超過 50 年歷史的半導(dǎo)體材料巨頭 Entegris 近期有兩樁大事,匯聚行業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注,其一是 2019 年 1 月底宣布與電子材料供應(yīng)商 Versum Materials 合并,但隨即遇到德國默克(Merck)高價搶親,其二是與競爭對手之間的Reticle SMIF Pod 光罩傳送盒專利侵權(quán)官司獲勝,而該起官司將影響***大廠 ASML 的關(guān)鍵 EUV 晶圓傳輸盒的競爭版圖。
Entegris 是特殊化學(xué)品和先進材料解決方案供應(yīng)商,主要業(yè)務(wù)可分為三大塊:特殊材料化學(xué)品、材料凈化和污染控制、 material handling(晶圓傳輸盒業(yè)務(wù)等)。
在晶圓廠的制程處理中,Entegris 提供的服務(wù)有液體過濾、流體處理、氣體純化、特殊氣體提供、高端清潔溶液、特殊材料等,包括空氣過濾器、用水濾心、化學(xué)機械研磨 ( CMP ) 過濾器、奈米熔噴 ( Nano Melt blown ) 濾芯等,再搭配廠房內(nèi)或是跨廠之間的晶圓運送、進階物質(zhì)處理業(yè)務(wù),相較于分工精細(xì)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,Entegris 可提供高度整合性的服務(wù),全球主要客戶包括臺積電、三星電子(Samsung Electronics)等。
(來源:Entegris)
牽手 Versum 啟動今年材料界首樁合并案,卻遇到默克搶親
Entegris 自今年開春以來,有兩樁極度吸睛的新聞。首先是 2019 年 1 月底與 Versum Materials 的合并案,合并后 Entegris 占五席董事、Versum 占四席董事,Versum 主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)半導(dǎo)體的化學(xué)、氣體及輸送系統(tǒng),兩家公司的前三大客戶均為臺積電、英特爾、三星電子。
不過,Entegris 和 Versum 合并的消息揭露后,又傳出德國默克 Merck 出手高價搶親,向 Versum 提出 59 億美元的現(xiàn)金收購要約,看起來 Versum 是傾向于與 Entegris 進行合并,但默克對于 Versum 股東提出的高價誘惑,也讓半導(dǎo)體材料市場的熱度大幅升高。
第二樁吸睛事件,是 Entegris 在晶圓盒傳輸業(yè)務(wù)上,與主要競爭對手***的家登精密之間長達(dá)數(shù)年的專利侵權(quán)訴訟,日前獲判勝訴,家登必須賠償 Entegris 超過 3,000 萬美元。
這樁看似單純的Reticle SMIF Pod 光罩傳送盒專利訴訟事件,背后隱含 ASML 大廠 EUV 晶圓傳輸盒的市場動態(tài)和競爭商機。隨著 EUV 技術(shù)開始導(dǎo)入半導(dǎo)體大廠 7 納米工藝,目前全球僅 Entegris 和家登二兩家供應(yīng)商可以供給 ASML 有關(guān) EUV 晶圓傳輸盒這樣產(chǎn)品,這項專利侵權(quán)的判定,未來將牽動該市場變化。
半導(dǎo)體技術(shù)微縮,新材料、材料純度和污染控制扮演重要角色
在摩爾定律奉為圭臬的時代,所有人都齊力一心專注于晶體管尺寸的縮小,現(xiàn)今的半導(dǎo)體大廠已經(jīng)開始量產(chǎn) 7 nm 工藝,接著要實現(xiàn) 5nm 工藝的量產(chǎn)。
然而,真正讓芯片效能提升的關(guān)鍵,并非只是晶體管越做越小,也可以用 3D 制程取代 2D,或是導(dǎo)入新材料來提升性能,像是 1997 年 IBM 在半導(dǎo)體制程中以“銅”取代“鋁”,現(xiàn)今的半導(dǎo)體也正式迎接“鈷”的登場,未來新材料將扮演更為重要角色。
除了制程微縮、新技術(shù)、新材料的問世,要提升芯片功能還有另一個法門,就是極度嚴(yán)格控制材料的純度和制程的污染雜質(zhì)。
舉例而言,28nm 最小的粒子(partical)是 15nm,但到了 7nm 工藝,最小 partical 要求是 3nm,且數(shù)量不能超過雙位數(shù),3nm 制程的 partical 不能超過 10 多個,簡而言之,從 28nm 微縮至 7nm,制程工藝對于潔凈度的要求增加 100 倍,不純物的大小要減少 4 倍的程度。
再者,從金屬含量來看,28nm 的金屬含量不能超過 ppb(parts-per-billion),而 7nm 的要求是 ppq(parts-per-quadrillion),ppq 是 ppb 的百萬分之一,可以看出半導(dǎo)體制程越往下微縮,對污染控制的嚴(yán)格程度越高。
材料的純度也是一個關(guān)鍵,除了既有材料純化度的要求越來越高,因應(yīng) partical control 要求更為嚴(yán)格,很多新材料、新化學(xué)配方、凈化和過濾技術(shù)等都要不斷提升,例如以前都是用物理方式過濾,現(xiàn)在是采取物理加上化學(xué)的方法。
