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浙江海寧獲20個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約 投資總額達(dá)116.25億元

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2019-02-22 16:00 ? 次閱讀

2月21日,浙江海寧市舉行“雙招雙引”項(xiàng)目集中簽約儀式,共有20個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約,投資總額116.25億元,其中外資項(xiàng)目11個(gè)、內(nèi)資項(xiàng)目9個(gè),涵蓋新材料、智能制造、泛半導(dǎo)體裝備和材料等領(lǐng)域。

這次簽約的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目涉及設(shè)備、封裝、材料等領(lǐng)域,包括矽邁半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片封裝倒裝焊項(xiàng)目、碳化硅材料研發(fā)及制造項(xiàng)目、半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料項(xiàng)目等,將助力海寧市泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)做強(qiáng)做大。

其中,矽邁半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目為外商獨(dú)資,項(xiàng)目?jī)?nèi)容為半導(dǎo)體***的生產(chǎn),總投資7000萬美元;高端半導(dǎo)體芯片封裝倒裝焊項(xiàng)目為中外合資,項(xiàng)目?jī)?nèi)容為半導(dǎo)體倒裝焊封測(cè)設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn),總投資120萬美元;碳化硅材料研發(fā)及制造項(xiàng)目為外商獨(dú)資,總投資20000萬美元;半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料項(xiàng)目為內(nèi)資項(xiàng)目,投資總額2000萬元。

據(jù)了解,泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是海寧的培養(yǎng)重點(diǎn)。今年1月9日,海寧市第十五屆人民代表大會(huì)第三次會(huì)議上提到的2019年目標(biāo)任務(wù)中指出,2019年海寧市要集中打造泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招商和集成電路人才培養(yǎng)等方面,招商重點(diǎn)聚焦高端專業(yè)設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心元器件三大領(lǐng)域。

資料顯示,2018年年中海寧市集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)已形成超45億元年產(chǎn)值規(guī)模,產(chǎn)業(yè)涵蓋裝備、材料及集成模塊,擁有規(guī)上企業(yè)37家、上市企業(yè)3家。隨著后續(xù)不斷簽約加入的企業(yè)陣營(yíng),海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步發(fā)展壯大。

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