smt貼片加工流程

一、上料

上料即是在工廠收到客戶的BOM后，將編寫相應(yīng)的程序，再將料號(hào)和項(xiàng)目名稱列入到相應(yīng)的機(jī)臺(tái)。這時(shí)庫房可以根據(jù)計(jì)劃提前將要生產(chǎn)的項(xiàng)目的物料配齊套，然后生產(chǎn)物料人員將物料按照機(jī)臺(tái)里設(shè)置的料號(hào)放入相應(yīng)的機(jī)器里。在生產(chǎn)物料人員上好料后，檢查人員再協(xié)同檢查是否有料號(hào)不一致的情況，并且在上料記錄上署名，PQA在巡線時(shí)會(huì)抽查上料情況。

1、當(dāng)一盤料使用完畢后，從倉庫領(lǐng)料時(shí)尤其是闋盤料，只有一層上有標(biāo)簽，當(dāng)人員不注意時(shí)會(huì)放錯(cuò)位置，目前要求所有物料必須雙方確認(rèn)好后才能上線。

2、當(dāng)來料料號(hào)手寫之類的話會(huì)有質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，手寫料號(hào)本身可能出現(xiàn)錯(cuò)誤，檢查料號(hào)的人員可能將料號(hào)誤認(rèn)為其他料號(hào)。

3、當(dāng)生產(chǎn)拋料回收時(shí)不好分辯料的，都在拋料盒中，當(dāng)拋料回收時(shí)要定義時(shí)間使用完畢。

4、當(dāng)物料比較少需要將料分站別貼片時(shí)，在轉(zhuǎn)帖標(biāo)簽時(shí)要求有相應(yīng)的人員確認(rèn)。

二、錫膏印刷

錫膏在使用前必須回溫，在開封后記錄好開封時(shí)間并且須攪拌均勻后才能上線使用。目前錫膏控制印刷的控制方式是記錄關(guān)系印刷結(jié)果的重要參數(shù)，不能偏到界定范圍之外，即刮刀壓力、脫模速度、脫模距離、印刷速度、自動(dòng)清洗頻率、自動(dòng)清洗速度等，對(duì)于OP的要求是兩小時(shí)清洗，手工清洗一次鋼網(wǎng)，且有清洗記錄。對(duì)于錫膏機(jī)器的最終是否有效的監(jiān)測方法是測量錫膏厚度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，且用CPK的值來監(jiān)測MPM/DEK的有效性。不過對(duì)于錫膏偏移的監(jiān)測方法只是有OP在放大鏡上看，且在回流焊后板子如果有連焊、偏移等問題的話，將回頭調(diào)查是否錫膏印刷的問題。

1、錫膏沒有按照要求使用。

2、印刷出問題沒有及時(shí)反饋給相關(guān)人員調(diào)整。

3、印刷后錫膏高度雖滿足范圍的要求，但CPK1.67或連續(xù)7點(diǎn)在中心線一邊時(shí)，員工沒能及時(shí)反饋問題，即使反饋出問題后，相關(guān)的工藝人員也不大清楚如何調(diào)整。

三、貼片

元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與分向的調(diào)整，然后貼放與基板上。

1、當(dāng)吸嘴有些孔堵住，料的外形色澤有差異的話會(huì)導(dǎo)致機(jī)器有拋料等現(xiàn)象。

2、當(dāng)料帶放置不是水平時(shí)發(fā)生料帶斷裂，粘性太高而歸咎于供應(yīng)商的情況。

3、當(dāng)來料在料帶中的放置不一致，或來料與闕盤大小不匹配的話，也會(huì)影響貼片質(zhì)量。

4、在爐前檢驗(yàn)的人員有意思能監(jiān)督出問題所在，如果是0603等級(jí)以上，有一點(diǎn)偏移是不會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，但如果是0.5PIN的元件，原則上使不允許有偏移的。

四、回流焊接

熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的溶液、再流動(dòng)以焊膏的冷卻、凝固。

1、預(yù)熱區(qū)

使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水分、溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。

2、保溫區(qū)

保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。

3、回流區(qū)

焊膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤濕時(shí)間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融去和再流區(qū)。

4、冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相差不能太大。

五、分板

目前使用的是分板機(jī)，采用的旋轉(zhuǎn)切割，但工廠有時(shí)候由于產(chǎn)能的原因會(huì)將副板手工剪刀裁剪。當(dāng)必須用手工裁剪時(shí)，制定文件告知OP裁剪順序，且當(dāng)裁剪完畢檢驗(yàn)的效果，杜絕最后一部分板邊用手掰開的現(xiàn)象發(fā)生。

六、測試

對(duì)于下載、BT、FT等工位要核對(duì)所使用的版本是否與客戶工單一致，且作業(yè)使用的夾具，電源是否按照要求實(shí)施。此種屬于軟件測試，工廠可以保留數(shù)據(jù)已備后查。而對(duì)于CIT工位，由于目前我們的測試項(xiàng)目很多，測試流程里很多項(xiàng)都是需要人為判斷是否通過的，此項(xiàng)容易發(fā)生漏測現(xiàn)象，在產(chǎn)能吃緊的情況下，其他部門會(huì)提出抽測等建議的。目前的測試控制方法，將CIT測試人員的代號(hào)寫在板子上，這樣后段的人可以判斷板子是否有做CIT測試，但總體來說，由于人員判斷是否通過，如果人員對(duì)產(chǎn)生下面不理解的話，可能發(fā)生誤測現(xiàn)象。測試不良判斷大多由人工，如果能導(dǎo)入自動(dòng)模式就更準(zhǔn)確了。

七、檢驗(yàn)

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是IPC-610D的二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，就目前來說由于工廠人員對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的掌握程度不一致。即檢驗(yàn)來說10倍的放大鏡就可以了，但是對(duì)于有疑問的地方，需要有更好的放大鏡進(jìn)行仲裁，例如L型引腳的焊錫的可靠性及標(biāo)準(zhǔn)都是定義為引腳的根部，二目前的設(shè)備看不到L型引腳的根部及后端的上錫情況，只是憑人員經(jīng)驗(yàn)是否是不良。以上就是關(guān)于smt貼片的加工流程。