TDK采用模塊化柔性裝配技術的新品電容器的介紹及特點說明

TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762） 推出采用模塊化柔性裝配技術的CeraLink FA類型電容器，進一步拓展了成熟的CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設計，在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA類型電容器可提供500V DC、700V DC和900V DC的額定電壓，電容值介于0.5μF和10μF之間，具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于PLZT（鋯鈦酸鑭鉛）陶瓷電容器具有一個獨特亮點，即實現(xiàn)了高達150℃ 的容許工作溫度。FA類型電容器寬7.4 mm，高9.1mm，長度具有6.3mm、9.3mm或30.3mm三種尺寸。盡管體積小，但它們的吸收紋波電流能力高達47 ARMS。

并聯(lián)開關的一個主要優(yōu)勢是具有超低ESR（等效串聯(lián)電阻），在0.1至1MHz的大頻率范圍內(nèi)，ESR明顯低于10 mΩ。即使在最小值的3nH電感量條件下，ESL（等效串聯(lián)電感）也極低。憑借弱寄生效應，CeraLink電容器非常適用基于快速切換半導體（如GaN或SiC）的轉(zhuǎn)換器拓撲結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換時的過充電壓明顯低于常規(guī)電容器技術。此外，CeraLink電容器還能輕松滿足尺寸、電流容量，以及溫度等方面的特殊要求。

主要應用

快速切換轉(zhuǎn)換器中的直流鏈路或緩沖電容

主要特點和效益

額定電壓范圍：700V DC 。。. 900V DC

電容值范圍：0.5μF 。。. 10μF

寄生效應低

適用于基于快速切換半導體（如GaN或SiC）的轉(zhuǎn)換器拓撲結(jié)構(gòu)