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華碩ROGRAMPAGEVIEXTREMEOMEGA評測 迄今為止最強的主板之王

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-04-08 10:05 ? 次閱讀

一、前言:完美搭配i9-9980XE 萬元ROG板皇現(xiàn)身

2年前ROG Rampage VI Extreme的誕生稍微有那么點點的尷尬。習(xí)慣了擠牙膏的Intel原計劃在X299平臺上只會推出最高10核的處理器產(chǎn)品,沒想到AMD 16核的Ryzen ThreadRipper 1950X突然降臨,完全打亂了Intel擠牙膏的計劃,在頂級的發(fā)燒平臺用10核的i9-7900X來對抗16核的1950X消費者顯然不會買賬,于是在就有了匆忙而來的18核i9-7980XE。

但是問題出現(xiàn)了!大部分廠商的X299主板在此前就已完成了設(shè)計,比如ROG Rampage VI Extreme在設(shè)計時完全沒有考慮過18核的供電需求,單8Pin的CPU供電接口以及8相供電電路滿足i9-7900X是綽綽有余。但是搭配i9-7980XE超頻后在高負載下,會出現(xiàn)CPU 8PIN電源線溫度過高的情況,供電模塊的溫度同樣也容易失控!

后來華碩陸續(xù)推出了不少補救措施,使得情況有了一些好轉(zhuǎn),但難以從根本挽救當(dāng)初在設(shè)計上的缺陷。

2018年10月,Intel發(fā)布了第九代Core-X處理器,不就之后,華碩便拿出了全新設(shè)計的ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA,這是一塊能夠輕松駕馭18核i9-9980XE的主板。

ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA(后面簡稱R6E Omega)最大的變化就只將供電規(guī)模直接翻倍,采用了8+8Pin的CPU供電接口,以及16相供電電路設(shè)計。為了降低VRM的溫度,R6E Omega為供電模塊設(shè)計了規(guī)模龐大的散熱片,并內(nèi)置了2個風(fēng)扇。

在其他方面也同樣不吝用料,有ROG專用了DIMM.2擴展卡,可以額外擴展2個M.2 22110 SSD,有線網(wǎng)絡(luò)則是使用了Intel I219V千兆網(wǎng)卡+Aquantia AQC-107 10G萬兆網(wǎng)卡的組合,并擁有防電涌LANGuard網(wǎng)絡(luò)安全防護。無線模塊則使用了Intel 9260AC芯片,無線速率可達1733Mbps,同時該Wifi芯片還內(nèi)置了藍牙5.0模塊。

我們快科技對這塊主板做了詳細的評測,會有很多驚喜等著大家!

ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA主板參數(shù)如下:

二、外觀:強大的VRM散熱器+16相超合金供電

R6E OMEGA主板采用EATX版型設(shè)計,27.7*30.5cm大小。主板為全黑色設(shè)計,表面覆蓋了大量金屬裝甲。在右下的南橋散熱片上印有玩家國度的Logo。

另外頂部供電那個長長的VRM散熱片非常霸道,散熱片里面安裝了2個風(fēng)扇輔助散熱,可以將高負載時供電模塊的溫度鎮(zhèn)壓在50度以下。不過有一點需要注意的是,這2個風(fēng)扇滿速時超過了10000RPM,噪音非常驚人,建議在BIOS設(shè)置合適的風(fēng)扇策略。

主板背面。

LGA2066 CPU接口左右2邊共有8條DIMM內(nèi)存插槽,最高支持128GB容量頻率為4266MHz的DDR4內(nèi)存。

內(nèi)存插槽旁邊還有一個DIMM.2插槽,可以插上專為ROG主板設(shè)計的DIMM.2模塊,支持擴展2個M.2 SSD設(shè)備。

I/O裝甲上面有一個名為LiveDashOLED的液晶顯示屏,開機的時候可以充當(dāng)Debug指示燈,可以直接顯示自檢工程中的代碼以及對應(yīng)的硬件

