高通以“讓AI觸手可及”為主題舉行AI人工智能開放日活動。會議上高通為我們帶來了高通AI方面的戰(zhàn)略計劃。
可以預見,2019年將會是5G商用的元年,同時未來5G+AI的并行部署將會成為未來的技術(shù)趨勢,它能夠?qū)A繑?shù)據(jù)進行分析和運用。
高通在AI領域已經(jīng)有十余年的基礎科技研發(fā)成果,同時推動AI在不同行業(yè)落地和普及。在這個大會中,高通還聯(lián)合近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個基于高通人工智能引擎AI Engine的AI應用,涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。
確立5G+AI戰(zhàn)略
高通中國區(qū)董事長孟樸表示,5G將會重新定義萬物并且會開啟全新的發(fā)明時代,而高通一直認為未來會是5G+AI的雙戰(zhàn)略趨勢。因為隨著5G網(wǎng)絡的到來,將會有數(shù)十億的物體相互連接,面對這海量的數(shù)據(jù),不但對云端計算能力有著更高的要求,而且也需要在終端側(cè)進行數(shù)據(jù)的加工,AI運算能力將會是關鍵。
高通的AI戰(zhàn)略是5G+AI,也就是把5G連接和AI研發(fā)相結(jié)合,以平臺化助力AI人工智能變革其他行業(yè)。5G擁有高容量、低時延和高可靠的特性,它可以全面支持無線邊緣的AI運算。終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用,并為5G開拓更多應用場景。
目前高通方面已經(jīng)支持完整的從云到端的AI解決方案。終端側(cè)方面,高通依靠驍龍移動平臺為市面上超過10億部智能手機提供AI運算功能。
以驍龍855移動平臺為例,它集成第四代多核Qualcomm AI Engine,其中包括全新的為AI處理而設計的硬件核心——Hexagon張量加速器(HTA)。除了在AI處理以及算力方面性能出眾外,驍龍855是全球首款商用的5G移動平臺,與驍龍X50 5G基帶搭配可以支持5G連接。
除了頂級的驍龍8系移動平臺,高通在本月也發(fā)布了定位高端和中端市場的驍龍7系和6系全新平臺,它們分別是驍龍665、驍龍730和驍龍730G。
驍龍730和730G移動平臺有著多項以往8系列配備的頂級特性功能,升級幅度很大,這其中就包括第四代多核AI Engine,它提升了拍攝、游戲、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度,AI算力是前代平臺驍龍710的2倍。除智能手機外,高通面向移動計算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺。
布局云端AI領域
高通一直在終端側(cè)有著很深的耕耘,而隨著5G時代云端數(shù)據(jù)爆炸式增長,高通也開始在云端AI方面發(fā)力。
根據(jù)高通方面的數(shù)據(jù)顯示:直到2025年,AI數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模會增加至170億美元。隨著5G網(wǎng)絡的臨近,云端數(shù)據(jù)將會越來越龐大,AI數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模也會迎來爆炸式增長。
“每天會有超過200萬億次的推理運算。”高通技術(shù)副總裁Ziad Asghar說道。高通抓住這個云端AI的機遇,同時憑借著移動領域方面的設計優(yōu)勢,正式推出全新打造的應用于云端的Qualcomm Cloud AI 100加速器。
這款芯片具有完整的軟件系統(tǒng),它底層框架支持包括Tensflow等。同時采用7納米制程,AI性能超過驍龍855約50倍,可以滿足各種終端的AI運算。
它能讓分布式智能從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點,高通將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。
積極推進AI合作
高通方面認為AI的發(fā)展,甚至是整個生態(tài)系統(tǒng)都需要整個產(chǎn)業(yè)的推進,因此高通與全球眾多云服務廠商、終端廠商和AI軟件開發(fā)商都建立了合作關系。
在這次開放日上,高通聯(lián)合20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項基于Qualcomm AI Engine的AI應用。
現(xiàn)場展示有搭載驍龍移動平臺的OPPO、三星、vivo、小米等智能手機產(chǎn)品,它們利用驍龍移動平臺或基于驍龍平臺的AI開發(fā)套件進行了多樣的應用展示,當中的廠商有虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、Loom.ai、曠視、Mobius、Morpho、商湯、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab、中科創(chuàng)達、有道等。
AI的應用方面主要有四大類,包括智慧影音、娛樂游戲、生活工具和行業(yè)應用,如移動端AI電競戰(zhàn)隊、AI通話智能降噪、AI嘯叫抑制、AI智能超級夜景、AI 智能美顏拍照、AI智能視頻虛化、實時語音翻譯、AR全屏翻譯、無人超市等。
大會當天,高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine,四方合作開展“想象力工程”項目,共同推動和探索終端側(cè)人工智能應用的全新體驗。首個落地項目開創(chuàng)性地應用在vivo的iQOO手機上,將移動游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè)。在開放日體驗區(qū),與會者組隊與AI電競戰(zhàn)隊“SUPEX”現(xiàn)場競技,親身體驗人機對決。
與此同時,高通正通過符合市場需求的產(chǎn)品和技術(shù),推進汽車行業(yè)創(chuàng)新。目前公司已獲得超過55億美元的產(chǎn)品設計訂單總估值。針對不同層級的產(chǎn)品和市場,高通正在規(guī)?;刂С諥I,面向數(shù)字座艙、自動駕駛、智能交通提供了豐富、強大的解決方案。
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原文標題:讓AI觸手可及,高通AI開放日:5G+AI開啟萬物互聯(lián)時代
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