寧波北侖芯港小鎮(zhèn)建設(shè)管理中心顯示,3月27日弘碩科技(寧波)有限公司(以下簡稱“弘碩科技”)錫球、錫條等半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)項目(以下簡稱“封裝材料項目”)在芯港小鎮(zhèn)舉行開工奠基儀式。
據(jù)介紹,弘碩科技由***恒碩科技股份有限公司100%出資建立。***恒碩公司成立于1998年,為全球領(lǐng)先的芯片級封裝材料供應(yīng)商,是臺積電唯一的錫球供應(yīng)商。
弘碩科技封裝材料項目占地18.2畝,預(yù)留40畝,總投資3.4億元,主要生產(chǎn)產(chǎn)品為用于集成電路裝配的重要材料錫球,預(yù)計項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值10.7億元,計劃于2020年第一季度竣工驗收,并完成生產(chǎn)設(shè)備安裝及開始試生產(chǎn)。
根據(jù)弘碩科技規(guī)劃,在2020年2條產(chǎn)線投產(chǎn)后,將陸續(xù)增資新建10條產(chǎn)線,預(yù)計錫球月產(chǎn)能達到1500億顆以上,目標(biāo)在2025年成為全球最大錫球供貨商基地。
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5366文章
11162瀏覽量
358368 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26316瀏覽量
209982
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論