自檢成功后這個液晶屏?xí)D(zhuǎn)而顯示CPU的溫度。

R6R Omega主板有1條PCI-E X4插槽和3條PCI-Ex16插槽可以支持x16+x8+x8三卡或者x16+x16雙卡,3條插槽都使用了超合金強化加固技術(shù),可以減損用戶在插拔顯卡時對插槽造成損傷,也有利穩(wěn)固。

在散熱片下面還有2個M.2接口。

南橋散熱器上的玩家國度Logo。

8+8Pin CPU供電輸入接口,

一體化I/O背板不但方便安裝,更提供了強悍的抗靜電能力,內(nèi)置Clr CMOS按鍵以及BIOS Flashback按鍵。

接口方面有2個Wi-Fi天線接口,另外還有10xUSB 3.0、2x USB 3.1 Gen2(其中一個為Type-C型接口)、1x10G LAN口、1xRJ45、以及一個 S/PDIF光纖接口和五個音頻插孔。

6個SATA 3.0接口以及一個U.2硬盤接口。

左下角是音頻電路,聲卡為專為ROG定制的 SupremeFX S1220芯片,并搭配了專業(yè)的音頻電容和獨立的ESS9018 DAC。

拆解后的R6E Omega主板全貌。這塊拆解比較繁瑣,一共卸下了20多顆螺絲菜拆完散熱片。

R6E Omega采用了16相供電電路設(shè)計,遠遠高于主流平臺玩家國度10相的規(guī)模。

MOSFET采用IR3555 PowIRstage Dr.Mos這是目前主板上可以用的最高端MOSFET之一,導(dǎo)通電流高達60A,在1.1V的電壓下,可以為處理器提供高達1050瓦的輸入功率。

電容采用了玩家國度祖?zhèn)鞯娜障?a href="http://www.ttokpm.com/tags/富士通/" target="_blank">富士通 MIL 系列黑金固態(tài)電容,能在105度的高溫下長時間工作,每一相供電還配備一個MICRO FINE粉末化超合金電感。

另外R6E Omega主板在兩側(cè)的內(nèi)存插槽旁各設(shè)計了2相供電電路,可以支持8條頻率高達4266MHz的DDR4內(nèi)存。

在I/O接口旁邊有一個Aquantia AQC-107 10G萬兆網(wǎng)卡,另外還配備了2個祥碩ASM3142 USB3.1控制芯片(X299原生不支持USB3.1)。

在主板的背面同樣也有大量聚合物電容。

VRM散熱片的重量達到了633g,2個散熱片采用熱管連接,里面配備了2個風(fēng)扇輔助散熱,再高的功耗也不用擔(dān)心VRM溫度過高。

R6E Omega主板配送的配件非常豐富,選了3件比較有特點的給大家介紹。

左邊是專為ROG主板設(shè)計的DIMM.2模塊,使用了和內(nèi)存一樣的DIMM插槽,支持擴展2個M.2 SSD,每個SSSD都配備有獨立的散熱片。

中間是Wi-Fi天線,右邊則是風(fēng)扇擴展卡。

風(fēng)扇擴展卡采用NODE接口,一共有6個4Pin風(fēng)扇接口、3個12V ARGB接口和3個2pin測溫線接口。

三、BIOS介紹:需設(shè)置合理的風(fēng)扇策略以降低VRM風(fēng)扇噪音

EZmode模式下的主界面。可以看到CPU、內(nèi)存的頻率以及電壓以及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等信息。

在EZMode界面中點擊“手動風(fēng)扇調(diào)整” ,就可以手動調(diào)整所有風(fēng)扇的溫度曲線。

這里有一點需要注意,VRM散熱片內(nèi)置的2個風(fēng)扇是直接在CPU 4Pin上,由于這2個風(fēng)扇滿轉(zhuǎn)高達10000RPM,所以務(wù)必在這里將調(diào)整好風(fēng)扇策略。以實際體驗而言,3000RPM以下基本無聲。5000RPM聲音也不是很大,但是超過6000轉(zhuǎn)就能感受到明顯的噪音。

