銀和半導體集成電路大硅片二期項目所有土建工程全部結束 計劃7月試投產產能達到60%

銀川日報報道，目前銀和半導體集成電路大硅片二期項目所有土建工程全部結束，計劃7月試投產。

銀和半導體科技有限公司行政部部長董文強透露，今年，一期項目滿產，設計產能8英寸半導體單晶硅片120萬/片；二期項目今年預計產能達到60%。

銀和半導體集成電路大硅片二期項目總投資16億元，項目達產后可新增年銷售收入10億元，項目建成后可年產420萬片8英寸半導體單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體單晶硅片，涉及電子、半導體、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產業(yè)領域。

近年，國內大力發(fā)展集成電路產業(yè)，國產大硅片項目不斷落地。

報道指出，銀和半導體集成電路大硅片項目順利投產，可彌補國內集成電路等產業(yè)對8英寸、12英寸半導體單晶硅片需求，降低我國對進口硅片的依賴，大幅降低成本，并增長我國集成電路產業(yè)的競爭力。