0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

小米 | 不止有手機(jī)芯片!“松果”拆分出“大魚(yú)”,加速進(jìn)軍IoT

XcgB_CINNO_Crea ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-04-04 14:39 ? 次閱讀

芯片行業(yè)的火熱態(tài)勢(shì),已然演進(jìn)到失聲即失職的程度。

如今,不論是產(chǎn)業(yè)布局、亦或是政策扶持,不論是互聯(lián)網(wǎng)巨頭、亦或是創(chuàng)業(yè)公司,國(guó)產(chǎn)自研芯片在各方面均顯露出爆發(fā)態(tài)勢(shì)。自之前嘗試自研手機(jī)芯片失敗之后,2019年4月2日,于該領(lǐng)域缺席許久的小米宣布最新布局。但需要注意的是,此次小米分拆獨(dú)立的公司主要瞄準(zhǔn)具備異構(gòu)屬性的IoT芯片,而非難度更高、研發(fā)周期更長(zhǎng)的傳統(tǒng)SoC手機(jī)芯片。

架構(gòu)調(diào)整獨(dú)立融資

4月3日,小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件,披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組。其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)半導(dǎo)體,并開(kāi)始獨(dú)立融資。

小米方面表示,經(jīng)此調(diào)整后,小米持有南京大魚(yú)半導(dǎo)體25%股權(quán),團(tuán)隊(duì)集體持股75%。南京大魚(yú)半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā),而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

孫燕飚對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,一方面,手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)難度很高;其次,目前IoT產(chǎn)業(yè)進(jìn)入收獲的時(shí)間點(diǎn),小米通過(guò)業(yè)務(wù)分拆、獨(dú)立融資的方式,利于馬上獲得收益,對(duì)小米IoT業(yè)務(wù)產(chǎn)生很大幫助。因此他稱,此番小米重組松果、分拆組建南京大于半導(dǎo)體并進(jìn)行獨(dú)立融資的動(dòng)作是非常明智的。

小米方面表示,經(jīng)歷內(nèi)部孵化、鍛煉團(tuán)隊(duì)、沉淀技術(shù)之后,集團(tuán)鼓勵(lì)、支持南京大魚(yú)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立融資,使其能接納更多方面的資金、技術(shù)與合作,贏得更快更好的發(fā)展,是小米加速芯片研發(fā)業(yè)務(wù)發(fā)展的又一舉措。

先從IoT芯片做起

華為在自研芯片上的高調(diào)屢屢反襯小米在該領(lǐng)域的缺席。但實(shí)際上,小米最早可追溯至2014年進(jìn)行芯片領(lǐng)域的布局。

此次小米獨(dú)立分拆南京大魚(yú)半導(dǎo)體,實(shí)際是在半導(dǎo)體芯片行業(yè)大趨勢(shì)之下的順勢(shì)而為。

其次,陳杭表示,在小米集團(tuán)內(nèi)部,單獨(dú)業(yè)務(wù)未必能夠第一時(shí)間優(yōu)先級(jí)做出來(lái),但獨(dú)立分拆之后,既符合行業(yè)趨勢(shì),也可以通過(guò)公司激勵(lì)機(jī)制帶動(dòng)員工積極性。

小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示,小米給予大魚(yú)團(tuán)隊(duì)控股地位并鼓勵(lì)獨(dú)立融資,是小米在研發(fā)技術(shù)投入領(lǐng)域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索。除了對(duì)大魚(yú)“扶上馬、送一程”之外,對(duì)于芯片研發(fā),小米還將在更多維度上進(jìn)行持續(xù)投入。小米集團(tuán)方面人士稱,目前大魚(yú)正在對(duì)接多家投資機(jī)構(gòu),最快的幾家盡職調(diào)查已經(jīng)做完了。

至于更受業(yè)界關(guān)注的自研手機(jī)芯片,陳杭稱,未來(lái)小米會(huì)在IoT芯片與手機(jī)芯片領(lǐng)域并行發(fā)展,但芯片設(shè)計(jì)行業(yè)不確定性較大,需要厚積薄發(fā)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    50224

    瀏覽量

    421012
  • 小米
    +關(guān)注

    關(guān)注

    69

    文章

    14308

    瀏覽量

    143730
  • IOT
    IOT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    186

    文章

    4162

    瀏覽量

    196001

原文標(biāo)題:小米 | 不止有手機(jī)芯片!“松果”拆分出“大魚(yú)”,加速進(jìn)軍IoT

文章出處:【微信號(hào):CINNO_CreateMore,微信公眾號(hào):CINNO】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

    據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:11 ?487次閱讀

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?524次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?1992次閱讀

    今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車

    1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
    發(fā)表于 07-01 10:41 ?596次閱讀

    聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇

    在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國(guó)媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機(jī)的主
    的頭像 發(fā)表于 06-29 09:45 ?556次閱讀

    TROQ創(chuàng)捷電子通過(guò)高通芯片平臺(tái)認(rèn)證

    創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過(guò) 高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺(tái)認(rèn)證!
    的頭像 發(fā)表于 06-11 17:14 ?396次閱讀
    TROQ創(chuàng)捷電子通過(guò)高通<b class='flag-5'>芯片</b>平臺(tái)認(rèn)證

    2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營(yíng)收?

    具體來(lái)看,聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆,同比增長(zhǎng)了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;
    的頭像 發(fā)表于 05-20 15:30 ?1298次閱讀

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問(wèn)大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問(wèn)也能流暢運(yùn)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?599次閱讀

    聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型

    全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問(wèn)大模型,實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:59 ?462次閱讀

    交換機(jī)芯片啥用途和作用

    交換機(jī)芯片是一種集成電路芯片,主要用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換和路由功能。交換機(jī)芯片由交換核心、接口控制器和內(nèi)存組成,其主要作用是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)和處理。
    的頭像 發(fā)表于 03-26 14:55 ?1328次閱讀

    紫光展銳手機(jī)芯片2023年全球市場(chǎng)份額逆勢(shì)增長(zhǎng),表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)

    進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上,該公司成為了公開(kāi)市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:09 ?2114次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?5927次閱讀

    未來(lái)在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?1071次閱讀
    未來(lái)在握:探究下一代<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>的前沿技術(shù)

    2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2264次閱讀
    2023年九款優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5894次閱讀