在EZMode界面右下角點擊“Advanced Mode”,即可進入高級模式,可以看到BIOS版本、CPU以及內(nèi)存等信息。

點擊上面的“Extreme Twerker”進入超頻設(shè)置。

Ai 智能超頻” 如果是高頻內(nèi)存條,可以直接打開XMP設(shè)置。

“AVX Instrucition core Ratio Negative Offset”和“AVX-512 Instrucition core Ratio Negative Offset”這2項是設(shè)置AVX頻率偏移。

AVX-512指令集在烤機時功耗已經(jīng)不能用爆炸來形容了,主頻4GHz電壓1.0V時AVX-512的烤機功耗甚至高于CineBench R20在4.5GHz、1.15V時的運行功耗,想要沖擊高頻的同學(xué)有必要設(shè)置合適的AVX Offset數(shù)值。

“CPU核心倍頻”里面有一個比較特殊的選項“By Specific Core”,在這個模式下可以指定每一個核心的電壓和頻率,可以進行更精確的超頻。

DRAM Timing Control”:設(shè)置內(nèi)存時序小參。

“外接數(shù)字供電控制” 可以設(shè)置處理器功耗以及電流上限。

“內(nèi)部CPU電源管理”可以設(shè)置功耗墻。

進入“外接數(shù)字供電控制”來設(shè)置防掉壓,在“CPU負載線修正”這里一共有8個等級,不過令人驚奇的是,默認的AUTO竟然就能在高負載下保持電壓的穩(wěn)定,不需要做特殊的方掉壓設(shè)置,看來頂級主板的做工好精密程度的確有別于普通主板。

對于CoreX系列處理器來說,在運行支持AVX-512指令集的程序時功耗直接爆炸,因此有必要在這里設(shè)置功耗墻。各位同學(xué)可以根據(jù)自己散熱器的能力設(shè)置合適的數(shù)值,240MM一體水冷建議將這個數(shù)值設(shè)置在300W以內(nèi)。

此處可以設(shè)置CPU核心電壓,MESH電壓內(nèi)存電壓以及內(nèi)存控制器電壓。

點擊上方的“高級”,可以對CPU、主板、存儲系統(tǒng)等進行設(shè)置。

在“CPU Configuration”選項卡中,可以設(shè)置CPU工作的溫度上限、核心數(shù)量。

除了在EZMode界面可以設(shè)置溫度曲線之外,在“Advanced Mode”的監(jiān)控界面中同樣也能調(diào)節(jié)風(fēng)扇策略。

啟動設(shè)置界面。

工具部分主要是BIOS升級程序、動畫設(shè)置、以及一些深度功能。其中BIOS升級程序支持本地文件和在線升級功能,十分便捷。

四、溫度以及超頻測試:高負載下VRM僅有50度

最頂級的主板理所當(dāng)然也要用最頂級的處理起來匹配,我們手上這顆Core i9-9980XE是一顆QS處理器,是Intel專供媒體的測試處理器,本質(zhì)上與正式版沒有任何區(qū)別。

i9-9980XE擁有18個核心36線程,主頻3.0GHz,Turbo Boost Max3.0頻率高達4.5GHz,TDP為165W,配備24.75MB三級緩存以及44條PCIe通道。另外在默頻時,全核頻率也能達到3.8GHz。

華碩ROG SWIFT PG27UQ顯示器專為電競游戲玩家打造。基于27英寸IPS面板、具有4K UHD分辨率、支持G-SYNCY和144Hz高刷新率、采用量子點技病提供了HDR1000認證、最高亮度可到1000尼特、提供DCI-P3色域表現(xiàn)。

