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蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)耳機(jī)AirPods拆解 做工如何

454398 ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-04-11 08:49 ? 次閱讀

都說(shuō)AirPods看起來(lái)“骨骼驚奇”,整體造型讓人感覺(jué)十分突兀,仿佛是從EarPods上硬生生扯下來(lái)的。但通過(guò)對(duì)各零部件詳細(xì)解析時(shí)發(fā)現(xiàn),這是蘋(píng)果一款劃時(shí)代的語(yǔ)音增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品。傳統(tǒng)耳機(jī)依靠設(shè)備的音頻信號(hào),只能實(shí)現(xiàn)各種基本功能,而AirPods通過(guò)語(yǔ)音加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作,可過(guò)濾掉背景噪音,清晰鎖定你的聲音……

在充斥著各種各樣無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)的市場(chǎng)中,AirPods的發(fā)布依舊掀起滔天巨浪,蘋(píng)果通過(guò)AirPod來(lái)維持消費(fèi)者對(duì)蘋(píng)果的品牌忠誠(chéng)度,長(zhǎng)達(dá)6周的發(fā)貨時(shí)間充分說(shuō)明了這點(diǎn)。

傳統(tǒng)耳機(jī)依靠設(shè)備的音頻信號(hào),只能實(shí)現(xiàn)各種基本功能,而AirPods通過(guò)語(yǔ)音加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作,可過(guò)濾掉背景噪音,清晰鎖定你的聲音,并通過(guò)AI和Siri語(yǔ)音來(lái)為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)打造一個(gè)基礎(chǔ),使其在語(yǔ)音交互和3D音效方面展現(xiàn)巨大潛力。

整體結(jié)構(gòu)圖

AirPods發(fā)布之初,業(yè)界就已經(jīng)對(duì)W1芯片展開(kāi)了廣泛討論和探究,SITRI將把視角聚焦于傳感器,探究AirPods中各種強(qiáng)大功能的支撐點(diǎn)。

傳感器分布圖

語(yǔ)音加速感應(yīng)器

語(yǔ)音加速感應(yīng)器是一個(gè)語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)器,專(zhuān)門(mén)檢測(cè)由用戶(hù)所產(chǎn)生的振動(dòng)。不論是用戶(hù)聲帶產(chǎn)生的“既濁音”,還是不使用聲帶產(chǎn)生的“清音”,感應(yīng)器都可以通過(guò)用戶(hù)的肌肉組織和骨骼中的震動(dòng)檢測(cè)到。其封裝尺寸為2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。

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ASIC Die Photo and Die Mark

MEMS Die Photo and Die Mark

運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器

AirPods中的運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器是來(lái)自于STMicroelectronics三軸加速度計(jì),配合光學(xué)傳感器使用能衍生出多種便捷功能。封裝尺寸為2.50 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。

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ASIC Die Photo and Die Mark

MEMS Die Photo and Die Mark

光學(xué)傳感器

AirPods中的光學(xué)傳感器由兩個(gè)光敏元件組成,配合運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器來(lái)檢測(cè)你是否已將它們戴入耳中,從而能自動(dòng)開(kāi)啟傳送音頻和激活麥克風(fēng)等功能。其封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.42 mm。

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Die Photo

MEMS麥克風(fēng)

AirPods的MEMS麥克風(fēng)均來(lái)自于歌爾聲學(xué)。采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)可以配置成陣列,形成定向響應(yīng)或波束場(chǎng)型,可以對(duì)來(lái)自一個(gè)或多個(gè)特定方向的聲音更敏感。配合語(yǔ)音加速感應(yīng)器,可過(guò)濾掉背景噪音,清晰鎖定你的聲音。

麥克風(fēng)1(位于耳機(jī)上部后方)

麥克風(fēng)1來(lái)自歌爾聲學(xué),封裝尺寸為2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

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ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die SEM Sample

麥克風(fēng)2(位于耳機(jī)底部)

麥克風(fēng)2來(lái)自歌爾聲學(xué),封裝尺寸為2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

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MEMS Die Photo

傳感器之間相互協(xié)作,配合高性能的蘋(píng)果W1芯片,實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音增強(qiáng),智能播放等便捷功能,從而提升用戶(hù)體驗(yàn)。雖然低功耗的 W1 芯片對(duì)電池續(xù)航時(shí)間的管理十分出色,但是長(zhǎng)時(shí)間使用對(duì)手機(jī)本身電量來(lái)說(shuō)也是一個(gè)不小的壓力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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