本報告分析的VCSEL芯片來自于蘋果、華為、小米、OPPO、聯(lián)想等全球品牌智能手機(jī)
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,如今,智能手機(jī)已經(jīng)采用多顆VCSEL芯片,例如使用集成VCSEL的泛光照明器和紅外點陣投影器進(jìn)行3D人臉識別;利用集成VCSEL的飛行時間(ToF)測距傳感器檢測人臉與手機(jī)屏幕的距離。雖然上述功能目前僅存在于高端旗艦手機(jī),但是很快會在智能手機(jī)中普及,從而導(dǎo)致VCSEL需求量急劇增加!
本報告對智能手機(jī)中創(chuàng)新的核心組件——泛光照明器、紅外點陣投影器、ToF測距傳感器中的VCSEL芯片進(jìn)行深入地物理剖析,比較了各家VCSEL芯片設(shè)計、結(jié)構(gòu)、技術(shù)等內(nèi)容,并提供獨特的見解。
OPPO、蘋果、小米、華為手機(jī)集成的紅外點陣投影器中的VCSEL對比(樣刊模糊化)
在本報告中,我們對全球主要智能手機(jī)廠商(蘋果、華為、小米、OPPO、聯(lián)想)的旗艦手機(jī)中集成的10顆VCSEL芯片,以及英特爾在其RealSense產(chǎn)品套件中的VCSEL芯片,進(jìn)行技術(shù)和成本對比分析。我們涵蓋了VCSEL應(yīng)用的很多功能,包括紅外點陣投影器、泛光照明器、ToF測距傳感器,涉及三家VCSEL供應(yīng)商:Lumentum、PhilipsPhotonic和ams(PrincetonOptronics)。
意法半導(dǎo)體ToF測距傳感器拆解與逆向分析
英特爾RealSense產(chǎn)品中的VCSEL模組橫截面分析
本報告展示了VCSEL在智能手機(jī)中的集成與應(yīng)用情況,所有VCSEL芯片均來自我們對手機(jī)的拆解。報告目的是為了揭示了不同VCSEL供應(yīng)商選擇的技術(shù)路線,此外還分析了VCSEL產(chǎn)業(yè)鏈上的參與者,使得我們能夠模擬VCSEL的制造工藝流程及計算成本。
Philips Photonic的VCSEL前端制造成本分析(樣刊模糊化)
本報告包括完整的VCSEL成本分析和價格預(yù)估。此外,還對所研究的VCSEL進(jìn)行全面的對比分析,以突出它們的相似點和不同點及它們對成本的影響。
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原文標(biāo)題:《智能手機(jī)應(yīng)用的VCSEL對比分析》
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