三星電子計(jì)劃到2030年在IC芯片領(lǐng)域投資133萬(wàn)億韓幣

CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，三星電子計(jì)劃到2030年在IC芯片領(lǐng)域投資133萬(wàn)億韓幣（約合7758億人民幣），擴(kuò)展研發(fā)和設(shè)備投入。目標(biāo)將IC芯片也培育成世界第一。

IC芯片與存儲(chǔ)半導(dǎo)體不同，是數(shù)據(jù)演算和處理半導(dǎo)體，被稱之為第四次產(chǎn)業(yè)革命時(shí)代和核心部品。三星電子的存儲(chǔ)半導(dǎo)體雖是世界第一，但包含IC芯片在內(nèi)的非存儲(chǔ)半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先企業(yè)依然有所差距。

三星電子4月24日對(duì)外宣布了劍指全球第一的“半導(dǎo)體愿景2030”。核心內(nèi)容為截止到2030年前，在國(guó)內(nèi)研發(fā)領(lǐng)域投資73萬(wàn)億韓幣（約合4258億人民幣）、制造產(chǎn)業(yè)鏈投資60萬(wàn)億韓幣（約合3500億人民幣）。而產(chǎn)業(yè)鏈投資主要集中在京畿道華城產(chǎn)業(yè)園新EUV設(shè)備等Foundry構(gòu)建。研發(fā)投資主要使用于人力資源和半導(dǎo)體技術(shù)提升。三星電子當(dāng)天還表示將雇傭1萬(wàn)5千名IC芯片研發(fā)和制造人才。三星電子的計(jì)劃實(shí)施后可發(fā)揮42萬(wàn)名的間接雇傭效應(yīng)。這是根據(jù)年平均11萬(wàn)億韓幣（約合642億人民幣）的研發(fā)設(shè)施投資和產(chǎn)量提升而得出。

三星電子還強(qiáng)調(diào)了要與韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商Fabless謀求共贏，加強(qiáng)韓國(guó)IC芯片生態(tài)。為加強(qiáng)韓國(guó)Fabless中小企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)時(shí)間，將支援Interface IP、Analog IP、Security IP等設(shè)計(jì)相關(guān)IP。

并放低半導(dǎo)體代工起步數(shù)量，支持中小Fabless企業(yè)的少量產(chǎn)品訂單，同時(shí)還將以每年2~3次的頻度進(jìn)行開(kāi)發(fā)必備的“Multi project wafer”。

三星電子本次的計(jì)劃除了自身半導(dǎo)體事業(yè)的拓展以外，也包含了韓國(guó)政府從今年開(kāi)始一直強(qiáng)調(diào)的非存儲(chǔ)半導(dǎo)體事業(yè)的培育方針。

在年初的2019企業(yè)人溝通會(huì)時(shí)韓國(guó)文在寅總統(tǒng)對(duì)三星李在镕曾問(wèn)詢過(guò)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的事業(yè)擴(kuò)展計(jì)劃，并表示企業(yè)的成長(zhǎng)需要新的嘗試，流露出對(duì)于非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的培育計(jì)劃。

而在之后的3月份國(guó)務(wù)會(huì)議時(shí)還強(qiáng)調(diào)：韓國(guó)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力落后于存儲(chǔ)半導(dǎo)體，希望企業(yè)盡快謀求非存儲(chǔ)與存儲(chǔ)半導(dǎo)體并駕齊驅(qū)的方案。

三星此次的“半導(dǎo)體愿景2030”是在此背景下，而韓國(guó)政府也將在短時(shí)間內(nèi)會(huì)推出非存儲(chǔ)半導(dǎo)體培育方案。