高通還在等電話,蘋果卻打給了華為?

近期關(guān)于“蘋果無5G基帶可用”的話題備受外界關(guān)注，而根據(jù)今天外媒Engadget（癮科技）最新的爆料稱，一位知情人士向他們證實，華為現(xiàn)在“開放”銷售其5G芯片，但只賣給一家公司，那就是蘋果。

對此消息，華為和蘋果公司都拒絕對此置評。

目前已發(fā)布5G基帶芯片的廠商有高通、華為、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科、展銳，目前已量產(chǎn)的則只有高通、三星和華為。雖然5G基帶供應(yīng)商有多家，但是實際上，蘋果目前可選的卻幾乎沒有。

一方面是，蘋果與高通之間的專利戰(zhàn)仍在繼續(xù)，雙方關(guān)系依舊緊張，蘋果如果此時“吃回頭草”，尋求高通的幫助，那么其將付出非常高的代價，所以短時間內(nèi)雙方恐難以達成和解。另一方面則是，英特爾、聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片最快都要2020年才能量產(chǎn)，而已經(jīng)量產(chǎn)的三星卻又以產(chǎn)能不足拒絕了蘋果。

所以，對蘋果來說，如果在不恢復(fù)與高通合作的前提下，想要盡快推出5G版iPhone，那么就只剩下華為可以合作。但是，此前的消息顯示，華為曾表示不準備對外出售5G基帶來盈利。所以，今天爆出的華為愿意將5G基帶出售給蘋果的消息，確實令人意外。

難道高通CEO等的蘋果電話，最后打給了華為？

不過，且不論這個爆料信息是否可靠，即便是華為真的愿意向蘋果開放5G基帶，蘋果也不太可能會采用。

首先，華為與蘋果之間在手機市場存在著直接的競爭關(guān)系，而且華為還積極的在高端市場挑戰(zhàn)蘋果，并且希望在今年在智能手機出貨量上超越蘋果，成為全球第二大智能手機廠商。雖然蘋果與三星也在手機市場存在正面競爭，同時也在屏幕、內(nèi)存/存儲等方面存在著深度的合作，但是，這主要是因為三星在屏幕與存儲上過于強大，不單是蘋果，全球所有的頂部的智能手機品牌廠商都對三星的屏幕和內(nèi)存/存儲存芯片在著一定的依賴。而且，三星的屏幕、內(nèi)存/存儲業(yè)務(wù)與智能手機業(yè)務(wù)是完全獨立的。相比之下，華為的自研麒麟處理器和巴龍基帶芯片并不對外開放，僅供自己的手機產(chǎn)品使用。

其次，正因為雙方之間的直接競爭關(guān)系，所以，如果蘋果采用華為的5G基帶，那么就等于是給華為在全球打了個免費的廣告，而且考慮到iPhone的巨大出貨量，這還將給華為貢獻很大一筆銷售5G基帶所帶來的營收，等于為華為進一步開拓高端市場提供了品牌和資金上的助力。這顯然是蘋果不愿意看到的。

第三，即使華為真的愿意向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片，蘋果也愿意采用，但是，在當前美政府到處打壓華為，炒作華為通信設(shè)備威脅的當下，這筆交易要想實現(xiàn)，將是極度困難的。要知道，基帶芯片可是通信的關(guān)鍵。

第四，據(jù)了解，第三方的基帶芯片要與蘋果AP搭配，可能需要向蘋果開放部分源代碼。之前高通就起訴蘋果，稱蘋果將高通的基帶軟件分享給了英特爾以幫助其提升性能?？紤]到蘋果在自研基帶，這也意味著，蘋果可能借由與第三方的合作，獲取相關(guān)的5G基帶技術(shù)，而一旦蘋果的5G基帶成熟，存在競爭的第三方必定將會面臨被拋棄的局面。另外，對于華為來說，蘋果在5G上的掉隊，正是華為超越蘋果的好機會，在這個時間點上去幫競爭對手，而隨后可能又會被一腳踢開，華為真的這么“大愛”？

值得注意的是，此前任正非在會見索尼CEO吉田憲一郎時就曾表示，可以將鏡頭和電源技術(shù)授權(quán)給蘋果。

“第一，在鏡頭的研究上，我們有很多先進的技術(shù)，可以考慮授權(quán)你們把我們先進的技術(shù)告訴蘋果，讓蘋果使用，但我們不反向要求蘋果把他們的秘密告訴我們。希望在這個世界上，我們共同來服務(wù)人類社會。

第二，在電源技術(shù)上，目前我們應(yīng)該是領(lǐng)先蘋果，是否可以考慮給蘋果供應(yīng)電源模塊，提高蘋果手機的耐電強度;或者我們授權(quán)蘋果生產(chǎn)，只收專利費用?！?/p>

可以看到，這里任正非并未提到5G基帶技術(shù)。顯然，相對于與徠卡合作的鏡頭技術(shù)、電源技術(shù)來說，5G基帶技術(shù)更為核心，也是難以向包括蘋果在內(nèi)的競爭對手開放的。

即使華為愿意開放，那么蘋果就真的會用嗎？要知道只要蘋果愿意付出一定的代價，恢復(fù)與高通合作其實并不困難。即使蘋果愿意用華為的5G基帶，可能還將面臨美國政府的阻撓。所以，我們認為這個消息成真的可能性非常小。