iFixit拆解華為Mate20 Pro

iFixit拆解華為Mate20Pro，正文如下：

對比起 Mate 10 Pro，Mate 20 Pro 最大的改變似乎就是正面的屏幕。在進一步“全面屏”化，提高屏占比的同時，為了塞下實現(xiàn)結構光面部解鎖所需的傳感器，Mate 20 Pro 采用了雙曲面劉海全面屏。

來到背面，Mate 20 Pro 的攝像頭從雙攝升級到了三攝，背部的指紋識別模塊也因屏下指紋以及面部結構光解鎖的加入而消失了。

Mate 20 Pro 的底部揚聲器集成在了 USB-C 接口中，所以對比 Mate 10 Pro，你會發(fā)現(xiàn)位于底部左側的幾個揚聲器開孔消失了，取而代之的則是內(nèi)部經(jīng)過全新設計的 SIM Card/NM Card 卡槽。

對比結束后，就要正式開拆了。與拆解 iPhone 不同的是，iFixit 選擇從背面開始對 Mate 20 Pro 進行拆解。

經(jīng)過熱風槍、撬棒以及吸盤的輪番上陣后，Mate 20 Pro 的玻璃背板被打開。與拆解 Mate 10 Pro 不同的是，由于背部指紋識別模塊的移除，故在開啟后蓋時不再需要擔心會扯斷排線（這應該也是選擇從背殼開始拆的原因）。

移除背蓋后，首先看到的就是 Mate 20 Pro 的雙向無線充電線圈。華為之前一直沒有在自家的產(chǎn)品中加入無線充電功能。而在 Mate 20 Pro 上，華為不僅直接來了個 15W 功率的無線充，實現(xiàn)了“無線比有些有線更快”，還加入了反向無線充功能。

主板通過 9 條排線與其他組件相連接。卸下后發(fā)現(xiàn)，Mate 20 Pro 和 P20 Pro 一樣，都是通過使用相對更小的主板來換取更多空間以塞下更大的電池。

從主板中進一步卸下 Mate 20 Pro 的三個后置攝像頭：

右上：4000 萬像素 F1.8 等效 27mm 廣角攝像頭右下：2000 萬像素 F2.2 等效 16mm 超廣角攝像頭左下：800 萬像素 F2.4 等效 80mm 5 倍光學變焦攝像頭

把攝像頭模組從主板上卸下之后，我們也可以更清晰地看到主板上的內(nèi)容：

紅色：東芝 THGAF8T0T43BAIR 128 GB 通用閃存

橙色：海思 Hi6421電源管理 IC

黃色：Skyworks 78130-21 WCDMA / LTE 頻段前端模塊 8/12/13/20/26/27

綠色：Skyworks 78132-52 WCDMA / LTE 頻段 7/30/40/41 前端模塊

藍色：Skyworks 78131-21 WCDMA / LTE 頻段 1/2/3/4/25/34/39 前端模塊

深藍色：Skyworks 7360-2A 04115.1 1821 MX 射頻模塊

紫色：HiSilicon Hi6422 包絡跟蹤器

翻過主板的背面：

紅色：海力士 H9HKNNNEBMBUDR-NEH LPDDR4（麒麟 980 可能就在這下面）

橙色：恩智浦 80T37（可能是 NFC 控制器）

黃色：海思 Hi1103 Wi-Fi 芯片組

綠色：海思 Hi6363 射頻收發(fā)器

麒麟 980 ：世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個雙NPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內(nèi)存！

首發(fā)7nm工藝

準確來說，7nm工藝來自臺積電，而麒麟980只是第一款采用7nm工藝制造的處理器。目前有技術進行7nm晶圓制造的企業(yè)，只有臺積電、三星和英特爾，2019年初量產(chǎn)的驍龍855和Exynos 9820會采用三星的7nm工藝，而英特爾的7nm則僅供自己新一代酷睿處理器所用，短期內(nèi)不會為其他企業(yè)代工。

對手機SoC來說，工藝是提升性能的同時功耗保持不變或更低的基礎。比如，得益于7nm工藝，麒麟980就在芯片面積與麒麟970相近的前提下，增加了25%的晶體管（達69億個），晶體管密度也同時增加了55%。

