日前,中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目一期進(jìn)入了最后沖刺階段,其8英寸硅片將于今年第一季度試生產(chǎn)。
2月25日,江蘇廣電報(bào)道稱,無錫中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目開工至今一年時(shí)間,目前幾棟主要建筑已經(jīng)進(jìn)入到外立面裝修階段,8英寸硅片生產(chǎn)線在今年一季度可投入試生產(chǎn),今年年底整個(gè)一期工程可完成所有生產(chǎn)設(shè)備的搬入,項(xiàng)目二期也將在2020年之前啟動。
該項(xiàng)目由中環(huán)股份、晶盛機(jī)電、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建,并設(shè)立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司運(yùn)營,涵蓋集成電路用大直徑硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié),產(chǎn)品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片,總投資約30億美元,其中一期投資約15億美元。
2017年12月,中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目一期正式開工。在江蘇廣電的報(bào)道中,中環(huán)領(lǐng)先副總經(jīng)理薛飄介紹稱,整個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)以后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的產(chǎn)能。
江蘇廣電報(bào)道稱,按照工程進(jìn)展,該項(xiàng)目創(chuàng)下單座半導(dǎo)體工廠中廠房產(chǎn)能最大、建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的紀(jì)錄。
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集成電路
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