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華虹無錫項目力爭在9月底投產(chǎn) 總投資達100億美元是無錫歷史上引進的最大單體投資項目

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-03-04 17:02 ? 次閱讀

無錫日報報道,3月1日華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目正式開工一周年之際,江蘇省委常委、無錫市委書記李小敏,無錫市長黃欽會見了來無錫考察的上海華虹集團黨委書記、董事長張素心一行,雙方就加快項目建設、深化戰(zhàn)略合作進行深入交流。

據(jù)悉,華虹無錫項目總投資100億美元,既是上海華虹集團融入長三角一體化發(fā)展的重大戰(zhàn)略項目,也是無錫歷史上引進的最大單體投資項目。

該項目一期投資為25億美元,新建4萬片/月的12英寸特色集成電路生產(chǎn)線,支持5G物聯(lián)網(wǎng)等新興領域應用。

華虹無錫項目自2018年3月2日開建以來,主要工程節(jié)點均較原計劃提前完成,預計今年6月可進行主要設備安裝,力爭提前三個月,在9月底投產(chǎn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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