麒麟980、970和960規(guī)格對比

首發(fā)Cortex-A76架構

麒麟總能比高通，三星的最新旗艦SoC早1.5個季度量產(chǎn)，所以往往可以借助首發(fā)ARM最新架構的方式，實現(xiàn)CPU性能的暫時領先。

麒麟970采用原生Cortex-A73，而驍龍845是由Cortex-A75魔改，所以CPU性能后者占優(yōu)。為此，麒麟980直接跳過Cortex-A75而直接上馬Cortex-A76，從而實現(xiàn)了對驍龍845保持技術壓制的既定目標。

需要注意的是，為了實現(xiàn)更好的能耗比，麒麟980借鑒了聯(lián)發(fā)科Helio X20/X30三簇集架構的策略，給8個核心也劃分為了3個簇集：包括2個2.6GHz的Cortex-A76大核、2個1.92GHz的Cortex-A76中核，以及4個1.8GHz的Cortex-A55的小核。

所以，麒麟980的CPU性能領先驍龍845，還能具備更為節(jié)能省電的優(yōu)勢。

首發(fā)Mali-G76 GPU

GPU性能一直都是麒麟處理器的瓶頸。所以，麒麟980這次同樣首發(fā)ARM最新發(fā)布的Mali-G76 GPU，并為其準備了10個計算核心，也就是Mali-G76MP10。

雖然麒麟980的GPU計算核心數(shù)量少于麒麟970（12個，即Mali-G72MP12），但由于Mali-G76GPU在底層架構上的優(yōu)勢，麒麟980依舊可以獲得46%的性能提升，能效更是大幅提升了178%。

然而，即便麒麟980的GPU性能大幅領先麒麟970，但從理論數(shù)據(jù)來看也就是和驍龍845持平的水平。只是華為有自家GPU Turbo技術打底，其實際游戲表現(xiàn)應該是可以完勝驍龍845的。

但是，據(jù)說驍龍855集成的Adreno 640 GPU性能會比驍龍845高出20%以上......

首發(fā)雙NPU單元

麒麟970、驍龍845和Exynos 9810都主打AI，但從終端AI性能來看，始終還是集成獨立NPU單元的麒麟970占優(yōu)。這一次，麒麟980再接再厲，直接配備了2個NPU單元，算力更強，支持人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，并有更高精度的深度網(wǎng)絡，具備更佳的實時性。

問題來了，華為并沒有明確宣傳麒麟980是否搭配了第二代NPU。所以，咱們暫時只能將其理解為集成有2顆類似麒麟970的NPU，從而獲得了2倍的AI算力。

首發(fā)Cat.21基帶

2019年是5G網(wǎng)絡元年，全球主要運營商都將開展5G的試運營。只是，2018年底和2019年初，5G還屬于英雄無用武之地的尷尬境遇。因此，各大SoC廠商的策略還是先發(fā)準5G，再推5G的策略。

比如，麒麟980標配的基帶僅支持準5G（或4.5G），只是速度達到了Cat.21（1.4Gbps），比麒麟970/驍龍845的1.2Gbps快了很多。而華為表示，麒麟980未來可以選配（應該是外掛的形式）Balong 5000這款真5G基帶。據(jù)悉，高通明年初發(fā)布的驍龍855也可能是先準5G基帶，下半年再推集成5G基帶的驍龍865。

首發(fā)LPDDR4X-2133內(nèi)存

LPDDR4X內(nèi)存大家應該很熟悉了，哪怕是被賤賣到千元的驍龍636和Helio P60這些芯片也 支持這個標準的內(nèi)存。和LPDDR4/LPDDR3內(nèi)存相比，LPDDR4X的優(yōu)勢就是省電。麒麟980支持的LPDDR4X內(nèi)存頻率更高，2133MHz有利于進一步提升內(nèi)存性能，只是這點提升我們很難感受到而已。

實際上，對智能手機來說，內(nèi)存規(guī)格的重要性遠不如閃存規(guī)格的升級，如果麒麟980可以支持UFS3.0閃存，相信可以獲得更為明顯的性能和體驗提升。

Mate 20 Pro加入了結構光面部識別功能， 采用了劉海屏的設計。由于面部結構光識別模組的加入，Mate 20 Pro 不僅使得手機在解鎖、安全支付等方面更加安全。同時也因為可以識別立體特征的特性，配合 NPU，Mate 20 Pro 還能實現(xiàn)物體的實時建模。

▲圖片來自：YouTube

3D建模，該項功能主要是利用了3D結構光和3D深度感知攝像頭系統(tǒng)及AI算法AR技術來實現(xiàn)。因此，只有華為Mate20Pro和Mate20RS兩款機型支持。而此功能在華為Mate20還不可以使用。

