臺積電八項技術領先全球

全球晶圓代工龍頭臺積電23日宣布慶祝北美技術論壇舉辦25周年。該公司表示，過去兩年，臺積電在8項先進技術、特殊技術，以及封裝技術等領域引領業(yè)界，包括5納米設計基礎架構和量產(chǎn)7納米技術等。

北美技術論壇是臺積電年度最盛大的客戶技術論壇，今年于美國當?shù)貢r間23日在加州圣塔克拉拉會議中心舉行。

會中揭示臺積公司在先進邏輯技術、特殊技術，以及先進封裝等各方面技術的創(chuàng)新突破。預計超過2,000位與會者參與，將展現(xiàn)臺積電長期維持的技術領導地位。

臺積電提到，在過去兩年，公司于先進技術、特殊技術、以及封裝技術等領域引領業(yè)界，包括：

一、2019年領先全球完成5納米設計基礎架構；

二、2019年領先全球商用極紫外光（EUV）技術量產(chǎn)7納米；

三、2019年領先全球推出7納米汽車平臺；

四、2018年領先全球量產(chǎn)7納米技術；

五、2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術驗證的專業(yè)集成電路制造服務公司；

六、2018年成為首家生產(chǎn)光學式屏幕指傳感器技術的專業(yè)集成電路制造服務公司；

七、2017年成為首家生產(chǎn)28納米射頻以支援5G毫米波元件的專業(yè)集成電路制造服務公司；

八、2017年成為首家量產(chǎn)先進整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術支援高效能運算應用的專業(yè)集成電路制造服務公司。

臺積電總裁魏哲家表示，身為半導體產(chǎn)業(yè)中值得信賴的技術及產(chǎn)能提供者，協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新。

藉由與客戶合作，臺積電的先進技術加速了智能手機的革新，并且將無線通訊持續(xù)往前推進；同時，最新的7納米制程已經(jīng)成為推動人工智慧的一項關鍵技術，讓人工智能（AI）嵌入在許多創(chuàng)新的服務之中。

展望未來，他說，5納米及更先進制程技術與客戶的創(chuàng)新互相結合，將會為人類的日常生活帶來令人贊嘆的5G體驗與變革性的人工智能應用。

市值挑戰(zhàn)7萬兆

全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）23日宣布，將出售旗下美國紐約州12吋廠給半導體大廠安森美。法人預期，格芯接單能力減弱，臺積電受惠轉單效應可期。

業(yè)界認為，格芯無限期暫停先進制程研發(fā)后，并陸續(xù)處分晶圓廠，未來接單能力將大受影響，全球晶圓代工業(yè)由臺積電與三星兩強競逐態(tài)勢更加確立。

臺積電挾先進制程技術優(yōu)勢，勢必成為超微等大廠將更倚賴的對象，推升臺積電業(yè)績可期。

隨著格芯等對手逐步失去接單優(yōu)勢，臺積電后市可期，今天股價有望再度挑戰(zhàn)新高，若站上270元，總市值將突破7兆元，不僅再次刷寫新猷，也是臺股單一公司總市值新紀錄。

根據(jù)研調(diào)機構拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的資料顯示，臺積電今年首季市占率估達48.1％，遙遙領先第二名的三星與第三名的格芯。

相較于臺積電的穩(wěn)健營運，以及三星有龐大的集團資源支撐，格芯營運持續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

去年8月宣布無限期暫緩7納米及以下先進制程開發(fā)，并于去年10月調(diào)整中國大陸成都廠投資計劃；今年1月底，格芯將新加坡8吋晶圓廠Fab 3E售予世界先進。

外電報導，格芯昨天又再度處分資產(chǎn)，以4.3億美元（約新臺幣133億元）將位于紐約州的12吋廠Fab 10賣給安森美。

臺積電認為，今年業(yè)績將可微幅成長。外界預期，格芯退出先進製程競賽，陸續(xù)處分廠房，相關晶圓代工訂單流向臺廠，臺積電最受惠。

雖然在獲利方面，臺積電今年獲利會持續(xù)成長或出現(xiàn)衰退仍看法不一，不過大致都看好在5G、高速運算電腦（HPC）等方面晶圓代工需求的持續(xù)驅動下，明年的獲利可再更上層樓。

對于中長期發(fā)展前景，臺積電的先進制程已經(jīng)規(guī)劃至3納米制程，整體技術實力堅強，因此近幾年的競爭力應大致無虞。