SMT貼片加工進步及發(fā)展要素分析

SMT加工進步主要體現(xiàn)在四個方面：一是產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應;二是產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應;三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應;四是SMT工藝現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應。具體體現(xiàn)如下：

1、SMT工藝安裝方位極為嚴格，產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等;

2、SMT工藝隨著元器件引腳細間距化，貼片加工技術中的0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，同時正向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;

3、SMT工藝為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，現(xiàn)在被規(guī)劃至今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容。

SMT貼片加工行業(yè)未來發(fā)展趨勢的幾大要素

三個基礎

1、成本底：降低成本，現(xiàn)在不管是SMT貼片加工還是其它行業(yè)，成本越低就代表利潤越高，越有市場競爭優(yōu)勢，對資源的聚集、配置、供需連接、客戶體驗、主體協(xié)同都會帶來正面影響。

2、效率高：流程的設計與動態(tài)調(diào)適對工廠生產(chǎn)的管理模式至關重要，設備自動化與管理合理化和軟件人性化是高效率的重要因素。

3、質(zhì)量好：流程合理、制度完整、工藝成熟、設備先進、管理創(chuàng)新是質(zhì)量保障的基礎。

四低四高

四低：交易成本低、商務洽談難度低、下單數(shù)量門檻低、單價低。

四高：自動化程度高、軟件輸出效能高、數(shù)據(jù)分析能力高、產(chǎn)品良率高。

五大驅(qū)動

1、硬件驅(qū)動：設備自動化的創(chuàng)新與進步，機器人的靈活性升級與廣泛應用，并且機器人的智能程度越來越高，甚至機器人可以參與工廠管理，與智能設備相結(jié)合，自我驅(qū)動。

2、軟件驅(qū)動：“互聯(lián)網(wǎng)+物聯(lián)網(wǎng)＋大數(shù)據(jù)＋云計算”相互連接、相互傳遞、相互加強應用間的驅(qū)動。

3、平臺驅(qū)動：把社會化資源借助互聯(lián)網(wǎng)搭建的平臺，解決信息不對稱，實現(xiàn)資源集聚，并閑置資源變廢為寶，為共享經(jīng)濟提供支持，如：木瓜貼片、滴滴打車，共享單車，共享汽車等公共技術服務平臺。

4、數(shù)據(jù)驅(qū)動：第一個是信息化、數(shù)據(jù)化，從合伙人獲得大量的信息；第二個是統(tǒng)計、結(jié)構(gòu)化，將客戶的需求與供應商交付進行匹配化；第三個是預測、智能化，按照需求生產(chǎn)，減少庫存積壓。

5、價值驅(qū)動：閑置資源、過剩產(chǎn)能可以通過創(chuàng)造價值，認知盈余、閑暇時間可以價值化，連接本身就具有價值，可以使閑置資源更具意義。

4、為適應多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優(yōu)化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中。

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