pcb氧化的主要原因

PCB板出現(xiàn)金面氧化

鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見，現(xiàn)在卻很普遍。其原因主要是現(xiàn)在金價(jià)格上去了，但PCB加工的價(jià)格卻沒有上漲多少，則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來越薄，加上金缸保養(yǎng)不好，雜質(zhì)含量大，在天氣不好的時(shí)候出現(xiàn)氧化的幾率越來越大。

氧化分以下兩種情況：一是還沒有鍍金時(shí)的鎳面氧化，如果出現(xiàn)這種情況基本上是沒有辦法處理，只有把金層和鎳層退掉，我知道有一種藥水可以做到，不傷及銅面，但價(jià)格較高；二是鍍金后的氧化，造成氧化的原因是金缸內(nèi)鎳、銅離子超標(biāo)，或者鍍金時(shí)間只有3---5秒的情況下，金層沒有把鎳面蓋住，引起底層鎳氧化，這種情況比較好處理，有一種藥水可以簡單的處理掉表面的氧化層。

pcb沉銀板氧化原因

pcb沉銀板在高溫，高濕，或者高污染的環(huán)境中很容易氧化，也可能是存放時(shí)間較長導(dǎo)致，也有可能是沒有真空包裝，或者包裝不好，導(dǎo)致與空氣長時(shí)間接觸也會(huì)氧化。

如何除去pcb氧化的原因

1、在沒有氧化前，做好防氧化的工作，用密封的防靜電袋子裝好，或者放在干燥的地方。

2、電路板如果輕度氧化，可以用細(xì)砂紙（最小的砂紙，不是鐵砂紙）輕輕擦拭，出去氧化層即可。

3、電路板氧化的比較用稀釋的硫酸，鹽酸，白醋（醋酸），浸泡電路板，等待氧化層腐蝕掉即可用酒精清洗。

4、綜合以上辦法，出去氧化層鍍錫處理是最好的辦法，當(dāng)然土豪也可以鍍銀，鍍金。