近日,市場研究機構DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)排名。榜單顯示,2018年全球IC設計產(chǎn)值同比增長8%,達到1094億美元,創(chuàng)下新高,高于封測和設備產(chǎn)業(yè)3%的增長率。
從企業(yè)來看,全球前十大芯片設計公司總營收規(guī)模達到810億美元,同比增長12%。其中博通同比增長15.6%,以217.54億美元營收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50億美元繼續(xù)位居第二。
華為海思是前十大芯片設計公司中增長最快的,2018年同比增長34.2%,達到75.73億美元,與排名第四的聯(lián)發(fā)科的78.94億美元只有一步之遙。
從地區(qū)分布來看,2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場占有率,居世界第一;中國***地區(qū)市場占有率約16%,居全球第二;中國大陸則擁有13%的市場占有率,位居世界第三。全球其他地區(qū)的份額僅占3%!
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原文標題:全球十大芯片設計公司排名:海思飆升至第五 與聯(lián)發(fā)科一步之遙
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