ChipRebel公布了Exynos 9820的首個內(nèi)核照片

不久前，三星發(fā)布了其新一代旗艦機Galaxy S10系列，該系列依然是雙平臺配置，一部分是高通驍龍855平臺，另一部分則是三星自家最新的Exynos 9820處理器。那么這款芯片到底如何呢？現(xiàn)在，ChipRebel公布了Exynos 9820的首個內(nèi)核照片，讓我們對它有了更深入的了解。

之前的資料顯示，三星Exynos 9820處理器基于自家的8nm LPP工藝制造，在三星7nm尚未完全成熟的情況下，采用“升級版”的8nm LPP工藝顯得更為妥當。不過三星的8nm LPP工藝似乎與10nm并無太大差別。CPU架構(gòu)方面，Exynos 9820采用三叢集架構(gòu)設(shè)計，2顆Custom 2.73GHz 2顆Cortex A75 2.31GHz 4顆Cortex A55 1.95GHz組成。GPU則采用ARM Mali-G76 MP12，主頻并未公布。基帶則是LTE-Advanced Pro，最高2.0Gbps下行速度和316Mbps上行速度，支持8CA(載波聚合)。

▲Exynos 9820上部整合封裝的K3UH7H7 LPDDR內(nèi)存

▲去掉內(nèi)存后，Exynos 9820芯片角落里的S5E9820A01標記

▲Exynos 9820全貌

根據(jù)ChipRebel公布Exynos 9820的內(nèi)核分析顯示，其處理器的長度為11.581毫米，寬度為10.962毫米，總面積為127平方毫米，比Exynos 9810的122平方毫米還多4%的面積。作為對比，臺積電7nm工藝的驍龍855為73.27平方毫米、麒麟980為74.13平方毫米、蘋果A12為83.27平方毫米。顯然，介于10nm LPP和7nm LPP EUV工藝之間的三星8nm LPP工藝并不占優(yōu)。

▲Exynos 9820內(nèi)部結(jié)構(gòu)

三星Exynos 9820處理器的內(nèi)部變化很大，首先是CPU部分明顯縮小，因為其僅集成2顆第4代貓鼬架構(gòu)核心（比上代少了2顆）、2顆A75 2.31GHz和四個A55 1.95GHz。貓鼬核心旁邊分成三個區(qū)塊的三級緩存，但是A75、A55核心之間同樣有一塊三級緩存，而且可以確認三級緩存容量是4MB，三星只是調(diào)整了分布方式和每個區(qū)塊的容量。GPU是12個ARM公版的Mali G76核心，但是總面積要比之前的18個Mali G72還小一些。

三星Exynos 9820還集成了NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，包括兩個核心和一個控制部分，頻率最高933MHz，8-bit精度最高1.9TOPS，不過三星對外宣傳的指標是最高6.9TOPS，而這部分的面積三星給出的數(shù)據(jù)是5.5平方毫米。