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麻省理工學(xué)院創(chuàng)造了第一個(gè)碳納米管混合信號(hào)集成電路

IEEE電氣電子工程師 ? 來源:lp ? 2019-03-05 11:10 ? 次閱讀

SHARC進(jìn)擊:麻省理工學(xué)院的自我修復(fù)模擬采用RRAM和CNFET技術(shù),被用于在4位電容數(shù)模轉(zhuǎn)換器中制造碳納米管運(yùn)算放大器。

我們多年來所聽說過的所有令人驚嘆的碳納米管邏輯電路都有一個(gè)“家丑不外揚(yáng)”的秘密:有一些納米管是金屬的,而不是人們想要的半導(dǎo)體類型的。這一小部分壞管對(duì)于邏輯電路來說并不是什么大問題。它們?cè)黾恿艘恍┰胍?,但并沒有增加邏輯電路的數(shù)字特性處理不了的任何東西。問題一直是出在模擬電路這邊。

對(duì)于模擬電路來說,這種游離的金屬納米管可能像蛇怪的毒液。在上周于舊金山舉行的IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(IEEE International Solid-State Circuits Conference)上,Aya G. Amer向參會(huì)的工程師們解釋說:“單個(gè)金屬(碳納米管)會(huì)導(dǎo)致一個(gè)簡(jiǎn)單放大器中的電路完全失效?!盇mer和她在麻省理工學(xué)院Max Shulaker實(shí)驗(yàn)室的同事們找到了解決這個(gè)問題的方法,創(chuàng)造了第一個(gè)碳納米管混合信號(hào)集成電路。

他們的解決方案依賴于碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CNTFET)和電阻式RAM存儲(chǔ)器(RRAM)的3D集成。這種技術(shù)是Shulaker在斯坦福大學(xué)期間,協(xié)助H.-S. Philip Wong和Subhasish Mitra開創(chuàng)的。(2016年7月,IEEESpectrum上發(fā)表了他們?nèi)撕蠈懙奈恼隆癈omputing With Carbon Nanotubes”,文中描述了一條通往基于碳納米管的計(jì)算機(jī)的發(fā)展之路。)

該工藝包括將碳納米管沉積在已生產(chǎn)出的硅電路的一層上,處理這些碳納米管以形成晶體管和它們的互連,然后在該堆疊頂部構(gòu)建RRAM。這不是用硅電子層就能做到的,因?yàn)樗婕暗墓に嚋囟葧?huì)破壞金屬的互連。即使將預(yù)處理過的硅芯片堆疊也無法與之匹敵,因?yàn)檫@些芯片的垂直連接能力有限。斯坦福大學(xué)/麻省理工學(xué)院所發(fā)明的這一方法可以使垂直互連的密度提高數(shù)千倍,從而提高了層間帶寬。

美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)對(duì)這項(xiàng)技術(shù)非常感興趣,為此投入了6100萬美元,讓位于明尼蘇達(dá)州布魯明頓市的SkyWater technology Foundry公司去開發(fā)制造工藝。

插圖來源:MIT

麻省理工學(xué)院的SHARC方法從碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管開始。然后通過分解源電極來分離出單獨(dú)的金屬納米管。在源電極頂部集成RRAM,會(huì)創(chuàng)建出一個(gè)電路,該電路使RRAM電阻只在金屬納米管所在的地方固定在高阻態(tài)。場(chǎng)效應(yīng)晶體管現(xiàn)在只有半導(dǎo)體納米管。

這一模擬工藝首先構(gòu)建邏輯電路所需的相同類型的CNTFET。那基本上是埋在通道下方的一種金屬柵極,通道由許多水平對(duì)齊的碳納米管構(gòu)成,這些碳納米管在源極和漏極之間延伸。這些納米管中至少有一個(gè)可能是金屬的;訣竅是將其隔離,并將其從任何未來的電路中除去。為了做到這一點(diǎn),Shulaker的團(tuán)隊(duì)將源電極分解為三部分。從統(tǒng)計(jì)學(xué)上看,其中只有一部分會(huì)與金屬電極相連。

為了確定是哪個(gè)部分并將其從電路中移除,他們?cè)诿總€(gè)漏極頂部集成了一個(gè)RRAM單元。RRAM以電阻的形式保存數(shù)據(jù)。電流向一個(gè)方向流動(dòng),電阻增加,向另一個(gè)方向流動(dòng)則電阻減小。因此,他們?cè)谟蒖RAM和納米管組成的電路上施加電壓。對(duì)于具有半導(dǎo)體連接的那兩個(gè)部分,這沒有效果;晶體管的柵極沒有通電,所以電流不能流動(dòng)。但對(duì)于隱藏著金屬納米管的那個(gè)部分來說,情況就完全不同了。金屬納米管在晶體管上起短路的作用,電流通過它及其附著的RRAM電池流出。這導(dǎo)致RRAM單元的電阻跳躍到如此之高的值,以至于有效地切斷了包含金屬納米管的路徑。所以,當(dāng)晶體管實(shí)際用于電路時(shí),只有半導(dǎo)體通路起作用。

Amer和Shulaker將這一工藝稱為“使用RRAM和CNFET的自我修復(fù)模擬”(SHARC);晶體管自身的缺陷可以自行修復(fù)。該團(tuán)隊(duì)在模擬部分使用SHARC構(gòu)建了兩個(gè)混合信號(hào)電路,一個(gè)4位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和4位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。后者使用了306個(gè)CNFET,是迄今為止見諸報(bào)道的最大的CMOS碳納米管電路。

Shulaker說,SHARC技術(shù)“與我們正在做的一系列事情能很好地結(jié)合在一起”,這些事情中包括SkyWater項(xiàng)目?!癉ARPA的計(jì)劃是關(guān)于計(jì)算的,計(jì)算不僅僅是”數(shù)字邏輯。

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原文標(biāo)題:MIT開發(fā)出首個(gè)碳納米管混合信號(hào)集成電路

文章出處:【微信號(hào):IEEE_China,微信公眾號(hào):IEEE電氣電子工程師】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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