耐威科技大力發(fā)展導(dǎo)航、MEMS、航空電子三大核心業(yè)務(wù)

近日，耐威科技發(fā)布公告稱，旗下全資子公司將對(duì)外投資設(shè)立參股子公司，專門從事導(dǎo)航與DSP芯片。

根據(jù)公告，耐威科技全資子公司北京微芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“微芯科技”）與北京中自投資管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中自投資”）、北京頂芯科技中心（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“頂芯科技”）簽訂《投資協(xié)議書》，共同投資設(shè)立參股子公司北京中科昊芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科昊芯”）。

其中，微芯科技擬使用自有資金人民幣1000萬元投資中科昊芯，持有中科昊芯34%的股權(quán)；中自投資以及頂芯科技則分別持有中科昊芯9.75%、56.25%的股權(quán)，中自投資是中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所獨(dú)資設(shè)立的資產(chǎn)管理公司，而頂芯科技的三位主要核心人員亦均在中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所工作。

耐威科技指出，根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，此次微芯科技投資設(shè)立的參股子公司主要從事導(dǎo)航與DSP芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，有利于促進(jìn)公司與中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所在相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的合作，充分發(fā)揮各方的技術(shù)及資金、市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)，聚合資源，促進(jìn)公司相關(guān)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。據(jù)介紹，公司核心團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年的技術(shù)積累及人才儲(chǔ)備，自2008年起開始采用全正向的設(shè)計(jì)方法，承擔(dān)了多個(gè)國(guó)家重大數(shù)字信號(hào)處理器項(xiàng)目的研發(fā)工作，并取得了優(yōu)異的成果。經(jīng)過10余年的技術(shù)積累，建立了完善的處理器設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)及軟硬件驗(yàn)證平臺(tái)，積累了實(shí)現(xiàn)超標(biāo)量、VLIW體系結(jié)構(gòu)及C64X+、TigerSHARC、RISC-V多種指令集架構(gòu)的豐富經(jīng)驗(yàn)，掌握了設(shè)計(jì)超大規(guī)模SoC、高性能計(jì)算部件及高速接口等技術(shù)，形成了一批性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠的處理器產(chǎn)品。

據(jù)了解，DSP芯片（Digital Signal Processor，高性能數(shù)字信號(hào)處理器）可將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理，具有高速、靈活、可編程等功能，在圖形圖像處理、語音處理、信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。目前，全球DSP芯片大部分市場(chǎng)份額被TI、ADI、摩托羅拉等國(guó)際廠商所占有。

中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所于1985年即成立了國(guó)家專用集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心，自上世紀(jì)九十年代即開始致力于DSP領(lǐng)域的研究工作。2000年起，該中心承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家重大任務(wù)，自主研制成功一系列具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平的DSP芯片產(chǎn)品。

目前，耐威科技一方面大力發(fā)展導(dǎo)航、MEMS、航空電子三大核心業(yè)務(wù)，一方面積極布局智能制造、無人系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體材料和器件等業(yè)務(wù)。公告稱，中科昊芯若能順暢運(yùn)營(yíng)并充分發(fā)揮各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，成功推動(dòng)自主導(dǎo)航與DSP芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，將對(duì)公司相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

日前耐威科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2018年1-12月歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)9202.53萬元至1.07億元，同比上升90.00%~120.00%。