0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

搭載三攝?疑似2019版新iPhone背板曝光

BN7C_zengshouji ? 來源:YXQ ? 2019-03-31 10:46 ? 次閱讀

網(wǎng)上曝出了一張疑似是蘋果即將要推出的2019版iPhone產品背板產品圖。該產品圖與2018版iPhone的尺寸大致相當,其中最重要的細節(jié)是金屬底盤的背部留出了3個孔洞,很有可能是為了三個圓形相機攝像頭預留的。

很明顯這與蘋果將在2019年推出新iPhone上配置三個后置攝像頭的報道是一致的。因為之前就有不少傳聞稱,蘋果2019年推出的iPhone新產品的背部有一個四方形隆起塊,其上安裝有多個攝像頭。

據(jù)了解,蘋果的三攝中很有可能會使用TOF鏡頭,主要用來改善肖像拍攝和增強現(xiàn)實

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • iPhone
    +關注

    關注

    28

    文章

    13386

    瀏覽量

    200882
  • TOF
    TOF
    +關注

    關注

    9

    文章

    463

    瀏覽量

    36127

原文標題:真的搭載三攝?疑似2019版新iPhone背板曝光

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    高速設計中應該使用PCB還是電纜背板?

    選擇背板設計需要對特定的網(wǎng)絡拓撲結構和應用進行權衡。在某些情況下,對PCB與電纜背板的評估不是 "非此即彼",而是一種組合方式。
    的頭像 發(fā)表于 08-02 14:22 ?272次閱讀
    高速設計中應該使用PCB還是電纜<b class='flag-5'>背板</b>?

    背板PCB的主要作用是什么?優(yōu)勢是什么?

    背板PCB是一種特殊類型的電路板,通常位于電子設備的背部或底部,用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 15:27 ?887次閱讀

    ECAD無法PUSH,疑似文件過大

    較大的PCB文件,無法在AD內PUSH到ECAD,報錯提示如下: 疑似服務器限制了上傳文件的大???相同條件小,較簡單的PCB文件可以正常上傳,在Solidworks中調用。
    發(fā)表于 05-29 14:01

    iPhone 16系列曝光,攝像頭模組全新設計,主打iPhone 16 Pro Max

    觀察發(fā)現(xiàn),首先引人注目的是 iPhone 16 和 16 Plus的新款攝像頭模組設計,它似乎結合了 iPhone X 的攝像頭布局 (豎排雙,位于藥丸形模組內) 和現(xiàn)有的 iPhone
    的頭像 發(fā)表于 04-29 10:05 ?436次閱讀

    iPhone SE 4參數(shù)曝光,搭載A16仿生芯片及6GB內存

    根據(jù)爆料,新款iPhone SE 4的正面設計類似于iPhone 13,同樣配備Face ID面部識別技術,屏幕頂部設有黑色“劉海”。背部則與iPhone XR相似,僅設一枚攝像頭。此外,新機邊框將采用7000系鋁合金材質,并可
    的頭像 發(fā)表于 04-19 11:35 ?543次閱讀

    工業(yè)級POE交換機的背板帶寬是什么?

    工業(yè)級POE交換機的背板帶寬是指交換機內部各個端口之間進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾省K从沉私粨Q機在處理數(shù)據(jù)流量時的處理能力和性能。不同型號和規(guī)格的工業(yè)級POE交換機具有不同的背板帶寬,可以根據(jù)具體型號的規(guī)格手冊來了解其背板帶寬的具體
    的頭像 發(fā)表于 03-28 14:21 ?297次閱讀
    工業(yè)級POE交換機的<b class='flag-5'>背板</b>帶寬是什么?

    小米Civi 4 Pro發(fā)布,搭載徠卡專業(yè)配置

    該機型采用了全新的徠卡專業(yè)組合,其中配備了5000萬像素Summilux徠卡光學鏡頭(由IT之家指出光影獵人800定制專業(yè)傳感器,最大 f/1.63光圈)、5000萬像素徠卡專業(yè)人像鏡頭(焦距為50mm,最大f/1.98光圈)以及1200萬像素徠卡超廣角鏡頭(達到12
    的頭像 發(fā)表于 03-21 15:33 ?1046次閱讀

    華為P70系列核心配置曝光

    數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”曝光了華為P70系列部分核心配置,確定了屏幕尺寸、后Deco布局和主傳感器。
    發(fā)表于 03-15 11:26 ?1185次閱讀
    華為P70系列核心配置<b class='flag-5'>曝光</b>

    蘋果擬在iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上搭載四重反射棱鏡攝像頭

    “得益于iPhone 15 Pro Max上所搭載的獨特四重反射棱鏡長焦鏡頭的成功應用,業(yè)內普遍預測潛望式鏡頭模組的使用率將得到提升。蘋果目光長遠,計劃將這一尖端技術帶入iPhone 16 Pro,以滿足更多對高端體驗有追求的消
    的頭像 發(fā)表于 02-27 16:17 ?611次閱讀

    傳聞稱下一代iPhone SE將采用靈動島屏和垂直排列后設計

    吋露者@MajinBuOfficial透露,除靈動島功能外,新款iPhone SE預計將裝配垂直向背系統(tǒng),類似iPhone 16及iPhone 16 Plus的配置方式,僅配備單顆攝
    的頭像 發(fā)表于 02-18 10:28 ?562次閱讀

    蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

    據(jù)稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhon
    的頭像 發(fā)表于 01-24 14:10 ?638次閱讀

    蘋果M3 iPad Pro或采用OLED技術及LTPO背板,成本上升需高溢價

    據(jù)悉,11寸及12.9吋iPadPro均將使用LTPO背板,此技術與蘋果近期發(fā)布的iPhone15Pro及iPhone15ProMax相同。揚聲稱,這部設備也將成為首個應用堆疊串聯(lián)技術的同類型產品。堆疊串聯(lián)技術能讓iPadPro
    的頭像 發(fā)表于 01-08 09:47 ?454次閱讀

    詳解PCB設計中高速背板設計過程

     完整的高速背板設計流程,除了遵循IPD(產品集成開發(fā))流程外,有一定的特殊性,區(qū)別于普通的硬件PCB模塊開發(fā)流程,主要是因為背板與產品硬件架構強相關,除了與系統(tǒng)內的各個硬件模塊都存在信號接口外,與整機機框結構設計也是關系緊密。
    發(fā)表于 12-04 15:08 ?1257次閱讀

    迅為RK3588開發(fā)板Android12雙同時顯示

    要支持雙同時顯示需對源碼做如下修改,修改文件 hardware/rockchip/camera/Camera3HALModule.cpp 注釋掉下面函數(shù)中的部分代碼即可。 測試 雙同時顯示需要
    發(fā)表于 10-23 14:20

    制作實用的PCB曝光

    為PCB制作一個Arduino電子紫外線/LED曝光盒。讓曝光過程可控,可定時!下載文件包含:相關代碼+線路圖+物料表+PCB文件
    發(fā)表于 09-25 06:36