全球晶圓廠設備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預期,明年晶圓廠設備支出可望彈升 27%,達 670 億美元,將改寫歷史新高紀錄。
SEMI 指出,過去 2 年全球晶圓廠設備支出以存儲器為大宗,所占比重達 55%,因此存儲器市場任何波動都會影響整體設備支出。
隨著存儲器下降趨勢可能延續(xù)到今年上半年,SEMI 預期,存儲器支出恐將減少 36%,不過,下半年存儲器支出可望回升 35%。
SEMI 預估,今年度存儲器支出仍將減少 30%,連帶影響今年整體晶圓廠設備支出滑落至 530 億美元,約減少 14%,不過,明年晶圓廠設備支出可望回升至 670 億美元,成長 27%,可望刷新歷史新高紀錄。
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原文標題:【集微拆評】小米 9 拆解:幾乎每個部件都配備了散熱材質(zhì)
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