半導(dǎo)體良率與凈利緊密相連,未來汽車電子要求更為嚴(yán)苛
Entegris 市場戰(zhàn)略副總裁楊文革表示,半導(dǎo)體制程純度至關(guān)重要,純度的控制可能提高器件性能、降低功耗、提升芯片良率和可靠度。
那為什么良率的提升對于晶圓廠的營運是如此關(guān)鍵?根據(jù)計算,每提升 1% 良率,對于邏輯晶圓廠可以增加 1.5 億美元的凈利潤,對于 3D NAND 晶圓廠則可增加 1.1 億美元的凈利潤。
Entegris 成立于 1966 年,總部位于美國馬薩諸塞州比爾里卡,全球員工 4,100 名,2017 年營收為 13.4 億美元,2018 年營收成長至 16 億美元,其中邏輯制程相關(guān)業(yè)務(wù)占 67%、DRAM 占 12% 、NAND 占 21%,目前在污染物控制、關(guān)鍵材料處理、先進制程材料等領(lǐng)域都處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。
圖|Entegris 市場戰(zhàn)略副總裁楊文革(來源:Entegris)
楊文革分析,未來驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的兩大應(yīng)用是工業(yè)和汽車,在汽車半導(dǎo)體方面,無論是自動駕駛、電動車都需要大量半導(dǎo)體器件,回想 4 、 5 年前,一臺汽車只需要幾百顆芯片,現(xiàn)在高端汽車已經(jīng)內(nèi)涵 5,000 顆芯片,預(yù)計 10 年后的全自動駕駛時代,一臺汽車當(dāng)中的半導(dǎo)體元件約占成本 50%。
當(dāng)一臺汽車的芯片比重巨幅攀升,問題也隨之而來。汽車中的芯片數(shù)量大增,很多性能的提升需要通過芯片來決定和執(zhí)行,因此,汽車的可靠度也大幅依賴芯片,必須做到零失誤,這點和計算機、手機不一樣。有人會問飛機不也是內(nèi)含大量的芯片?飛機的安全考量度也同樣嚴(yán)苛,很多關(guān)鍵系統(tǒng)都有備用,但對于成本敏感度較低,而汽車不一樣,畢竟是大眾化產(chǎn)品,必須把成本和性能做一致性考量。
在汽車半導(dǎo)體中,為了確保芯片的品質(zhì),很多過往不會產(chǎn)生影響的半導(dǎo)體缺陷(defect)、雜質(zhì)、污染源要采取“先發(fā)制人”的策略,很多潛伏的 defect 可能要經(jīng)過反覆的高低溫、多次開關(guān)測試后,才會逐漸顯露出來,導(dǎo)致性能有異。
因此,徹底解決的方式是把很小,甚至是不影響功能,但會影響可靠度的 defect 先行過濾到,采用最高標(biāo)準(zhǔn)的方式執(zhí)行和把關(guān)。
現(xiàn)在很多汽車芯片的晶圓廠都很老舊,像是大量使用的感測器,這類芯片其實不需要高端工藝。因此,汽車芯片的晶圓廠有個很大問題,就是老舊、 defect control 的標(biāo)準(zhǔn)都處于 10 年、20 年前的水平,即使以嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)來解決 defect 問題,也無法把問題全數(shù)找出來,因此,很多晶圓廠必須快速執(zhí)行 defect control 升級工程。
根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會 SEMI 統(tǒng)計,2017 年到 2020 年將有 26 座新晶圓廠投產(chǎn),其中將近一半為中國晶圓廠。國際市調(diào)機構(gòu) IC Insights 統(tǒng)計也指出,2019 年全球?qū)⒂?9 座 12 寸晶圓廠啟動,其中 5 座是國內(nèi)晶圓廠。
為了掌握國內(nèi)半導(dǎo)體大量蓋新廠的商機,Entegris 也積極執(zhí)行本地化策略,包括在上海建立首座技術(shù)中心,預(yù)計年中投入使用。
再者,絕大多數(shù)晶圓廠采用的高端氣體、液體都是仰賴國外進口,當(dāng)中的電子氣體是非常重要的一種電子材料,Entegris 為了執(zhí)行本地化,也與福建博純材料合建新工廠生產(chǎn)特殊氣體耗材。
通過與博純的合作,Entegris 也成為全球首家在中國本地化生產(chǎn)特殊氣體產(chǎn)品的國際材料公司。當(dāng)半導(dǎo)體進入高端制程,特殊氣體所需要的純度,相當(dāng)于 5,000 升的水中,不能有 1 滴水的雜質(zhì),且特殊氣體的濃度更牽涉到人命安全,因此,在特殊氣體上品質(zhì)控管、采集方式、存儲運輸?shù)?,都要非常小心?/p>
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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體材料界開春即引爆并購、專利大戰(zhàn),Entegris要搶食車用芯片晶圓廠升級工程
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