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電路板廠質(zhì)量檢驗(yàn)的基本類型介紹

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:郭婷 ? 2019-04-29 15:51 ? 次閱讀

印制線路板(PCB)是電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)性部件,隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)和生活水平的發(fā)展,對(duì)PCB的需求無(wú)論在產(chǎn)量上、性能指標(biāo)上連續(xù)多年呈現(xiàn)快速增長(zhǎng),相應(yīng)地,對(duì)于PCB的質(zhì)量檢測(cè)也提出了更高的要求,傳統(tǒng)的檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足PCB行業(yè)對(duì)質(zhì)量控制的要求。PCB工藝制程復(fù)雜,質(zhì)量管控環(huán)節(jié)多,一般要求關(guān)注內(nèi)層板、外層板、菲林、鉆孔質(zhì)量、成品板的質(zhì)量。

對(duì)于PCB內(nèi)層和外層板,重點(diǎn)關(guān)注開(kāi)路、短路、缺口、毛刺、針孔、殘銅、元件缺失等缺陷(如下圖所示)。傳統(tǒng)一般采用電測(cè)法(飛針測(cè)試),只能檢測(cè)短路、斷路兩種缺陷,無(wú)法檢查缺口、針孔和殘留銅等其它缺陷。電測(cè)法的夾具成本高,小批量生產(chǎn)時(shí)不合適。隨著PCB板線路密度的不斷增大,電測(cè)法需要不斷增加測(cè)試接點(diǎn)數(shù),導(dǎo)致測(cè)試程序和夾具成本上升,電測(cè)試出錯(cuò)和重測(cè)次數(shù)增多,不斷減小的引腳距離對(duì)電測(cè)試也構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。此外,電測(cè)試是一種接觸式檢測(cè)方法,在探針接觸PCB板的過(guò)程中,可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成損害。

提到產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn),相信大家?guī)缀醵紩?huì)想到(電路板)加工制造業(yè),下面介紹一些電路板廠的電路板質(zhì)量檢驗(yàn)的一些相關(guān)事項(xiàng)。

PCB線路板廠家的質(zhì)量管理的發(fā)展過(guò)程經(jīng)歷了三個(gè)階段,即質(zhì)量檢驗(yàn)管理階段、統(tǒng)計(jì)質(zhì)量管理階段、全面質(zhì)量管理階段。質(zhì)量檢驗(yàn)是質(zhì)量管理中較早采用的手段,并且在以后各種質(zhì)量管理中繼續(xù)應(yīng)用和不斷完全。在現(xiàn)行的質(zhì)量管理體系中仍需要質(zhì)量檢驗(yàn)。

產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計(jì)和制造出來(lái)的,并不是檢驗(yàn)出來(lái)的,但質(zhì)量檢驗(yàn)是質(zhì)量體系中的一個(gè)重要因素,在現(xiàn)代質(zhì)量管理中,質(zhì)量檢驗(yàn)也起著十分重要的作用。產(chǎn)品質(zhì)量的形成由于受人員、機(jī)器、材料、方法、環(huán)境等主客觀因素的影響,是一個(gè)上下工序緊密聯(lián)系的復(fù)雜過(guò)程,產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)生波動(dòng)是必然的。因此在生產(chǎn)過(guò)程的各個(gè)環(huán)節(jié)或各道工序,都必須進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。

按產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)程不同階段,質(zhì)量檢驗(yàn)分為三種基本類型:進(jìn)貨檢驗(yàn)、過(guò)程檢驗(yàn)、較終檢驗(yàn),當(dāng)然我們PCB線路板廠家也有終檢這一項(xiàng)。

(1)進(jìn)貨檢驗(yàn):對(duì)原材料、輔料、外協(xié)件和外購(gòu)件進(jìn)行的進(jìn)廠入庫(kù)前接收檢驗(yàn)。做到不合格材料不入庫(kù)、不使用。

(2)過(guò)程檢驗(yàn):也稱工序檢驗(yàn),對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程中的在制品進(jìn)行檢驗(yàn)。既避免不合格品流入下道工序,又防止生產(chǎn)工序發(fā)生異常出現(xiàn)大批量不合格品。

(3)最終檢驗(yàn):也稱成品檢驗(yàn),對(duì)已完工的成品在入庫(kù)和交貨前的檢驗(yàn)。該檢驗(yàn)是完全按照客戶的合同和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行,以確??蛻舻慕邮?。

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