聯(lián)想Z6Pro搭載驍龍855處理器 采用3D玻璃曲面機(jī)身設(shè)計 預(yù)售2999
聯(lián)想Z6 Pro現(xiàn)可在京東等平臺預(yù)約，預(yù)約價格2999元。Z6 Pro搭載驍龍855處理器，后置高清4攝，還配備PC級液冷散熱模塊。整機(jī)大小6.39寸，與上一代Z5 Pro GT一樣，在2～3千元機(jī)型中具有一定競爭力。
Z6 Pro的6.39英寸三星AMOLED水滴全面屏，分辨率達(dá)到2340×1080，采用3 D玻璃曲面機(jī)身設(shè)計，這種設(shè)計貼合手掌，長時間握持也能保持舒適。
攝像方面，聯(lián)想Z6 Pro后置4800萬+1600萬+800萬+200萬AI四攝，具備超級夜景、超級微距、超級廣角、超級美體、前后雙景視頻等多項功能。前置3200萬像素。
值得一提的是，聯(lián)想Z6 Pro 為當(dāng)下流行的Vlogger提供了“雙景Vlog”功能，在視頻拍攝的同時可以看到用戶自己的畫面。
然而聯(lián)想Z6 Pro并不支持NFC功能。聯(lián)想客服解釋道，Z6 Pro為了支持大電池長續(xù)航和支持游戲體驗的液冷降溫等實用功能，此款機(jī)器沒有支持NFC。目前，很多城市的易通行APP只需二維碼即可乘車。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)想
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
2580瀏覽量
62685 -
驍龍855
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
679瀏覽量
27013
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號為SM
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
HTC U24/Pro手機(jī)發(fā)布：搭載高通驍龍7 Gen 3，采用窄邊框設(shè)計
參照Google Play數(shù)據(jù)庫，HTC U24/pro的內(nèi)部代號為“enodugls”，搭載了高通驍龍7Gen3
一加驍龍8 Gen 3新機(jī)或定于7月底發(fā)布，或為一加 Ace 3 Pro
此前的消息指出，一加Ace 3 Pro手機(jī)將配置驍龍8 Gen 3處理器+16GB+1TB超高存
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍
realme真我GT Neo6官宣搭載驍龍8s Gen 3處理器
需要提及的是，該公司今年4月還發(fā)布了真我GTNeo6SE手機(jī)，搭載第三代驍龍7+處理器，首發(fā)價格為1699元起。相較于SE版，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型定位更
realme GT Neo6京東上架，搭載驍龍8s Gen 3處理器
驍龍 8s Gen 3 處理器作為市場主流產(chǎn)品，已經(jīng)在小米Civi 4 Pro、Redmi Turbo
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據(jù)跑分庫透露，此款手機(jī)搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設(shè)計，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認(rèn)使用了高通
聯(lián)想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫
此款聯(lián)想新機(jī)搭載基本頻率高達(dá)3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11
realme GT Neo6 SE下周發(fā)布，搭載驍龍7+ Gen 3處理器，首發(fā)無雙屏
據(jù)悉，真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發(fā)布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片，其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核
真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍
榮耀Magic6 RSR保時捷設(shè)計及AI PC新機(jī)發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數(shù)字變焦以及驍龍
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機(jī)最近公布了其在Geekbench上的跑分表現(xiàn)。具體分?jǐn)?shù)顯示，此款機(jī)型將配備SM8635處理器，Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512，多核為3799（分?jǐn)?shù)較低，參考價值有限）。
中興發(fā)布全球首款5G+AI裸眼3D平板，預(yù)計于MWC 2024展示
作為前作的努比亞Pad 3D同樣是在MWC 2023驚艷問世，并于同年6月在中國市場啟動預(yù)售。其搭載高通驍
三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器搭載
工商網(wǎng)監(jiān)
評論