達博科技完成1億美元A輪融資,投后估值達5億美元

根據(jù)信息顯示，專注研發(fā)大數(shù)據(jù)專用芯片的科技公司達博科技（DataBox）已完成1億美元A輪融資，投后估值達5億美元。此前在2018年2月，達博科技曾獲得1500萬元天使輪融資，投資方為華點投資和青藍地和投資。

資料顯示，達博科技于2016年6月成立于合肥，蘇州、上海均設(shè)有辦公室；創(chuàng)始團隊擁有“學術(shù)+產(chǎn)業(yè)”雙重背景，創(chuàng)始人董群峰是美國威斯康辛大學麥迪遜分校計算機科學博士，原中國科學技術(shù)大學計算機系正高級教授、博士生導師，華為公司計算體系結(jié)構(gòu)首席科學家。

專注于大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的達博科技自主研發(fā)并成功流片了大數(shù)據(jù)存儲、計算、通信專用硬件加速芯片，可以提升企業(yè)現(xiàn)有大數(shù)據(jù)服務(wù)器的存儲、計算、通信性能，減少整體服務(wù)器等設(shè)備采購數(shù)量，節(jié)約電費、帶寬、場地等運維開支，從而大幅降低成本。

相比于火熱的AI芯片領(lǐng)域，大數(shù)據(jù)芯片是個低調(diào)但價值可能更高的領(lǐng)域。AI芯片更靠近應(yīng)用層面，解決的是更細分領(lǐng)域的問題。而大數(shù)據(jù)芯片則更加底層，適用面和市場規(guī)模要大得多。另外AI芯片賽道競爭已較為激烈，大數(shù)據(jù)芯片則還是藍海。

大數(shù)據(jù)系統(tǒng)平臺的關(guān)鍵瓶頸資源有四項：存儲容量，硬盤I/O吞吐性能，網(wǎng)絡(luò)吞吐性能，CPU負載。

官方信息顯示，基于DataBox芯片的軟硬件一體化解決方案，客戶大數(shù)據(jù)系統(tǒng)的存儲容量、硬盤I/O吞吐性能、網(wǎng)絡(luò)吞吐性能均可以在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升1倍以上，CPU負載也可以通過釋放軟件優(yōu)化技術(shù)占用的CPU時間得到大幅度降低（20%-80%不等，取決于應(yīng)用場景）。

在達博科技提供的一個案例中，該客戶現(xiàn)有大數(shù)據(jù)服務(wù)器集群3萬+臺，每天新增10PB以上數(shù)據(jù)量，基于成本考慮僅保存30%左右，每年依然需要增加15000臺服務(wù)器。針對客戶現(xiàn)有的大數(shù)據(jù)系統(tǒng)，達博軟硬件一體化方案可2倍提升存儲容量，未來2年可減少3萬+臺服務(wù)器的采購，相當于為企業(yè)節(jié)省約30多億元的采購運維整體成本。

根據(jù)官方提供的信息，在中國互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，半數(shù) TOP 互聯(lián)網(wǎng)巨頭已進行 DataBox 產(chǎn)品 POC 測試，已有互聯(lián)網(wǎng)巨頭客戶立項商用，另有多家互聯(lián)網(wǎng)巨頭也陸續(xù)進入商用立項流程。

在中國電信運營商行業(yè)，DataBox 已在中國三大電信運營商完成產(chǎn)品 POC測試，其中一家電信運營商在其大數(shù)據(jù)平臺規(guī)模最大、技術(shù)水平最高的發(fā)達省份率先立項商用。另外兩大電信運營商的發(fā)達省份也已進入商用立項階段。