半導體硅晶圓市況反轉,法人預期,第1季硅晶圓市場恐將轉為供給過剩,第2季市況可能進一步惡化,現(xiàn)貨價將跌逾1成。
半導體供應鏈庫存水位過高,半導體廠今年上半年營運普遍將面臨客戶庫存調整修正壓力;因應產業(yè)景氣低迷,晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電一致表示,將與硅晶圓供應商重新議約。
據法人報告指出,已有國際級大型晶圓代工廠與晶圓供應商完成談判,第1季將僅拉貨12吋硅晶圓采購長約規(guī)定量的2/3,預計在下半年透過更多采購兌現(xiàn)長約,估計影響全球12吋硅晶圓需求約7%。
除晶圓代工客戶需求壓力大,法人表示,儲存型快閃存儲器(NAND Flash)價格崩跌,對硅晶圓需求的疑慮也因而升高。
隨著市場需求降溫,加上工作天數減少,硅晶圓廠2月業(yè)績同步滑落;法人預期,第2季硅晶圓供過于求情況恐將進一步惡化,現(xiàn)貨價可能下跌逾1成,與合約價的價差將縮小至1成左右,可能使得合約價壓力加大,下半年需求能否順利回溫,將是牽動硅晶圓后市一大關鍵。
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