蘋果Apple Watch Series 4處理器芯片受沖擊

臺積電的光刻膠出包事件余波蕩漾，根據(jù) DT 君掌握資料，這次受影響最深的產(chǎn)品線，恐怕是蘋果新款智能手表 Apple Watch Series 4 的處理器芯片，直接報廢數(shù)量超過 500 萬顆，加上在線待檢測晶圓（Wafers on-hold to be tested）約 400 萬顆，合計受影響芯片接近 1,000 萬顆，逼近 2019 年外資和調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估 Apple Watch 總出貨量目標(biāo) 3,300 萬支中的三分之一。

這次臺積電事件被點(diǎn)名報廢的晶圓數(shù)量恐高達(dá) 10 萬片，事實(shí)上，這次受影響的晶圓要分為直接報廢晶圓（Scrap Wafers）和在線待檢測晶圓（Wafers on-hold to be tested）兩種，前者約 2.5 萬片，后者約 8.2 萬片，兩者合計受影響晶圓高達(dá) 10.7 萬片之譜，涵蓋蘋果、Nvidia、海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、高通等六大客戶。

蘋果 Apple Watch Series 4 處理器芯片受沖擊最深

根據(jù) DT 君掌握信息，這次受影響最嚴(yán)重的產(chǎn)品線是蘋果的智能手表 Apple Watch 處理器芯片，直接報廢晶圓約 3,500 片，在線待檢測晶圓約 2,500 片，合計 6,000 片。由于 Apple Watch 體積很小，估計一片晶圓可切割至少 1,500 顆，因此受波及的 S4 處理器數(shù)量約 900 萬顆，其中超過 500 萬顆是直接報廢，而 Series 4 是近期熱賣新款，因此受影響多數(shù)為 S4 芯片。

外資瑞銀證券估計，2018 年蘋果 Apple Watch 出貨量約 2,400 萬支包括 Series 1～4，而針對 2019 年則是估計將成長 40%，會達(dá)到約 3,300 萬支出貨量，而 Apple Watch 的成長將推動蘋果營收提升約 5%，等同于多銷售 1,500 萬支的 iPhone 手機(jī)。

業(yè)界認(rèn)為，這次臺積電 14B 廠（Fab 14B）因為 12/16 納米的光刻膠原料規(guī)格不符合而影響產(chǎn)出，S4 處理器芯片即使短暫中斷供貨，受到影響時間應(yīng)該不會太長，因為 Apple Watch Series 4 的供貨瓶頸是在組裝上，估計交期較長，因此在此過渡期間，仍會有一些正在組裝中的庫存數(shù)量來支應(yīng)終端銷售，后續(xù)臺積電會盡快恢復(fù)正常供貨。

Apple Watch 組裝難度高，蘋果不斷增加新組裝廠

蘋果 Apple Watch 難度瓶頸一直在組裝廠，因為零組件數(shù)量多且細(xì)小，且每一代設(shè)計都略有不同，自動化程度有限，對于組裝代工廠而言，一直是個不小挑戰(zhàn)，廣達(dá)從第一代開始做起，一直到第四代都是蘋果 Apple Watch 代工廠名單之首。

然而，2018 年傳出廣達(dá)想避免集中在勞力密集的代工產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)而發(fā)展 AI 領(lǐng)域，蘋果陸續(xù)增加新的代工廠進(jìn)入 Apple Watch 供應(yīng)鏈，仁寶因此雀屏中選，稍微紓解了 2018 年 Apple Watch series 4 剛上市時供貨不足的狀況。

進(jìn)入 2019 年后，蘋果除了既有的廣達(dá)、仁寶之外，傳出要再增加兩家 Apple Watch 的組裝代工廠，英業(yè)達(dá)、立訊兩家出線，未來會陸續(xù)分食廣達(dá)的訂單數(shù)量。其中，立訊的雀屏中選，也透露蘋果這幾年來積極扶植國內(nèi)的組裝供應(yīng)商，取代部分***代工廠商的策略。

Apple Watch series 4 是 2018 年蘋果新產(chǎn)品中的最大亮點(diǎn)，通過 S4 處理器讓智能手表性能突破極限，除了更為省電之外，S4 處理器芯片也藉由 64 位元架構(gòu)讓 App 執(zhí)行反應(yīng)速度更快，效能向上提升，讓 Apple Watch series 4 正式成為蘋果 64 位元架構(gòu)的產(chǎn)品之一。

除了蘋果的 Apple Watch Series 處理器芯片之外，這次臺積電的光刻膠規(guī)格不符事件，讓蘋果受到影響的產(chǎn)品還有少量 A9 和 A10 處理器芯片。

“光刻膠事件”影響晶圓數(shù)量約 10 萬片，其中 2.5 萬片直接報廢

在這次事件中，若以直接報廢晶圓來看，根據(jù)受災(zāi)重至輕分別為蘋果、 Nvidia 、海思、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通，分別報廢晶圓為 6,500 片、 4,900 片、 4,100 片、 3,800 片、 3,600 片、 1,300 片，以及其他客戶約 1,100 片，合計報廢晶圓數(shù)量為 2.5 萬片。

若是將在線待檢測晶圓計算進(jìn)去，以整體受影響晶圓數(shù)量來看，根據(jù)受災(zāi)重至輕分別為聯(lián)發(fā)科 2.8 萬片、海思 1.8 萬片、蘋果 1.5 萬片、Nvidia 約 1.4 萬片、 AMD 約 1.2 萬片、高通 0.98 萬片，以及其他客戶約 0.92 萬片，合計受影響晶圓約 10.6 萬片。

臺積電這次的光刻膠事件是因為 14B 廠的 12/16 納米晶圓有良率異常的現(xiàn)象，經(jīng)追查后發(fā)現(xiàn)是來自一家化學(xué)原料供應(yīng)商的一批光刻膠原料中，某特定成分因被處理的方式與過去有異，導(dǎo)致光刻膠中產(chǎn)生異質(zhì)的聚合物，影響產(chǎn)出晶圓。

臺積電也因此調(diào)降第一季的財務(wù)數(shù)字，預(yù)估這次事件將使第一季營收減少約 5.5 億美元，毛利率減少 2.6 個百分點(diǎn)，營業(yè)利益率減少 3.2 個百分點(diǎn)，每股盈余減少新臺幣 0.42 元。以 2019 全年觀之，此事件將使臺積電全年毛利率減少 0.2 個百分點(diǎn)，營業(yè)利益率減少 0.2 個百分點(diǎn)，每股盈余減少新臺幣 0.08 元，臺積電也因此將第二季的晶圓提前投產(chǎn)，盡快補(bǔ)上缺口。