MGM13S02,MGM13S12超小封裝SiP模塊是Silicon Labs最新推出的圍繞EFR32MG13Mighty Gecko SoC系列用于Zigbee,Thread,藍(lán)牙5和動(dòng)態(tài)多協(xié)議(Zigbee +藍(lán)牙)連接的SiP模塊。它采用小型6.5 mm x 6.5 mm封裝,具備強(qiáng)大的RF性能和低功耗特性。MGM13S02/12適用于物聯(lián)網(wǎng)多協(xié)議終端節(jié)點(diǎn)設(shè)備,網(wǎng)關(guān),家庭連接,照明,計(jì)量,樓宇自動(dòng)化等應(yīng)用,有助于加快終端應(yīng)用產(chǎn)品的上市時(shí)間。
MGM13S02,MGM13S12支持高吞吐量,長(zhǎng)距離、常規(guī)藍(lán)牙LEPHY。Silicon Labs為其提供了專業(yè)的開發(fā)工具,開發(fā)者無需專業(yè)的RF設(shè)計(jì)知識(shí),在51mm2的PCB面積(包括天線間隙)下,便可以輕松快速地為任何設(shè)計(jì)添加802.15.4 Mesh和動(dòng)態(tài)多協(xié)議連接(Zigbee +藍(lán)牙)。
MGM13S系列支持多種協(xié)議,包括Zigbee,Thread,Bluetooth 5.0 LE,動(dòng)態(tài)多協(xié)議,其功能框圖如下圖所示。工作電壓為1.8V至3.8V,工作溫度為-40℃至85℃,2.4GHz頻段,信號(hào)發(fā)送能量最高+18dBm,深度睡眠模式電流僅為1.4μA。MGM13S系列集成了高性能32位38.4 MHz ARM Cortex?-M4核,帶有DSP指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元,512kB Flash,64kB ram可高效實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理。內(nèi)置12-bit ADC,IDAC,VDAC,運(yùn)算放大器,低功耗傳感器接口,兩個(gè)模擬比較器,支持UART, SPI, I2S, IrDA等通信協(xié)議。
MGM13S功能框圖
Silicon Labs針對(duì)MGM13Sx系列SiP模塊專門推出了一款BRD4305D評(píng)估板,可使工程師快速熟悉MGM13Sx SiP模塊的開發(fā),實(shí)物圖如下圖所示。
BRD4305D評(píng)估板使用了先進(jìn)的能量監(jiān)控技術(shù),外設(shè)豐富,包括虛擬COM口,SEGGER J-link,以太網(wǎng)和USB接口,Si7021相對(duì)濕度和溫度傳感器板,可外接LCD,板載Debugger,20pin的EXP接頭。支持Simplicity Studio,Energy Profiler,Network Analyzer的軟件開發(fā)環(huán)境,工程師通過BRD4305D可輕松實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用開發(fā)。
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原文標(biāo)題:【優(yōu)品推薦】快速搭建多協(xié)議Mesh連接的超小封裝SiP模塊
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