這臺集目前最先進的技術(shù)于一身顯示器,可以滿足頂級專業(yè)競賽玩家對于畫面細節(jié)表現(xiàn)和流暢度的要求。

1、默頻溫度測試

Core i9-9980XE的功耗真不是蓋的,我們在將電壓調(diào)到1.15V時4.5GHz,可以運行幾乎所有的測試程序,但是在運行AIDA64 FPU烤機程序時,會瞬間黑屏,經(jīng)過多次嘗試,在不開啟AVX OFFSET的情況下,1V 4.0GHz是能通過烤機的最高頻率,即便如此,此時的功耗也比4.5GHz跑R20要大很多。

先測試默頻時功耗與溫度的表現(xiàn)。測試使用的電源為酷冷至尊V850鉑金牌電源,散熱器為酷冷至尊MsterLiquid 240水冷散熱器。

如圖所示,全默認的情況下,使用最新版的AIDA64 FPU進行烤機測試,結(jié)果僅僅30秒時間,溫度就飆升到了108度,此時處理器頻率為3.8GHz,電壓則為1.07V。而功率計顯示的整機功耗已經(jīng)達到了恐怖的640W,扣除其他配件的功耗以及電源轉(zhuǎn)換損耗,預(yù)計處理器的功耗在450~500W之間。

不過使用HWiNFO64軟件我們可以看到在如此恐怖的功耗之下,R6E Omega主板的VRM溫度僅為48度,用手觸摸供電散熱片,也非常的清涼。

由于我們設(shè)置了處理器110度的溫度上限,為了避免黑屏,在烤機進行到第30秒時終止了測試。

2、超頻溫度測試

為了檢驗R6E Omega主板在較長時間高負載下的溫度表現(xiàn),我們在BIOS將電壓固定在1.0V,同事將CPU主頻適當(dāng)超頻至4GHz。

雖然全核運行頻率提升到了4GHz,但是由于電壓從1.07V降低到了1.0V,整機的功耗也大幅度下降,從之前的640W降到了570W,因而烤機得以順利進行,預(yù)計此時CPU內(nèi)部功耗為400~450W之間。

在運行AIDA64 FPU程序5分鐘之后,處理器溫度穩(wěn)定在103度,而供電電路的溫度也僅僅只有53度。我們曾經(jīng)在32核線程撕裂者的首發(fā)評測中測試過擁有19相電路的微星MEG X399 CREATION,其在處理器功耗達到480W的烤機測試中,VRM溫度達到了105度,使得處理器出現(xiàn)了降頻的情況。

R6E Omega主板重大630g的VRM散熱片以及內(nèi)置的2個風(fēng)扇有效的解決了供電模塊溫度過高的問題,從此在超頻時不需要擔(dān)心供電供熱的情況。

R6E Omega主板還有一點非常厲害的就是我們并未在BIOS做防掉壓設(shè)置,但是CPU的電壓從始至終的穩(wěn)定在1.0V,這種情況還是第一次遇見,當(dāng)然也大大簡化了超頻的難度。

(某些媒體的類似的測試中,顯示Core i9-9980XE可以在4.6GHz的頻率下通過AIDA64 FPU烤機測試,溫度也只有90多度,但他們的截圖既沒有處理器頻率,也看不到電壓,真實性值得懷疑。另外就是我們使用的5.99.4900版本的AIDA64 FPU支持AVX-512指令集烤機,而一些較老版本的AIDA64甚至連第一代AVX指令集都不支持,烤機壓力甚至不如FritzChess BenchMark,沒有多少參考價值。)

五、性能測試:超頻到4.5GHz可以獲得額外20%的多線程性能

主要是測試默頻與4超頻到4.5GHz之后的性能差異。超頻時電壓設(shè)置為1.15V,Mesh頻率從默認的2.7GHz超頻到3.0GHz。

CineBench R15

超頻到4.5GHz的Core i9-9980XE單線程分數(shù)為201cb,多線程分數(shù)為4354cb。

與默頻相比,超頻后的i9-9980XE單線程提高了11分,多線程則提高了594分。

CineBench R20

超頻到4.5GHz的Core i9-9980XE單線程分數(shù)為465cb,多線程分數(shù)為10409cb。另外在CineBench R20對CPU的消耗也比較多,測試時處理器最高溫度達到了101度,而整機功耗更是達到了540W,預(yù)計此時處理器功耗也超過了400W。