華為Mate20Pro 3D建模

首先我們得到華為應用市場搜索“3D魔術師”并下載安裝這款App。

安裝好之后就可以開始我們的3D魔術之旅了。

鞋子建模

鞋子建模

總體來看效果還是不錯，鞋子的還原相當真實，可以360度查看。這里值得提一下的是，3D建模功能并不適合所有物體哦，小編剛打開軟件就迫不及待的拿個礦泉水瓶來測試了半天都識別不成功。最后看了軟件幫助才明白。

根據(jù)軟件的描述，推薦掃描類型為：毛絨玩具，搪膠玩具，形狀為長方體、柱狀體、球體；透明、反光易變形的物體（如礦泉水瓶、金屬茶杯）掃描不佳。

掃描方法：

橫屏舉起手機對準物體，傾斜45度角使物體完整呈現(xiàn)在取景框提示“已識別到物體”時，點擊“掃描”按鈕最后我們可以給掃描出來的模型加上AR動畫，錄制一段視頻，可玩性還是蠻高的。

雖然說這項小小的功能并沒有什么特別大的用處，但其科技含量還是相當高的，也是充分發(fā)揮了3D結構光的用處，給用戶增加了手機的可玩性。在如今手機嚴重同質(zhì)化的時代，這點微小的創(chuàng)新也是能給手機增加不少差異化的。

而在拆解之后，我們也終于可以一睹這片劉海下的內(nèi)容了：

紅色：點陣投影儀

橙色：與 P20 系列相同的 2400 萬像素 F2.0 等效 26mm 前置攝像頭

黃色：距離傳感器

綠色：泛光感應元件

藍色：環(huán)境光傳感器

淺藍色：紅外攝像頭

紫色：未知

配合新的卡槽設計，華為在發(fā)布會還為大家?guī)砹诵碌挠洃浛藴剩篘M Card。NM Card 的全稱“Nano Memory Card”其大小和形狀與我們常用的 Nano SIM Card 一致。而 Mate 20 Pro 上全新的卡槽則可在插入一張主 Nano SIM 卡的同時，在背面再插一張 Nano SIM 卡或者一張 NM Card。

另外，新的 NM Card 提供最高 95MB/s 的讀取速度，并且目前僅由華為自己生產(chǎn)。

與 P20 Pro 一樣，Mate 20 Pro 的 USB-C 接口是安裝在柔性的排線上的。這就意味著一旦接口出現(xiàn)故障而需要更換時，維修費用會比像 Pixel 3 XL 上那些裝在元件板上的要更低一些。

在Mate 20 Pro上，華為首次采用了4200mAh容量的高密度電池。雖然相比上一代產(chǎn)品和P20 Pro，容量只增加了200mAh，增長比率僅為5%，但考慮到這一代產(chǎn)品因其它新特性而增設的組件數(shù)量較多，實際上內(nèi)部空間非常有限，要做到完美的設計方案是非常困難的。

據(jù)測量結果顯示，華為Mate 20 Pro的4200mAh電池在所有內(nèi)部組件中所占面積約為48%，近乎一半。

長續(xù)航是 Mate 系列一直以來的特點，而 Mate 20 Pro 則配備了一塊 4200mAh（16.05Wh） 的大電池。對比起今年各家廠商的旗艦機型，在電池容量上，Mate 20 Pro 則保持領先的地位：

iPhone XS Max：15.28WhGalaxy Note 9：15.4Wh

剩下屏幕部分，通過熱風槍加熱以及使用翹片即可將屏幕與中框部分相分離。這次 Mate 20 Pro 使用的是一塊 3120X1440 像素，19.5:9 像素密度為 538 ppi 的屏幕。

在AMOLED 面板的下方還發(fā)現(xiàn)了新加入的屏下指紋識別模塊，該光學指紋傳感器由 匯頂（Goodix） 提供。

最后，iFixit 為華為 Mate 20 Pro 的內(nèi)部結構以及可修復性進行了一些評價：

由于該手機內(nèi)部的許多組件都是模塊化的，這為更換帶來了便利。

若需要更換電池，僅需拆下面板和中框即可。

如果屏幕壞了，很可能就意味著需要同時更換指紋識別模塊，反之亦然。

至于可修復性得分，iFixit 給出了 4 分。（10 分滿分，分數(shù)越高越容易修復，iPhone XS 系列為 6 分。）