SMT貼片加工品質(zhì)檢測及常見的問題

SMT貼片加工品質(zhì)檢測

SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。

但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因為焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工時、材料，還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

由次可見，工序檢測，特別是前幾道工序檢測，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時還可以通過缺陷分析從源頭上防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等

一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位;

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;

3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞;

4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形;

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少;

6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致;

7、貼片加工中使用的貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤;

8、人為因素不慎碰掉。

二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素：

1、元器件供料架（feeder）送料異常;

2、貼裝頭的吸嘴高度不對;

3、貼裝頭抓料的高度不對;

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉(zhuǎn);

5、散料放入編帶時的方向弄反。

三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素：

1、貼片機(jī)編程時，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確;

2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

四、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素：

1、定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓;

2、貼片機(jī)編程時，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確;

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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