AI芯片熱度下降至冰點 行業(yè)進入蟄伏期

隨著AI應(yīng)用的普及，市場上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。根據(jù)筆者觀察媒體熱度以及各家公司新品發(fā)布消息，2018年尤其是下半年AI芯片越炒越熱。如圖1、圖2相關(guān)百度指數(shù)所示：

圖1：關(guān)鍵字“AI”、“人工智能”搜索指數(shù)

圖2：關(guān)鍵字“AI”、“人工智能”媒體指數(shù)

數(shù)據(jù)顯示，去年人工智能的信息流熱度在Q3達到頂峰，與此同期出現(xiàn)的是多家AI芯片產(chǎn)品發(fā)布或是流片消息。我們假設(shè)AI芯片熱度和“人工智能”關(guān)鍵字熱度強正相關(guān)。由此，AI芯片的熱度在今年前兩個月驟然下降到冰點——確確實實沒有新品及相關(guān)消息。

2月27日，作為AI芯片頭部玩家之一的地平線，正式宣布B輪融資6億美元，成為2019年第一個AI芯片大新聞——實際上去年年末早已有融資信息，然而在沒有新產(chǎn)品流片信息的情況下，震撼點只在單輪融資金額破紀錄和公司估值逾30億美元，因此并未激起太大浪花。

目前從信息流角度來看，AI芯片熱已經(jīng)驟冷。從AI芯片公司的產(chǎn)品情況角度來看，集邦咨詢持續(xù)追蹤了國內(nèi)25家AI芯片設(shè)計公司，其中包括IP設(shè)計、ASIC、FPGA、通用處理器等類型（不包括設(shè)計PCB板硬件解決方案公司），其芯片產(chǎn)品如圖3所示：

圖3：國內(nèi)25家公司產(chǎn)品推出情況

通過產(chǎn)品發(fā)布與推出的時間劃分：最新產(chǎn)品于2017年以及之前為“停滯”；2018年推出下一代產(chǎn)品為“領(lǐng)先”；明確2019年推出產(chǎn)品為“領(lǐng)軍”；將在2019年發(fā)布第一款芯片為“新進”

可見，目前AI芯片公司產(chǎn)品推出表現(xiàn)明顯不如2017到2018年那樣大量噴發(fā)。截止于2019年2月28日，25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也沒有推出第二代產(chǎn)品，有6家明確在2019年推出下一代產(chǎn)品。

整個2018年AI產(chǎn)業(yè)十分熱鬧，18家企業(yè)推出了AI芯片，還有8家公司明確將于2019年推出AI芯片，其中包括新進玩家百度和阿里巴巴（成立平頭哥半導(dǎo)體），這兩家互聯(lián)網(wǎng)巨頭強勢入局半導(dǎo)體領(lǐng)域并直接從AI芯片切入。還有一位新進玩家是由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金）旗下子基金中芯聚源資本領(lǐng)投融資的公司。這似乎都預(yù)示著AI芯片市場有巨大空間。

有可預(yù)見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在行業(yè)進入了蟄伏期。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況有所改變：

1）新進玩家初創(chuàng)公司可能會大大減少

包括一些初創(chuàng)AI獨角獸公司從應(yīng)用解決方案層面切入AI芯片的可能性也不大；未來新進玩家會是巨頭、某應(yīng)用領(lǐng)域的大集團——華為、百度、阿里巴巴就是明顯的例子，不排除騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭也有向AI芯片切入的意愿。

另一方面，服務(wù)器制造巨頭如浪潮信息等已經(jīng)在硬件架構(gòu)上向AI發(fā)力，安防領(lǐng)域巨頭?？低?/u>、大華股份等也有切入計算機視覺領(lǐng)域AI芯片研發(fā)的意愿（例如零跑汽車與大華股份合作開發(fā)自動駕駛汽車芯片）。