華為正在縮小與蘋果間芯片研發(fā)的差距

據(jù)《日經亞洲評論》周三報導，華為正在縮小與蘋果間芯片研發(fā)的差距，華為芯片研發(fā)能力與蘋果相當，甚至更好。

日本獨立分析新創(chuàng)企業(yè) TechanaLye 針對華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高端 4G 智能手機對比研究顯示，華為與蘋果的芯片設計相當。

研究指出，華為和蘋果手機所使用的芯片都顯示相同先進的功能，都有 7 nm電路線寬。而電路線寬越窄、越精細，芯片的運算能力和節(jié)能能力就越強大。

TechanaLye CEO、日本芯片製造商瑞薩電子 (Renesas Electronics) 前資深技術主管 Hiroharu Shimizu 表示，華為芯片研發(fā)能力與蘋果相當，甚至更好，具業(yè)界世界頂級水準。

不僅僅在4G方面，5G領域華為的進展也非常不錯。今年3月華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在 MWC 大會上稱已取得 5G 領先，華為 Balong 5000 5G 數(shù)據(jù)芯片是世界上最快的 5G 芯片。

但是，《日經》也指出，華為的芯片由其全資子公司海思半導體供應，雖然海思不太可能將其最先進的芯片，銷售給第三方，但海思已開始銷售其他產品如電視和監(jiān)視攝影機的芯片。而雖然海思半導體的銷售額仍落后于高通，其2018年的銷售額估計為55億美元，低于高通的166億美元，但海思的增長速度很快。

因此，早前，Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 就表示，海思僅落后于高通公司，并將成為 2019 年營收最多的亞洲芯片設計公司。