三星新款Exynos 9820芯片拆解照片曝光

外媒chiprebel首度公開(kāi)了三星Exynos 9820的芯片拆解報(bào)告內(nèi)核照片，讓我們一起來(lái)看一下。

三星推出的基于三星自己的8nm LPP FinFET工藝的Exynos 9820應(yīng)用處理器。 這是基于10 nm工藝節(jié)點(diǎn)的Exynos 9810的后繼產(chǎn)品。 它被用于新的三星Galaxy智能手機(jī)，如S10e，S10，S10 +和S10 5G。

Exynos 9820采用2+2+4核CPU配置，基于2x Cortex A75,4x Cortex A55和2x第四代三星核心（M4）作為性能最佳的單元。 此外，還使用了新的Mali G76MP12 GPU，并集成了全新的NPU。 芯片尺寸略有增加。 尺寸為10962 x 11581 um，面積為127mm2。 這比它的前身9810（122mm2）要大。

三星的8LPP節(jié)點(diǎn)在擴(kuò)展方面不像臺(tái)積電的7nm工藝那樣具有積極性，理論上，與前一節(jié)點(diǎn)相比，工藝節(jié)點(diǎn)應(yīng)該帶來(lái)比前一節(jié)點(diǎn)低15％的保守面積，這使得臺(tái)積電在這一代產(chǎn)品中具有顯著的密度優(yōu)勢(shì)。與麒麟980（74.13mm2），Snapdragon 855（73.27mm2）甚至蘋(píng)果A12（83.27mm2）相比，新款Exynos 9820的DIE面積與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比顯得太大了。

與去年的Exynos 9810相比，Exynos 9820在內(nèi)部也發(fā)生了很大的變化。三星選擇只使用兩個(gè)新一代M4內(nèi)核而不是9810中M3的四核布局。

Die shot of the Samsung Exynos 9820

在M4核心旁邊，我們現(xiàn)在看到三個(gè)L3單元具有與我們?cè)?810中看到的類似的設(shè)計(jì)。然而，在兩個(gè)M4核心的上部，我們看到另一個(gè)L3單元不同于其他三個(gè)。這片似乎是將新的Cortex A55和A75內(nèi)核連接到三星的M4?？梢源_認(rèn)L3緩存總共保持在4MB。

新的Exynos M4內(nèi)核時(shí)鐘頻率高達(dá)2.73GHz，A75內(nèi)核高達(dá)2.31GHz，A55內(nèi)核高達(dá)1.95GHz。

在GPU方面，我們?nèi)匀豢吹饺菫镸ali G76MP12投入了大量資源 - 雖然它看起來(lái)并不像去年的G72MP18那么大。

在GPU下方，可以看到三星的NPU。這是一款雙核設(shè)計(jì)，運(yùn)行頻率高達(dá)933MHz，以8位精度提供高達(dá)1.9TOP的速度，盡管三星在量化型號(hào)中計(jì)算的數(shù)量為6.9TOP。三星自己發(fā)布該塊的芯片面積為5.5mm2。

Die shot of Samsung’s Exynos 9820 SoC

Package on package: K3UH7H7 LPDDR SDRAM on top of the Exynos 9820 application processor

S5E9820A01 die mark on the Exynos 9820 die