機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體工業(yè)上的應(yīng)用

隨著各項(xiàng)新技術(shù)的不斷發(fā)展及行業(yè)需求的遞增，機(jī)器視覺(jué)以其檢測(cè)精度和速度高并且有效的避免人工檢測(cè)帶來(lái)的主觀性和個(gè)體差異的優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域中占有越來(lái)越重要的地位。大大提高了檢測(cè)系統(tǒng)的效率，并可對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析。

機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體工業(yè)上的應(yīng)用很早就開始了，在半導(dǎo)體工業(yè)大規(guī)模集成電路日益普及的帶動(dòng)下，行業(yè)內(nèi)對(duì)產(chǎn)量的要求和質(zhì)量的苛求日益劇增。在需要減少生產(chǎn)力成本的前提下，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)就扮演著不可缺少的角色，對(duì)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的要求也不斷推陳出新。

從上游晶圓加工制造的分類切割，到末端電路板印刷、貼片，都依賴于高精度的視覺(jué)測(cè)量對(duì)于運(yùn)動(dòng)部件的引導(dǎo)和定位。在國(guó)際市場(chǎng)上，半導(dǎo)體制造行業(yè)對(duì)于機(jī)器視覺(jué)的需求占全行業(yè)市場(chǎng)需求的40%-50%。在這種情況下，機(jī)器視覺(jué)需要圍繞半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步滲透，逐漸擴(kuò)大在其領(lǐng)域內(nèi)的占有率，牢牢把握住這個(gè)掘金行業(yè)。

機(jī)器視覺(jué)技術(shù)被應(yīng)用于半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備中，助力行業(yè)設(shè)備升級(jí)，提高產(chǎn)線工藝水平，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率，是現(xiàn)代工業(yè)的核心技術(shù)之一。機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的應(yīng)用，極大地提高了產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本，最終提升人類對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的物質(zhì)與精神滿足。

下面介紹機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用：

1、在小型電子元器件及小尺寸工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、硅片外觀檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)內(nèi)容有印字錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、漏印、表面缺陷，對(duì)被測(cè)物表面進(jìn)行高速及自動(dòng)拍照后，數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理，找出有缺陷產(chǎn)品。

2、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測(cè)中的應(yīng)用檢測(cè)管腳個(gè)數(shù)以及管腳多個(gè)位置的幾何尺寸，包括pitch間隔、寬度、高度、彎曲度等等。實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片連續(xù)、高效、快速的外觀檢測(cè)，提高了檢測(cè)效率、節(jié)約人力成本并降低了工人勞動(dòng)強(qiáng)度、更重要的是保證了檢測(cè)的精度。

3、PCB印刷電路檢測(cè)、板元件位置、焊點(diǎn)、線路、開孔尺寸、角度測(cè)量；電腦微通訊接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面貼裝、表面檢測(cè)；SPI錫膏檢測(cè)、回流焊和波峰焊；電纜連接頭個(gè)數(shù)等等的檢測(cè)及測(cè)量。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)出產(chǎn)質(zhì)量的嚴(yán)格需求，需要用到大量的自動(dòng)化制造加工設(shè)備，這些設(shè)備科技含量高，制造難度大，設(shè)備價(jià)值量高。進(jìn)而促進(jìn)了機(jī)器視覺(jué)技能的不斷發(fā)展壯大。機(jī)器視覺(jué)自身也跟著半導(dǎo)體、電子、主動(dòng)化、光學(xué)等技能快速發(fā)展而不斷發(fā)展和完善。