與默頻相比,超頻后的i9-9980XE單線程提高了32分,多線程則提高了1628分。

wPrime v2.10

超頻到4.5GHz的Core i9-9980XE使用單線程跑完32M需要29.9秒,使用36個線程跑完1024M扼要39.4秒。

與默頻相比,超頻后的i9-9980XE在32M單線程測試中少花了2秒,而在1024M多線程測試中則少花了11秒之多。

7-Zip

超頻到4.5GHz的Core i9-9980XE單線程成績?yōu)?942MIPS,比默頻多了467分;多線程成績則為135602MIPS,比默頻高了12%左右。

POV-Ray

超頻到4.5GHz的Core i9-9980XE單線程成績?yōu)?73PPS,比默頻多了32分;多線程成績則為8525PPS,比默頻多了1236分。

X264 FHD Benchmark

X264 FHD Benchmark無法完全利用36個線程,單開時只有50%左右的CPU占用率,因此我們同時開2個測試程序然后將成績加總。

超頻到4.5GHz的Core i9-9980XE的測試成績?yōu)?26FPS,比默頻要高了24FPS。

X265 FHD Benchmark

超頻到4.5GHz的Core i9-9980XE單線程成績?yōu)?13.5FPS。

超頻后的i9-9980XE比默頻的85FPS足足高了29FPS。

3DMark

超頻到4.5GHz的Core i9-9980XE在3DMark Fire Strike Ultra中的物理分數(shù)為32133。

超頻后的i9-9980XE在3DMark Fire Strike Ultra中的物理分數(shù)能比默頻高11%;而在3DMark Time Spy中,物理分數(shù)則為10544,比默頻高了23%。

為了方便大家對比,我們家所有的測試數(shù)據(jù)匯總?cè)缦拢?/p>

綜合所有成績,超頻到4.5GHz之后,Core i9-9980XE的單線程分數(shù)可以提高7%(主要是因為默頻的9980XE單核睿頻頻率也比較高);而多線程的性能則能提高21%,這樣的提升幅度也值得去超頻。

另外,我們所使用的酷冷240水冷散熱器只屬于中低端水冷,并且已經(jīng)使用了2年之久,散熱效能有一些退化。如果使用更強的360水冷或者是分體水冷,處理器溫度應(yīng)該還能大幅度降低,同時也能挖掘更多的超頻潛力。

六、總結(jié):迄今為止最強的主板之王

作為ROG R6E的升級版,ROG R6E Omega大大強化到了供電電路。ROG R6E的8Pin CPU供電接入以及8相供電設(shè)計其實難以滿足Core i9-9980XE極限超頻的需求,R6E Omega直接翻倍設(shè)計,擁有8+8Pin CPU供電接入以及16相供電電路,因此不論是超頻能力還是供電能力都得到了大幅度提升。

在我們的測試中,i9-9980XE超頻后,核心功耗經(jīng)常會超過400W,甚至達到500W,但是這對于能夠提供1060W功率的R6E Omega來說,根本就不是事啊。

當(dāng)然有的也有失,強化過的供電電路占用了PCB板過多的空間,導(dǎo)致PCI-E x16插槽數(shù)量從ROG R6E的4個減少到了3個。如果你沒有4卡SLI的需求,這樣的變化也不會造成太多的困擾。

在測試中,R6E Omega主板在很多方面給我們留下的深刻的印象。首先就是供電區(qū)域龐大散熱片及其內(nèi)置的2個散熱風(fēng)扇,即便是在處理器功耗高達450W的烤機測試中,也能將VRM的溫度控制在50度左右,這是我們以前從未見過的。以往頂級處理器超頻之后,VRM溫度常常胡突破100度,使系統(tǒng)出現(xiàn)不穩(wěn)定的情況。因此在R6E Omega主板上,你可以盡情的對處理器進行極限超頻而不必擔(dān)心供電模塊出現(xiàn)過熱的情況。

