高通宣布與環(huán)旭電子及華碩合作 將在巴西建新工廠

行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 于 14 日宣布，與環(huán)旭電子、華碩計(jì)算機(jī)合作，在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智能型手機(jī) ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus （M2） 的商業(yè)發(fā)布，除建立在當(dāng)?shù)氐男鹿S之外，也在巴西推動行動與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作。

高通表示，包括高通、環(huán)旭電子和巴西聯(lián)邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)并推動其發(fā)展，而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續(xù)合作下的成果?；诟咄ǖ慕鉀Q方案，Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動平臺一部分的零組件，包括應(yīng)用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉(zhuǎn)碼器等整合至單一半導(dǎo)體 SiP，為象是相機(jī)或電池等附加零組件提供更多空間，同時為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在協(xié)助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程，為 OEM 廠商和物聯(lián)網(wǎng)裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

另外，在新行動裝置發(fā)表會期間，由高通和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè) Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布，Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預(yù)計(jì)將于 2020 年正式投產(chǎn)，并將招募 800 至 1，000 名員工，且在 5 年內(nèi)預(yù)計(jì)將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示，「高通的平臺和解決方案會持續(xù)支援并加速行動產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP 設(shè)計(jì)旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越的使用者體驗(yàn)所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市?！?/p>

華碩共同執(zhí)行長許先越則指出，「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本，一路走來高通技術(shù)公司也一直是我們重要的合作伙伴，這項(xiàng)項(xiàng)目將能裨益半導(dǎo)體及智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為消費(fèi)者帶來更極致的體驗(yàn)。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus（M2）是專為巴西消費(fèi)者打造的智能型手機(jī)，我們很高興成為這個項(xiàng)目的一份子，共同寫下巴西科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑?！?/p>

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示，「巴西在整合半導(dǎo)體 SiP 方面擁有相當(dāng)大的成長潛力。環(huán)旭電子相信，我們在微型化技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)對于該計(jì)劃的成功至關(guān)緊要。在去年與高通技術(shù)公司宣布合組合資企業(yè)后，我們很高興能成為 SiP 開發(fā)與制造供應(yīng)鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術(shù)公司持續(xù)合作中生產(chǎn)的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)，在 Jaguariúna 建立半導(dǎo)體 SiP 工廠，為巴西創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的工作機(jī)會。」