高通“牽手”谷歌！5G將大放異彩

據《日本經濟新聞》2月28日報道，為了對抗蘋果，谷歌和高通正在“5G”方面拉近距離。在支持5G的智能手機領域，搭載高通半導體和谷歌操作系統(tǒng)的終端開發(fā)處于領先地位。以蘋果為“共同敵人”的2家公司的“聯盟”或將改變行業(yè)的競爭環(huán)境。

“我很高興，能與高通共同打造充滿活力的5G經濟圈”，在“MWC19巴塞羅那”展會的高通新聞發(fā)布會上，谷歌副總裁鮑勃·博徹斯(Bob Borchers)作為嘉賓亮相。與終端企業(yè)關系深厚的高通與軟件公司聯合舉行記者會實屬罕見。

高通在手機半導體和通信技術領域掌握較高份額。2家公司的相關人士針對此次記者均表示，“5G智能手機將兩者拉到一起”?，F階段宣布上市的5G手機幾乎全都采用高通的半導體，操作系統(tǒng)則全部采用谷歌的“安卓”。2家公司抱有作為開辟5G時代幕后英雄的自負。

2.索爾思金壇新晶圓廠將正式開業(yè)
索爾思光電今天宣布，它最近完成了超過1億美元的股權融資，以支持其不斷增長的數據中心和5G業(yè)務。對于這筆融資，索爾思中國江蘇金壇全新晶圓廠也是受益者之一。前幾天，索爾思剛宣布其金壇新晶圓廠將正式開業(yè)。

據悉，利用這筆最新獲得的資金，索爾思在***的工廠已經完成升級，在金壇建立的新工廠也已開始生產運營。其中部分資金還將投向先進的鍍膜技術，從而為快速增長的5G和數據中心市場提供下一代激光器和收發(fā)器。

索爾思于2017年宣布在江蘇金壇市建設一座光芯片工廠，這受到了業(yè)內的廣泛關注，因為在同類廠商中擁有自建晶圓廠的寥寥無幾，而索爾思便是其一。索爾思金壇廠將承接***地區(qū)晶圓廠的制造能力，并將使索爾思InP激光器及相關組件的產能整體提升2倍以上。

3.岸達科技發(fā)布77GHz CMOS毫米波雷達芯片

2月28日，杭州岸達科技舉行了全球首款基于相控陣架構的77GHz CMOS毫米波雷達芯片產品發(fā)布會。會上，岸達科技先后發(fā)布了16發(fā)16收相控陣架構77GHz CMOS毫米波雷達芯片“ADT2001”以及2發(fā)2收毫米波雷達芯片“ADT1002”。

其中，ADT2001芯片是全球首款基于CMOS工藝，采用相控陣系統(tǒng)架構，單顆芯片集成16通道的車載77GHz CMOS毫米波雷達芯片，比同類產品具有更高集成度，可支持多顆芯片的級聯。相比于傳統(tǒng)的數字波束成形（DBF）架構毫米波雷達芯片，該芯片波束更窄，探測精度更高，且在角度分辨率和成像能力上具有絕對優(yōu)勢，可結合毫米波雷達成像算法，適應全天候工作環(huán)境。

據岸達科技官微介紹，岸達科技毫米波雷達芯片從設計到最終產品問世，共經歷了近2年時間，其ADT2001芯片也將是2019年毫米波雷達芯片領域的拳頭產品。

4.高通或失去明年給iPhone供應5G基帶機會

眾所周知的原因，去年蘋果的三款新iPhone，蘋果第一次完全放棄高通的基帶芯片，而全部從Intel家采購。

目前高通和蘋果的專利侵權、授權費官司等還未有定論，現在來自巴克萊的分析報告顯示，高通大概率還會錯過向2020款iPhone供應5G基帶的窗口期。

報告稱除非高通和蘋果在這幾周立即和解，否則，前者將失去最后給2020款iPhone報價和商業(yè)合作的機會。

盡管去年11月的報道稱，蘋果選擇Intel作為5G基帶供應商，但巴克萊的分析師認為，蘋果實質上還是給了高通后路，因為Intel的5G基帶需要今年末才能量產，進度不如高通，這不利于自己的商業(yè)計劃。

5.聯發(fā)科推出5G基帶Helio M70

作為重要的移動芯片和基帶供應商，聯發(fā)科也有著巨大實力，雖然在智能手機高端芯片方面有所失利，但其仍有技術沉淀。在華為、高通展示旗下5G基帶的時候，聯發(fā)科也于MWC 2019上公布了自家的5G基帶——Helio M70。

Helio M70非常強大，其可以實現穩(wěn)定的4.2Gbps下行速率，可以說這是目前能夠實時驗證的最快Sub-6GHz基帶。此外，Helio M70還兼容多個模式，從2G到5G均可。

三、材料/設備/EDA

6.中晶嘉興年產480萬片12英寸硅片項目開工

2月28日，2019年第一批浙江省擴大有效投資重大項目集中開工活動舉行。嘉興選擇將重大項目集中開工分會場選在中晶（嘉興）半導體有限公司年產480萬片12英寸硅片項目場地。

1月19日下午，浙江嘉興南湖區(qū)人民政府與上?？捣逋顿Y管理有限公司簽署投資協議和定向基金協議，年產480萬片12英寸硅片（300mm）項目大硅片項目落戶嘉興科技城。

該項目位于嘉興科技城，計劃總投資110億元，其中一期投資60億元，固定資產投資超56億元，用地面積139畝，計劃建設12英寸單晶硅片生產線。項目計劃于2021年2月竣工投產，建成后將將形成年產480萬片12英寸大硅片產能，預計實現年銷售產值達35億元。

