蘋(píng)果對(duì)英特爾按時(shí)交付的能力“失去了信心”,欲自研5G基帶芯片?

據(jù)外媒報(bào)道，雖然相關(guān)技術(shù)還處于起步階段，但越來(lái)越多的智能手機(jī)制造商正在開(kāi)發(fā)5G手機(jī)。然而，蘋(píng)果這次好像姍姍來(lái)遲，其5G iPhone或要到明年才能上市，但蘋(píng)果與英特爾起伏不定的關(guān)系有可能導(dǎo)致這一計(jì)劃進(jìn)一步推遲。

Fast Company的一份報(bào)告稱，英特爾將為蘋(píng)果2020年新手機(jī)提供5G基帶XMM 8160，它是去年推出的三款iPhone的唯一基帶供應(yīng)商。Chipzilla表示，預(yù)計(jì)XMM 8160將于今年下半年推出，但有消息稱，蘋(píng)果對(duì)英特爾按時(shí)交付的能力“失去了信心”。

如果蘋(píng)果按計(jì)劃在明年9月推出5G iPhone手機(jī)，英特爾就必須在今年夏天之前將基帶樣品交付給蘋(píng)果，并在2020年初交付成品設(shè)計(jì)，但研發(fā)的延遲使得這看似不太可行。

據(jù)傳英特爾也有些后悔與蘋(píng)果達(dá)成交易。與Cupertino公司進(jìn)行協(xié)調(diào)的項(xiàng)目經(jīng)理已換了三個(gè)，而且英特爾從協(xié)議中幾乎沒(méi)有獲得什么好處。此外，蘋(píng)果還要求自己的需求優(yōu)先于英特爾其他客戶。

大多數(shù)Android手機(jī)制造商都采用高通的基帶，但英特爾是去年蘋(píng)果iPhone基帶的唯一供應(yīng)商——這是蘋(píng)果與高通兩家科技巨頭進(jìn)行專利訴訟的結(jié)果。這意味著，隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Android手機(jī)搭載高通X50等5G基帶，蘋(píng)果只能等待英特爾迎頭趕上。

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果曾試圖從三星和聯(lián)發(fā)科獲得5G基帶，但這兩家公司都不太可能在明年iPhone發(fā)布日期之前提供芯片。

看來(lái)蘋(píng)果更可能是采用自行設(shè)計(jì)的基帶。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司已有1000至1200名工程師在開(kāi)發(fā)芯片，并從英特爾和高通招募了射頻工程師，他們均在圣地亞哥的一個(gè)新開(kāi)發(fā)中心工作。

據(jù)分析人士稱，明年將售出2000萬(wàn)部5G兼容手機(jī)。到2023年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將升至9.3億部，幾乎占所有手機(jī)銷量的一半。