賽迪韓曉敏：2020年中國(guó)集成電路規(guī)模將突破9000億 四大熱點(diǎn)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

4月9日，筆者參加在第七屆中國(guó)電子信息展的中國(guó)芯創(chuàng)新高峰論壇上，有兩個(gè)重大信息傳遞出來(lái)，第一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)成為全球單一最大集成電路單一市場(chǎng)，2018年中國(guó)全年進(jìn)口集成電路3120.6億美元，首次突破3000億美元，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?？梢酝黄?000億。第二、華為海思已經(jīng)全球IC設(shè)計(jì)第五大企業(yè)，2019年立志成為亞洲IC設(shè)計(jì)第一的企業(yè)，在亞洲超越聯(lián)發(fā)科成為市場(chǎng)第一。

圖：賽迪顧問(wèn)集成電路研究中心總經(jīng)理韓曉敏

賽迪顧問(wèn)集成電路研究中心總經(jīng)理韓曉敏分享了《中國(guó)集成電路及熱點(diǎn)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)》的最新報(bào)告。

2019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)和中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模

報(bào)告顯示，據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2018年增長(zhǎng)13.7%至4688億美元，創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)2019年將下降3.0%至4545億美元。中國(guó)是全球最大集成電路單一市場(chǎng)，2018年中國(guó)全年進(jìn)口集成電路3120.6億美元，首次突破3000億美元，中國(guó)集成電路進(jìn)口依賴(lài)問(wèn)題仍舊突出，國(guó)內(nèi)自給率不足20%。

2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%，預(yù)計(jì)到2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?？梢酝黄?000億，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)快速發(fā)展以及i西南偏制造線快速布局，中國(guó)集成路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將繼續(xù)由“小設(shè)計(jì)-小制造-大封測(cè)”向“大設(shè)計(jì)-中制造-中封測(cè)”轉(zhuǎn)型，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從低端向高端延伸，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

賽迪顧問(wèn)集成電路研究中心總經(jīng)理韓曉敏表示，2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1698家，同比增長(zhǎng)23%。除北京、上海和深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)集中外，無(wú)錫、成都、合肥和蘇州設(shè)計(jì)企業(yè)超過(guò)100家。西安、南京和廈門(mén)等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)據(jù)接近100家，天津、杭州、武漢和長(zhǎng)沙等地區(qū)的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量有較大幅度的增加。

海思是中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)代表企業(yè)，2018年取得快速的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。筆者引述據(jù)TrendForce報(bào)告，中國(guó)將繼續(xù)進(jìn)行芯片的自給自足，并進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年的收入將為2925億元。2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司中，有三家收入超過(guò)了10億美元，有四家的年增長(zhǎng)率超過(guò)了20%，其中海思因?yàn)槿A為智能手機(jī)銷(xiāo)售增長(zhǎng)以及麒麟芯片在智能手機(jī)占比攀升，年收入增長(zhǎng)接近30%。

2018年，海思借助7納米工藝技術(shù)所累積的研發(fā)創(chuàng)新能量及芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)始向外擴(kuò)充芯片解決方案，由移動(dòng)手機(jī)芯片平臺(tái)為基礎(chǔ)，先向上升級(jí)5G芯片解決方案，包括Kirin 980及巴龍（Balong）5G01 Modem芯片，再向外輻射到AI加速器芯片（代號(hào)昇騰）、服務(wù)器核心處理器（代號(hào)鯤鵬）及多媒體相關(guān)芯片解決方案，預(yù)期2019年將見(jiàn)到海思遍地開(kāi)花的新情況。

華為海思影像事業(yè)部總經(jīng)理呂寬亮在4月9日的峰會(huì)上表示，除了手機(jī)攝像頭芯片不做外，監(jiān)控智能攝像頭芯片從安防行業(yè)攝像頭到工業(yè)應(yīng)用攝像頭都已經(jīng)量產(chǎn)了系列化。華為的技術(shù)專(zhuān)家介紹華為海思業(yè)務(wù)包括聯(lián)接芯片業(yè)務(wù)、Camera芯片業(yè)務(wù)、STB芯片業(yè)務(wù)和TV芯片業(yè)務(wù)，還有最知名的麒麟芯片，前面四塊面對(duì)全球客戶(hù)，后者主要供應(yīng)華為智能手機(jī)使用。

存儲(chǔ)器作為最主要的集成電路產(chǎn)品，催動(dòng)過(guò)去兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模快速增長(zhǎng)，2018年，存儲(chǔ)器價(jià)格開(kāi)始進(jìn)入下行區(qū)間，預(yù)計(jì)2019年下半年還將下行，市場(chǎng)規(guī)模將下滑14.2%。中國(guó)市場(chǎng)作為全球最大的半導(dǎo)體單一市場(chǎng)，去年占比33.8%，中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)保持了快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。

2018年，臺(tái)積電7納米工藝已經(jīng)量產(chǎn)，英特爾和三星追趕很快，英特爾大規(guī)模使用10納米FinFET工藝，三星投產(chǎn)EUV7nm工藝，中芯國(guó)際將達(dá)到14納米工藝量產(chǎn)水平。

賽迪列出了10家已經(jīng)提交科創(chuàng)板的IC企業(yè)，涵蓋了IC設(shè)計(jì)、IC制造、設(shè)備和材料公司。據(jù)證券報(bào)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板已受理五十家企業(yè)，其中IC類(lèi)別有十家企業(yè)，涵蓋IC設(shè)計(jì)、IC制造、設(shè)備和材料等。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)可以在四大方向應(yīng)用上找到增長(zhǎng)點(diǎn)：一、5G通信；二、人工智能；三是汽車(chē)半導(dǎo)體；四是云計(jì)算和大數(shù)據(jù)。如果希望成為主要IC廠商，必須在主流的賽道上占據(jù)優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)地位。5G通信，高通、海思、紫光展銳等發(fā)布了5G基帶射頻產(chǎn)品，人工智能是帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向。在場(chǎng)景落地上有很好的項(xiàng)目。

汽車(chē)半導(dǎo)體是半導(dǎo)體未來(lái)增長(zhǎng)的引擎。汽車(chē)半導(dǎo)體通常分為五大類(lèi)，分別是功率器件(Power)、傳感器(Sensor)、處理器(Processor，MainforMCU)、ASSP(主要是Connectivity和Amplifier)、Logic和其他。根據(jù)StrategyAnalytics和Infineon的最新數(shù)據(jù)(2018年5月)，燃油車(chē)單車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量約375美元，新能源汽車(chē)增加一倍，約750美元。

近期，畢馬威發(fā)布的《201８中國(guó)領(lǐng)先汽車(chē)科技企業(yè)五十榜單》，奔馳和寶馬全年銷(xiāo)量都超過(guò)六十四萬(wàn)輛，艾迪達(dá)到六十六萬(wàn)三千輛，總共有二十九家智能網(wǎng)絡(luò)汽車(chē)企業(yè)，這些企業(yè)對(duì)智能互聯(lián)趨勢(shì)，對(duì)新能源汽車(chē)未來(lái)的投入都會(huì)帶動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)。