小米MIX3拆解 做工怎么樣

18年發(fā)布的新設(shè)備都在為全面屏而努力，很多設(shè)計(jì)廠商選擇了將前置攝像隱藏起來，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭(zhēng)議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看。

配置一覽

拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎(chǔ)配置，整機(jī)的配置也是很優(yōu)秀，在當(dāng)下自拍的時(shí)代中這個(gè)相機(jī)配置一定撩動(dòng)不少消費(fèi)者。

SoC： 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝

屏幕：6．39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84．8％

存儲(chǔ)：6GB RAM＋128GB ROM

前置：索尼24MP攝像頭＋ Omnivision 2MP攝像頭

后置：索尼12MP廣角攝像頭＋三星12MP長(zhǎng)焦攝像頭

電池：3100mAh鋰離子電池

特色：磁動(dòng)力滑蓋 ｜ 全面屏 ｜ 陶瓷后蓋 ｜ 獨(dú)立AI鍵 ｜ NFC和10W 無線充電 ｜ 配有無線充電器

模組信息

看完配置當(dāng)然要看看模組廠商信息，怎么可以僅僅以片面信息了解配置呢！結(jié)合熱門模組信息，想要了解更多模組信息。

屏幕采用三星6．39英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。

前置2400萬(wàn)索尼攝像頭＋200萬(wàn)Omnivision攝像頭。

后置1200萬(wàn)索尼廣角f／1．8 大光圈攝像頭＋1200萬(wàn)三星長(zhǎng)焦攝像頭。

指紋識(shí)別模塊通過白色膠固定，指紋識(shí)別模塊采用FPC公司的方案。

拆解步驟

下面是超級(jí)細(xì)致的拆解步驟。絕對(duì)讓每個(gè)小伙伴都了解到拆解的樂趣。

小米MIX 3整機(jī)從后蓋開始拆，小e使用熱風(fēng)槍加熱至200度才將其取下。取下后發(fā)現(xiàn)后蓋是通過一圈的白色膠條和卡扣固定，貼合度非常高。

在后蓋上貼有大面積的散熱石墨片，作為基礎(chǔ)散熱。陶瓷后蓋上帶有NFC線圈、無線充電線圈和指紋識(shí)別軟板，都通過膠來固定。

小米MIX 3整機(jī)內(nèi)部的后端蓋和揚(yáng)聲器模塊通過16顆螺絲固定，并且兩個(gè)模塊都帶有天線觸點(diǎn)。而閃光燈模塊固定在后置攝像頭蓋中。

小米MIX 3電池是通過2條易拉膠固定，更便于拆卸和更換。

隨后用鑷子斷開BTB接口，并取下主板、副板、彈片板、前后攝像頭以及3根同軸線。

然后取下按鍵軟板、連接主副板的軟板、聽筒和振動(dòng)器。按鍵軟板是通過膠固定在內(nèi)支撐內(nèi)側(cè)，軟板上蓋有硅膠套，按鍵則通過金屬片固定。

屏幕通過釹鐵硼永磁鐵來實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)，并由8顆十字螺絲固定滑軌，具體的部件分析在后面哦！

最后通過使用加熱臺(tái)加熱取下屏幕。這里就簡(jiǎn)單了，經(jīng)常拆解的小伙伴一定不用我多說了吧。

整機(jī)細(xì)節(jié)亮點(diǎn)

拆解的樂趣就是發(fā)現(xiàn)細(xì)節(jié)，小e發(fā)現(xiàn)了一些。先和大家交流一下，小伙伴發(fā)現(xiàn)或者想讓小e觀察的細(xì)節(jié)都可以給小e留言哦！

1、細(xì)節(jié)處理

后攝像頭蓋是通過螺絲固定在主板上，并非一般的通過膠固定在后蓋上。這樣的設(shè)計(jì)會(huì)使后置攝像頭蓋和后蓋存在縫隙問題，但也同時(shí)做出了解決方案，在后蓋的攝像頭位置周圍加了一圈防塵泡棉。

2、主板散熱

小米MIX3不僅在主板正反面貼有灰色導(dǎo)熱硅脂，拆開主板屏蔽罩后，又能夠看到屏蔽罩內(nèi)貼有7塊藍(lán)色導(dǎo)熱硅脂。

3、磁動(dòng)力滑軌

磁動(dòng)力滑軌通過4塊釹鐵硼永磁鐵實(shí)現(xiàn)（如圖紅虛線框），利用磁鐵相吸相斥的原理來實(shí)現(xiàn)推動(dòng)和收回，同時(shí)板上有5個(gè)防靜電彈片（如下圖黃線框）、4個(gè)助滑動(dòng)的凸起物（如下圖藍(lán)線框）用于完善磁動(dòng)力滑軌技術(shù)。其中釹鐵硼永磁鐵通過綠色膠固定在面板上。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）：

紅色：Qualcomm－SDM845－八核處理器＋Samsung－K3UH6H60AM－AGCJ－6GB內(nèi)存芯片

淺紅色：AKM－AK09918－電子羅盤

黃色：Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片

淺綠：Broadcom－BCM47755－GPS芯片

綠色：QORVO－QM78012－前端模塊

淺藍(lán)：Qualcomm－QET4100－包絡(luò)跟蹤器

藍(lán)色：STMicroelectronics－陀螺儀＋加速度計(jì)

洋紅：NXP－PN80T－NFC控制芯片

紫色：Samsung－KLUDG4U1EA－B0C1－128GB閃存芯片

青色：Qualcomm－ SMB1355－快充3．0芯片

褐色：Qualcomm－ PMI8998－電源管理芯片

淺褐色：IDT－P9221－無線功率接收器

粉色：Bosch－BMP285－氣壓傳感器

主板背面主要IC（下圖）：

紅色：Qualcomm－ PM845－電源管理芯片

黃色：Qualcomm－ PM8005－電源管理芯片

藍(lán)色：Qualcomm－ WCD9340－音頻解碼芯片

綠色：Qualcomm－SDR845－射頻收發(fā)器

紫色：knowles－麥克風(fēng)

青色：QORVO－ QM78013－前端模塊

褐色：QORVO－ QM75001－前端模塊

主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息見下表：

整機(jī)使用的傳感器芯片信息見下表：

總結(jié)信息

MIX 3整機(jī)使用28顆十字螺絲固定，其中8顆用來固定滑軌裝置，內(nèi)貼有3張防水標(biāo)簽和2張防拆標(biāo)簽，在細(xì)節(jié)及散熱方面都做了極致的處理。通過導(dǎo)熱硅脂、石墨片和銅箔進(jìn)行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內(nèi)外均貼有導(dǎo)熱硅脂，由于屏幕和內(nèi)支撐之間加了1塊滑軌，也導(dǎo)致整機(jī)厚度增加。