首款ams(艾邁斯半導體)直接飛行時間(dToF)接近傳感器采用單光子雪崩二極管(SPAD)技術,應用于華為(Huawei)Mate 20 Pro智能手機
蘋果手機中的意法半導體dToF接近傳感器 vs. 華為手機中的艾邁斯半導體dToF接近傳感器
據麥姆斯咨詢介紹,意法半導體(STMicroelectronics)是全球首家提供基于SPAD技術的接近傳感器公司。早在2016年,蘋果(Apple)公司就開始為其高端智能手機——iPhone 7 Plus集成了這款傳感器。目前,智能手機OEM廠商正在尋找可以探測微弱光子的高靈敏度接近傳感器。因此,多家傳感器公司緊跟市場需求開發(fā)了自己的SPAD技術。今年,ams開始大規(guī)模生產基于SPAD技術的接近傳感器,并為多家手機客戶提供解決方案。第一家客戶便是華為,ams在華為Mate 20 Pro智能手機中提供定制款接近傳感器。我們預計ams將在今年贏得更多手機OEM廠商訂單,從而擴大市場份額。
華為Mate 20 Pro智能手機拆解分析
在華為Mate 20 Pro智能手機中,前置光學模塊采用金屬外殼封裝,集成多個攝像頭和傳感器,如RGB攝像頭、環(huán)境光傳感器、近紅外(NIR)全局快門(GS)攝像頭、泛光照明器、dToF接近傳感器、紅外點陣投影器。
本報告重點分析dToF接近傳感器。該傳感器位于主揚聲器的前部,采用創(chuàng)新的光學LGA封裝——利用傳遞模塑工藝(transfer molding process)生產聚合物透鏡。這款傳感器可能是專為華為定制設計的新型接近傳感器,也是ams首款上市的dToF產品。該傳感器集成了128像素分辨率的SPAD和垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)。
ams直接飛行時間(dToF)接近傳感器逆向分析
同時,ams今年也推出了全球最小的集成式dToF接近傳感器:TMF8701。這款傳感器非常適合實施存在監(jiān)測,例如,當用戶臉部位于識別范圍內時,即可觸發(fā)臉部識別系統(tǒng)操作;并具有卓越的污跡和污垢抑制、環(huán)境光高抗干擾性。TMF8701傳感器采用 2.2mm x 3.6mm x 1.0mm 封裝,適合窄邊框,有助于智能手機OEM廠商實現具有高顯示屏占比的寬屏手機設計。
本報告對ams直接飛行時間(dToF)接近傳感器進行完整的分析,包括SPAD和VCSEL,以及模組成本分析和價格預估。此外,還將其與意法半導體為iPhone 8和iPhone X/XR/XS定制的接近傳感器進行物理和技術對比。
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原文標題:《ams直接飛行時間(dToF)接近傳感器》
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