高通整合5G基頻的驍龍行動處理器將于2019年第2季流片 2020年上半年商用

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會（MWC）中，無疑的 5G 手機已經成為大家關注的焦點，各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過，在目前發(fā)表的相關 5G 手機中，都還是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網絡為主，在手機設計上不免有較多的阻礙。對此，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器（SoC），以解決這樣的問題。

根據高通的介紹，新整合 5G 基頻的驍龍行動處理器將于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不過，需要注意的是，現階段高通并沒有公布該款驍龍行動處理器的命名。不過，依照高通的命名慣例，目前最新的行動處理器為驍龍 855 的情況下，未來新的行動處理器很可能會被命名為「驍龍865」。

高通進一步指出，新一代整合 5G 基頻的行動處理器將支援第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻元件，還支援 5G 的省電技術（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基頻芯片，就是在日前所公布的驍龍 X55，這款頻芯片將于 2019 年底左右開始供貨。

驍龍 X55 5G 基頻芯片采用 7 納米單制程生產，具備最高 7Gbps 的下載速度，以及最高達 3Gbps 的上傳速度。同時 4G LTE 的網絡部分也進行了升級，從 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下載速度。

另外，X55 5G 基頻芯片除了支援 5G 和 4G 網絡之外，驍龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段，它主要是針對 5G 網絡部署初期。因為 4G 網絡承載大多數資料流程量。因此，透過支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段進行資源分享。

未來，在高通心一代的行動處理器中，整合了 5G 基頻芯片之后，預料性能將至少與驍龍 X55 相同，甚至還有可能進一步的提升。這對于目前也已經推出 5G 基頻芯片的聯發(fā)科、英特爾、三星、以及華為來說，將可能會造成不小的壓力。