助推IoT革新，移遠(yuǎn)通信發(fā)布多個系列通信和定位模組新品

3月22日，由上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“移遠(yuǎn)通信”）主辦的“2019年移遠(yuǎn)通信物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會”在深圳前海華僑城JW萬豪酒店隆重舉辦。大會邀請了來自運(yùn)營商、芯片廠商、各行業(yè)客戶、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴、NB-IoT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、媒體等各界代表超過一千人出席。此次會議以“聯(lián)萬物 智天下”為主題，旨在打造一個分享物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)趨勢，探討5G、AI、自動駕駛等熱門技術(shù)的平臺，十?dāng)?shù)家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴在現(xiàn)場展示了搭載移遠(yuǎn)模組的智能終端、行業(yè)解決方案等。本次會議還得到了南亨、準(zhǔn)捷、億緯鋰能、有力天線等公司的大力支持。

圖：移遠(yuǎn)通信深圳物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會現(xiàn)場。

移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴在大會致辭中表示，在物聯(lián)網(wǎng)整個產(chǎn)業(yè)鏈中，模組是實(shí)現(xiàn)通信和定位功能的關(guān)鍵一環(huán)，移遠(yuǎn)經(jīng)過8年多的積累和沉淀，已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的、有影響力的模組供應(yīng)商，目前移遠(yuǎn)模組已在全球?qū)崿F(xiàn)超過1億個物聯(lián)網(wǎng)連接，通過快速帶動物聯(lián)網(wǎng)通信能力，助力通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

圖：移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴

近幾年，移遠(yuǎn)始終緊跟無線通信技術(shù)趨勢，站在新興技術(shù)最前沿，在5G、NB-IoT、C-V2X、LTE-A、AI等技術(shù)的研發(fā)中處于領(lǐng)先優(yōu)勢，成為通信模組行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。在通信模組行業(yè)，過去一直由海外模組廠商長期占據(jù)領(lǐng)頭羊位置，如今移遠(yuǎn)通過不斷研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)，打破了國外廠商壟斷高端產(chǎn)品的局面。

錢鵬鶴指出，術(shù)業(yè)有專攻，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)需要專才，因此移遠(yuǎn)非常堅(jiān)定地將模組定位為公司的主營業(yè)務(wù)，始終圍繞著模組來完善產(chǎn)品線和技術(shù)支持服務(wù)，促進(jìn)生態(tài)發(fā)展。展望未來，錢鵬鶴提出移遠(yuǎn)的定位是成為全球首屈一指的模組公司，在銷售量和銷售額上皆獨(dú)占鰲頭。未來隨著移遠(yuǎn)業(yè)務(wù)規(guī)模的快速增長，移遠(yuǎn)不會涉足客戶終端領(lǐng)域，而是把更多精力投入到研究如何依托移遠(yuǎn)強(qiáng)大的全球銷售網(wǎng)絡(luò)、全球化的認(rèn)證以及本地化技術(shù)支持，幫助中國客戶將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備銷售到海外，希望能借此給客戶帶去更多的價值。

模組處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游高度碎片化的垂直應(yīng)用領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需求，因此移遠(yuǎn)打造了完整、豐富的無線通信和定位模組產(chǎn)品線，涵蓋5G、LTE-A、LTE、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、3G、2G和GNSS定位模組。在5G、NB-IoT、C-V2X等新興技術(shù)上，移遠(yuǎn)準(zhǔn)確洞察技術(shù)趨勢、大膽創(chuàng)新，力爭做到提前布局，全方位支持合作伙伴搶占市場先機(jī)；而對于4G、3G、2G等已成熟、廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品線，移遠(yuǎn)也在不斷開發(fā)新產(chǎn)品，從成本、尺寸、功耗、功能等角度滿足市場的多維度需求。

在本次大會上，移遠(yuǎn)還公布了一系列新產(chǎn)品，包括：

5G:

• RG500Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封裝，將于2019年上半年首發(fā)早期樣片；
• RG510Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封裝，將于2019年下半年首發(fā)早期樣片；
• RM500Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封裝，將于2019年上半年首發(fā)早期樣片；
• RM510Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封裝，將于2019年下半年首發(fā)早期樣片；

安卓智能：

• SC60：多模 LTE Cat 6 智能模組，八核 A53 處理器 (1.8/2.0GHz)，支持雙屏異顯、多攝像頭同時工作，集成Wi-Fi/BT/GNSS；
• SC66：多模 LTE Cat 6智能模組，八核 Kryo 260 處理器，最高2.2Ghz，支持2K@MIPI+ 4k@DP雙屏顯示，支持24 MP 4-6組攝像頭，適用于人臉識別、物體識別、AI應(yīng)用；

車載：

• AG15：車規(guī)級C-V2X模組，搭載高通9150 C-V2X芯片，采用3GPP Release 14 C-V2X PC5協(xié)議，專門為C-V2X (V2V, V2I, V2P) 場景應(yīng)用而設(shè)計(jì)；

LTE：

• LTE Cat 4 EG25-G：全球唯一一款支持全球4G/3G/2G的Cat 4 global模組，支持多達(dá)30個頻段，一個SKU覆蓋全球需求；
• LTE EC200T系列，滿足國內(nèi)市場對性價比的超高要求；

NB-IoT/LTE-M：

• BG35/BG17：新一代多模LPWA模組，搭載高通9205芯片，符合3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)，集成LTE-M/Cat NB2/EGPRS/GNSS，尺寸更小、性能更優(yōu)、成本更低；
• BC37：NB-IoT/GPRS雙模模組，可在NB-IoT與2G網(wǎng)絡(luò)之間自由切換，支持GSM Voice、eSIM；
• BC39：NB-IoT與BeiDou/GPS二合一模組，高性價比，支持國密安全特性（可選）；
• BC25/BC32：NB-IoT單模BC25、Cat NB/ GSM雙模模組BC32，具備超高性價比與穩(wěn)定性；

GNSS：

• L26-DR：GNSS定位模組，支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多重衛(wèi)星系統(tǒng)，內(nèi)置高可靠性六軸傳感器和慣性導(dǎo)航算法，可大大提升定位精度與速度。

本次大會還邀請到中國電子科技集團(tuán)公司第三十六研究所副所長沈喜明先生作了題為“新型智慧城市建設(shè)”的演講，詳細(xì)介紹了新型智慧城市建設(shè)的總體思想、建設(shè)理念、總體架構(gòu)和推進(jìn)模式，以及中國電科在智慧城市建設(shè)上的成功案例。中國NB-IoT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長謝運(yùn)洲針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢發(fā)表了精彩演講。此外，中國移動、ST、arm、千尋位置、布谷鳥科技、領(lǐng)科網(wǎng)絡(luò)、準(zhǔn)捷科技等公司代表也針對不同話題發(fā)表了演講或參與圓桌論壇，從不同角度分享、探討物聯(lián)網(wǎng)未來趨勢。

隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速壯大，我國已將物聯(lián)網(wǎng)列為國家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)到2022年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到7.2萬億元。未來，移遠(yuǎn)仍將繼續(xù)在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)上加大投入，推出更優(yōu)質(zhì)的模組產(chǎn)品，簡化各行業(yè)終端的聯(lián)網(wǎng)復(fù)雜度，促進(jìn)萬物互聯(lián)的快速普及。