全新QCS400 SoC系列來襲!獨特的高性能、低功耗計算功能以及出色的音頻技術(shù)

全新QCS400 SoC系列來襲，我們將獨特的高性能、低功耗計算功能以及出色的音頻技術(shù)，集成在上述SoC系列產(chǎn)品中，旨在為更智能的音頻和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用提供高度優(yōu)化且支持人工智能功能的解決方案。

QCS400 SoC系列旨在為整個家庭營造更先進的頂級音頻體驗。上述SoC均采用單芯片架構(gòu)，不僅集成了高性能處理、Qualcomm人工智能引擎AI Engine、連接、多項先進的音頻和視覺顯示功能，還進行了低功耗優(yōu)化。

與前代SoC系列相比，QCS400 SoC系列能夠通過更快、更智能的語音UI為智能音箱用戶帶來更強大的語音助理體驗，即使在嘈雜環(huán)境中，體驗也同樣出色。上述體驗包括基于AI的本地自動語音識別、支持波束成形及回聲消除的低功耗多關(guān)鍵詞遠場拾音，以及云端語音助理支持。

Qualcomm 高級副總裁兼連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Rahul Patel表示：

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全新SoC系列在功能集成和性能表現(xiàn)方面較前代產(chǎn)品實現(xiàn)了顯著提升，不僅有助于音頻設(shè)備制造商輕松應(yīng)對重要技術(shù)挑戰(zhàn)，還可以幫助他們打造支持更直觀語音UI、聯(lián)網(wǎng)用戶體驗和卓越音質(zhì)的更智能的音箱和語音助理產(chǎn)品。下一代智能音頻產(chǎn)品必須具有穩(wěn)定、互操作性高、功能豐富的特性還要更加智能，同時還須保證極高的能效。我們獨特且全面集成的全新SoC系列，在單芯片上集成了增強型計算、AI加速和低時延音頻傳輸，讓Qualcomm 能夠滿足下一代智能音頻產(chǎn)品的需求。這些集成式解決方案旨在縮短下一代智能音箱、家居助理和條形音箱的開發(fā)時間。

”

利用最新的杜比音頻技術(shù)，杜比全景聲（Dolby Atmos?）可以營造極致清晰、飽滿、細致且有深度的音效。借助來自人物、場景、物品和音樂的極具真實感的聲音，杜比全景聲讓消費者仿佛置身于故事情節(jié)之中。全新高水平的集成度有助于OEM廠商更高效且更經(jīng)濟地打造更智能的音頻產(chǎn)品——支持更飽滿的音質(zhì)、持久的電池續(xù)航和增強的語音助理功能。

杜比實驗室消費類娛樂事業(yè)部增強音頻業(yè)務(wù)部副總裁Mahesh Balakrishnan表示：

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利用Qualcomm? QCS400 SoC系列，我們的條形音箱和影音接收設(shè)備合作伙伴將能夠為更多用戶帶來杜比全景聲體驗。通過雙方的緊密合作，我們正在將頂級音頻體驗拓展至更多領(lǐng)域。

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Xperi家庭與解決方案授權(quán)總經(jīng)理Joanna Skrdlant表示：

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我們很高興能夠與Qualcomm 合作，并在Qualcomm面向頂級條形音箱和影音接收設(shè)備的全新SoC系列中支持我們的旗艦沉浸式音頻解碼器——DTS:X。同時我們也期待在QCS400 SoC系列上實現(xiàn)對其他DTS音頻解決方案的支持。

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利用全新SoC系列，Qualcomm正在助力用戶隨時隨地享受卓越的語音和音頻。支持三頻共存的先進連接和低時延的音頻流傳輸，讓用戶可以在家中任意位置都可享受頂級的聆聽體驗。與前代技術(shù)相比，在支持語音喚醒的待機狀態(tài)下，QCS400系列的能效提升帶來了高達25倍的更長待機時間，同時在“不插電”狀態(tài)下也支持更長的電池續(xù)航。因此，用戶能夠?qū)⒁粝潆S身攜帶至庭院、甚至更遠的地方，并通過語音指令享受長達數(shù)小時的音頻播放。

QCS400 SoC系列的關(guān)鍵特性包括：

高度集成、靈活的單芯片架構(gòu)——集成Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、雙DSP和高達四核的處理內(nèi)核，專為音頻應(yīng)用而設(shè)計，旨在帶來出色的能效、顯著的性能提升和靈活性，以助力先進特性的創(chuàng)新。

集成連接特性——在業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi和藍牙的支持下，Qualcomm? aptX? Adaptive不僅可以為室內(nèi)或整個家庭帶來低時延的音頻流傳輸，還可以通過準確同步的音視頻內(nèi)容營造出色的娛樂體驗。Wi-Fi、藍牙和Zigbee的共存，可以控制幾乎所有類型的智能家居終端，有助于OEM廠商設(shè)計智能家居中樞和界面的產(chǎn)品。

真正飽滿的沉浸式音頻——多達32聲道的集成式音頻處理，支持杜比全景聲沉浸式音頻和DTS:X?，并與Qualcomm? DDFA? 放大器技術(shù)和aptX音頻兼容。

增強的語音UI——利用Qualcomm遠場語音、多聲道回聲消除技術(shù)，以及具備高性能低功耗的多關(guān)鍵字檢測算法（Qualcomm? Voice Assist），基于QCS400 SoC系列打造的產(chǎn)品即使處于高音量環(huán)境或較遠位置也能識別語音指令。

人工智能引擎AI Engine——為了滿足日益增長的音頻處理需求，QCS400 SoC系列通過支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可以實現(xiàn)高性能、高能效的AI加速。該人工智能引擎AI Engine包括四核CPU、Qualcomm? Adreno? GPU和支持Hexagon向量擴展（Hexagon Vector eXtensions，HVX）的Qualcomm? Hexagon? DSP。此外，Qualcomm人工智能引擎AI Engine還支持廣泛的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架，包括Tensorflow、PyTorch、ONNX以及Qualcomm?神經(jīng)處理SDK，讓終端側(cè)可以更好地執(zhí)行AI算法。上述先進的AI硬件及軟件套件，可以幫助智能音箱和條形音箱OEM廠商打造一系列由AI支持的強大語音UI功能。

縮短開發(fā)時間——全新芯片組系列專為縮短開發(fā)時間、降低成本而設(shè)計。面向多個層級采用一致的架構(gòu)，支持廠商可以更好地利用開發(fā)資源來支持不同的產(chǎn)品線。

通過使用Qualcomm 音頻開發(fā)包（ADK），QCS400 SoC系列具有高度靈活性和可定制性。開發(fā)者可通過Qualcomm?驍龍?神經(jīng)處理引擎（SNPE）軟件開發(fā)包（SDK）使用Qualcomm?人工智能引擎AI Engine。此外，開發(fā)者還可以自由選擇最符合其產(chǎn)品設(shè)計愿景的云端語音助理。

Qualcomm?智能音頻平臺400

為了簡化智能音箱的開發(fā)流程，Qualcomm還宣布推出Qualcomm?智能音頻平臺400。該平臺基于Qualcomm? QCS400 SoC而打造，可作為一個完整、可定制的開發(fā)包和設(shè)計范例。Qualcomm智能音頻平臺400基于Qualcomm 獨特的端到端解決方案而設(shè)計，專為降低下一代智能音箱產(chǎn)品的物料成本和縮短開發(fā)時間而設(shè)計。