高通發(fā)布了全新一代手機(jī)處理器驍龍855，高通驍龍855采用了7納米工藝，擁有Kryo 485核心，包括一個(gè)2.84赫茲的超級(jí)大核， 3 個(gè)2.42赫茲高性能核心和4個(gè)1.80 赫茲的小核。構(gòu)架升級(jí)。GPU為Adreno 640，速度提升20%，功耗比更低，支持Vulkan 1.1。全球首個(gè)推出計(jì)算機(jī)視覺(jué)圖像信號(hào)處理器和能用人像模式拍攝 4K HDR 視頻。第四代人工智能引擎、全球首個(gè)商用 5G 移動(dòng)平臺(tái)，通過(guò)驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器使用5G網(wǎng)絡(luò)。
驍龍845采用了三星第二代10nm LPP工藝，八核架構(gòu)，四個(gè)Kryo 385大核心+四個(gè)小核心，大核2.8赫茲，性能提升25%～30%，小核1.8赫茲，性能提升15%，帶有2M L3緩存。GPU升級(jí)為Adreno 630，高通稱(chēng)GPU性能提升30%，能效提升30%，顯示吞吐量提升2.5 倍；集成Spectra 280 ISP，支持4K 60fps的HDR視頻拍攝；支持LPDDR4X 1866MHz最高8G容量。
其實(shí)這次855對(duì)比845提升還是不小的，當(dāng)然5G網(wǎng)絡(luò)的支持才是亮點(diǎn)，其它的只是順應(yīng)科技應(yīng)當(dāng)?shù)纳?jí)，首款搭載驍龍855處理的聯(lián)想Z5 Pro手機(jī)目前安兔兔跑分36萬(wàn)左右，而搭載驍龍845的小米黑鯊游戲手機(jī)HeLo最高只有30萬(wàn)左右。855對(duì)比845高出6萬(wàn)多分，而且目前855后續(xù)其他廠商還會(huì)優(yōu)化，跑分還會(huì)提高。
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