Molex推出BiPass I/O高速解決方案

Molex推出了具有低插入損耗雙軸銅纜的BiPass I/O高速解決方案可作為印刷電路板的替代方案，高效可靠地連接56和112 Gbps PAM-4協(xié)議電路。

BiPass I/O高速解決方案的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)是可替代昂貴的電路板印刷走線和retimer，提供現(xiàn)成的56 Gbps PAM-4解決方案。與電路板印刷走線相比，可提供更強(qiáng)的性能和更低的插入損耗，從而獲得更大的通道余量。它與電路板印刷走線相比，插入損耗較低，這對(duì)PAM-4協(xié)議至關(guān)重要，與電路板印刷走線相比，可提供56 Gbps的PAM-4高速信號(hào)連接，因此無(wú)需昂貴的電路板材料和重定時(shí)器。它還可提供電源至電路板的壓接式連接實(shí)現(xiàn)腹部對(duì)腹部的配置，獨(dú)立電纜組件已經(jīng)過(guò)充分測(cè)試，以確?？煽啃裕蛻魺o(wú)需再進(jìn)行該測(cè)試。0.60毫米端子間距，緊湊地堆疊在9.00×19.00毫米網(wǎng)格上（密度大，每平方英寸空間容納30.2個(gè)差分線對(duì)）減少了電路板上的空間占用，緩解了空間緊張問(wèn)題。

NearStack高速連接器符合112 Gbps PAM-4協(xié)議要求，提供最先進(jìn)的性能，電路數(shù)量增加至最多可達(dá)42個(gè)差分線，對(duì)占用的電路板空間更少，增加布局密度。Twinax雙軸電纜可在布線中最大限度地減少氣流阻力，有效改善散熱性能，增加設(shè)計(jì)靈活性。插入損耗低，因此信號(hào)完整性指標(biāo)出眾。它可根據(jù)不同前面板的不同布局來(lái)輕松定制，由于采用獨(dú)立的低功耗/信號(hào)連接器，I/O籠罩無(wú)需固定在電路板上，從而支持垂直方向上的整合和更大的端口密度，也可提供全集成定制設(shè)計(jì)的電線管理托盤，提供全面解決方案。減少了客戶的工程，設(shè)計(jì)工作并簡(jiǎn)化了制造過(guò)程。

BiPass I/O高速解決方案可以應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心解決方案，例如：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心路由器等，以及電信/網(wǎng)絡(luò)行業(yè)中的架頂交換機(jī)、核心路由器等。

作為Molex的授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場(chǎng)和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來(lái)覆蓋所有市場(chǎng)。