聯(lián)想 Z6 Pro 新一代驍龍855性能怪獸

隨著 MWC 2019 的臨近，各大手機(jī)廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌。繼小米、華為、三星、OPPO、iQOO （vivo 子品牌）、索尼等廠商確認(rèn)將會(huì)在近期發(fā)布新機(jī)之后，今天（2 月 20 日）早上，聯(lián)想也正式宣布將于 2 月 25 日在巴塞羅那發(fā)布新機(jī)——聯(lián)想 Z6 Pro 。

從海報(bào)中得悉，海報(bào)上的一圈圈波紋，有可能暗示聯(lián)想 Z6 Pro 將支持屏幕指紋識(shí)別。

而關(guān)于該機(jī)的硬件等其他方面，目前尚未有相關(guān)的消息流出，詳細(xì)消息或許要等到發(fā)布會(huì)當(dāng)天才能知曉。

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