R6E Omega主板的用料足夠豪華,BIOS也已經(jīng)非常成熟,在超頻時竟然不需要設(shè)置防掉壓?。。。≡谖覀冞M行的各種跑分和烤機測試中,在防掉壓為AUTO的情況下,處理器的電壓在高負載下沒有任何波動,這不僅能夠極大的增強處理器的超頻潛力,對新手而言也能大大簡化超頻難度。

我們曾在BIOS設(shè)置165W的功耗墻,發(fā)現(xiàn)在CineBench R20和X265 FHD Benchmark的測試中,這款處理器并不能總是達到3.8GHz的全核頻率。實際上,在類似的測試中,i9-9980XE的頻率經(jīng)常會在3.3~3.5GHz之間徘徊,想要達到3.8GHz,必須要設(shè)置更高的功耗墻或者解除功耗限制。

對于像Core i9-9980XE這樣價值17999元的頂級發(fā)燒處理器來說,適當(dāng)?shù)某l還是有一定必要。在超頻到4.5GHz的時候,可以額外獲得20%的性能。如果使用更加強力的360水冷或者是分體水冷,處理器溫度應(yīng)該還能大幅度降低,同時也能挖掘更多的超頻潛力。

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    人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Anthropic宣布推出全新的Claude 3系列模型,包括Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet和Claude 3 Haiku。據(jù)該公司稱,這一系列模型不僅在速度上超越了之前的所有模型,更在功能上實現(xiàn)了重大突破,成為迄今為止最強
    的頭像 發(fā)表于 03-05 09:43 ?502次閱讀

    Stability AI推出迄今為止更小、更高效的1.6B語言模型

    Stability AI 宣布推出迄今為止最強大的小語言模型之一 Stable LM 2 1.6B。
    的頭像 發(fā)表于 01-23 10:11 ?633次閱讀
    Stability AI推出<b class='flag-5'>迄今為止</b>更小、更高效的1.6B語言模型

    Nvidia 正在利用迄今為止最強大的芯片 H200 推動人工智能革命

    ABSTRACT摘要Nvidia表示,H200TensorCoreGPU具有更大的內(nèi)存容量和帶寬,可加快生成AI和HPC工作負載的速度。NvidiaH200是首款提供HBM3e的GPU,HBM3e是更快、更大的內(nèi)存,可加速生成式AI。H200芯片定于2024年第二季度發(fā)布,Nvidia表示將與“全球系統(tǒng)制造商和云服務(wù)提供商”合作以實現(xiàn)廣泛可用性。JAEALO
    的頭像 發(fā)表于 01-17 08:25 ?608次閱讀
    Nvidia 正在利用<b class='flag-5'>迄今為止</b><b class='flag-5'>最強</b>大的芯片 H200 推動人工智能革命

    毫米波射頻前端,還有機會嗎?

    毫米波被譽為能夠帶來令人難以置信的網(wǎng)絡(luò)吞吐量數(shù)據(jù),但迄今為止它的采用一直乏善可陳。
    的頭像 發(fā)表于 11-28 09:42 ?541次閱讀
    毫米波射頻前端,還有機會嗎?

    研究人員發(fā)現(xiàn)了迄今為止最快的半導(dǎo)體

    科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)了他們所說的迄今為止最快、最高效的半導(dǎo)體。盡管這種新材料是用地球上最稀有的元素之一制成,但研究人員表示,有可能會發(fā)現(xiàn)由更豐富的材料制成的替代物,其運行速度相當(dāng)快。
    的頭像 發(fā)表于 11-08 16:28 ?525次閱讀

    Apple Watch能否挽救智能手表頹勢?

    “千呼萬喚始出來”來形容。那么作為迄今為止在應(yīng)用擴展和平臺系統(tǒng)最強的智能手表,Apple Watch能否挽救智能手表頹勢?
    發(fā)表于 10-08 14:24
    Apple Watch能否挽救智能手表頹勢?