四、財經芯聞

7.好利來收購華功半導體8%股權

好利來2月28日晚間發(fā)布公告，公司以合計4000萬元的價格，收購華功半導體產業(yè)發(fā)展有限公司合計8％股權。華功半導體2017年虧損326.60萬元。公司收購華功半導體股權主要基于公司對第三代半導體的材料、研發(fā)、制造等相關領域進行了深入研究，對華功半導體及其下屬子公司在相關領域的研發(fā)成果及未來發(fā)展長期看好。

8.富瀚微2018年凈利潤同比下降49%

3月1日，富瀚微發(fā)布2018年年報，公司2018年實現營業(yè)總收入4.12億元，同比下降8.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5449.88萬元，同比下降48.62%。

富瀚微表示，受宏觀經濟不確定性因素影響，行業(yè)下游客戶采購放緩；為提升公司綜合競爭力和長期成長性，公司研發(fā)投入較上年同期大幅增長；同時部分產品市場競爭加劇，毛利率有所下降；另由于2017年限制性股票激勵計劃的股份支付費用在本報告期共攤銷3473.4萬元；綜上，本報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降。

報告期內，富瀚微完成了部分新產品的投片與量產，并展開了新項目的規(guī)劃、研發(fā)與投片。

9.集成電路被山東列入關鍵基礎產業(yè)

近日，山東省發(fā)布了《數字山東發(fā)展規(guī)劃（2018-2022年）》（以下簡稱“規(guī)劃”），提出到2022年全省數字經濟占GDP比重由35%提高到45%以上，數字山東建設躋身全國前列。

2017年，山東省信息技術產業(yè)實現主營業(yè)務收入1.4萬億元，居全國第三位。但仍存在數字經濟競爭優(yōu)勢不明顯，產業(yè)高端環(huán)節(jié)布局不足等問題，《規(guī)劃》從數字基礎設施、數據資源、數字產業(yè)化、產業(yè)數字化、數字政務、信息惠民等六個維度提出了具體量化目標。

在培育培植壯大數字經濟新動能方面，則提出做強核心引領產業(yè)、培育前沿新興產業(yè)、鞏固關鍵基礎產業(yè)等多方面舉措。其中，集成電路被列入關鍵基礎產業(yè)，并提出了核心發(fā)展重點項目。

五、電子元器件及分立器件

10.兆易創(chuàng)新GD32E231系列MCU正式發(fā)布

日前，業(yè)界領先的半導體供應商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)正式發(fā)布基于Arm? Cortex?-M23內核MCU的后續(xù)型號，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面優(yōu)化的處理器資源和最為經濟的成本優(yōu)勢，將創(chuàng)新的Arm? Cortex?-M23內核引入高速信號采集、混合信號處理、電機控制、傳感器網絡等工業(yè)應用場合，并持續(xù)推動Cortex?-M23內核MCU的工業(yè)化部署與全面普及。

GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封裝），提供了3個產品型號選擇。并保持了與現有超值型產品在軟件和引腳封裝方面的完美兼容，更易于實現代碼移植和擴展升級。所有產品全部符合工業(yè)級高可靠性和溫度標準，并提供至少十年的持續(xù)供貨保證。目前，該系列產品已經開始提供樣片并將于三月份正式投入量產。

六、下游應用

11.Naver、KT、Intel聯合成立5G機器人聯盟

據businesskorea報道，在工業(yè)領域均各有所長的Naver、KT和英特爾，將開始涉足基于5G機器人市場。

Naver的研發(fā)部門Naver Labs于2月28日宣布，它與NiT的云計算業(yè)務子公司NBP簽署了一項戰(zhàn)略聯盟協議，該協議旨在今年MWC展會上與KT和英特爾合作開發(fā)5G機器人。

通過這種合作關系，Naver將使用英特爾的5G、計算和傳感器進行設計和開發(fā)服務機器人。在這個過程中，NBP的Naver Cloud平臺將扮演Naver Labs自動駕駛服務機器人大腦的角色。此外，KT將機器人及其云計算服務連接到5G電信網絡，為服務機器人實時發(fā)送和接收超低延遲數據奠定了基礎。

12.南京誠芯集成電路技術研究院揭牌

近日，南京浦口高新區(qū)舉辦2019年“創(chuàng)新提檔年”集中簽約儀式，中科院微電子所南京誠芯集成電路技術研究院在會上正式揭牌。

據了解，南京誠芯集成電路技術研究院有限公司成立于2018年11月，經營范圍包括集成電路技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢、技術服務；集成電路、軟件研發(fā)；計算機系統(tǒng)集成等。

13.奔馳寶馬攜手打造高等級自動駕駛技術

德國當地時間周四（2月28日），戴姆勒和寶馬宣布再度攜手，共同開發(fā)下一代自動駕駛技術。一周前，雙方剛剛宣布將投資10億歐元整合各自旗下的移動出行服務，成立5家合資公司，打造出行集團。

根據雙方最新簽署的諒解備忘錄，戴姆勒和寶馬將通過共享最新的自動駕駛技術，打造一個高等級的自動駕駛技術平臺。未來，無論是科技公司還是汽車制造商，都可以加入到該聯盟中。

目前，雙方將集中優(yōu)勢資源開發(fā)開發(fā)L3和L4級別的自動駕駛技術，并計劃到2020年，實現基于高速公路上應用場景的L4級自動駕駛技術。配置這一級別自動駕駛技術的汽車，仍需要方向盤和司機。戴姆勒和寶馬還將討論擴大合作的可能性，以覆蓋高速公路和城市地區(qū)的更高自動化水平。據報道，雙方期望能夠在2025年，實現L5級別的自動駕駛技術。