景旺電子:核心產(chǎn)品戰(zhàn)略儲(chǔ)備雄厚,六項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品已可量產(chǎn)

剛?cè)岵?jì)全品類覆蓋,精益管理能力卓越。公司行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固,18年?duì)I收49.86億元,同比增長(zhǎng)18.93%,歸母凈利潤(rùn)8.03億元,同比增長(zhǎng)21.66%,毛利率31.78%,凈利潤(rùn)率15.95%,均為同行業(yè)領(lǐng)先水平。產(chǎn)品全品類覆蓋,是國(guó)內(nèi)少數(shù)覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板的廠商。同時(shí),公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,精益求精鑄造高附加值產(chǎn)品;全面規(guī)范各級(jí)管理程序,提升管理水平,降低生產(chǎn)及管理成本,實(shí)現(xiàn)效益最大化。

核心產(chǎn)品戰(zhàn)略儲(chǔ)備雄厚,六項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品已可量產(chǎn)。隨著電子產(chǎn)品的性能需求不斷提高,作為關(guān)鍵上游的PCB行業(yè),推進(jìn)技術(shù)研發(fā),改進(jìn)生產(chǎn)工藝,提高產(chǎn)品性能,成為增長(zhǎng)的必要因素之一。18年公司新增發(fā)明專利34件,為行業(yè)技術(shù)難題提供有效解決方案,并自主研發(fā)了多項(xiàng)非專利技術(shù),增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。六項(xiàng)關(guān)鍵產(chǎn)品技術(shù)已具備量產(chǎn)能力,有望帶來(lái)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

高密度多層柔性板技術(shù)——電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、高性能、穩(wěn)定性強(qiáng)發(fā)展的重要途徑；

高精度指紋識(shí)別柔性板技術(shù)——屏下指紋概念興起,帶動(dòng)下游指紋識(shí)別芯片產(chǎn)能大幅增長(zhǎng),高精度指紋識(shí)別FPC成長(zhǎng)可期；

多階HDI印制板技術(shù)——技術(shù)更新帶動(dòng)汽車、通訊、PC、手機(jī)四大應(yīng)用領(lǐng)域需求高性能HDI,多階HDI產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊增；

嵌埋銅塊技術(shù)--大功率元器件散熱主要途徑,通訊與汽車電子已廣泛使用,5G大功率射頻、功放電路散熱最優(yōu)方案之一；24G/77G汽車?yán)走_(dá)微波板——ADAS雷達(dá)核心材料,77G前方護(hù)航,24G掃除盲點(diǎn),智能駕駛必備雷達(dá)原材料；

5G天線產(chǎn)品技術(shù)——基站天線規(guī)模宏大,公司PCB已應(yīng)用于試驗(yàn)基站核心設(shè)備,5G商用潮流中占據(jù)領(lǐng)先地位。

PCB全球產(chǎn)能整體向陸資轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明確，疊加汽車電子+FPC帶來(lái)的確定性機(jī)會(huì),公司有望憑借全品類覆蓋、卓越的精益管理能力、智能制造高效率以及環(huán)保資質(zhì)等優(yōu)勢(shì)加碼產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額;公司穩(wěn)步規(guī)劃產(chǎn)能擴(kuò)張，江西、龍川基地提供未來(lái)可靠產(chǎn)能保障。