利用PADS封裝創(chuàng)建器創(chuàng)建元器件封裝
利用 PADS 封裝創(chuàng)建器，您可以更快速（速度比手動創(chuàng)建元件快 90%）、更準(zhǔn)確地創(chuàng)建自定義和符合 IPC 規(guī)范的封裝。
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發(fā)表于 10-26 09:59
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發(fā)表于 10-17 16:20
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電子元器件的封裝形式有多種，常見的包括：
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S
發(fā)表于 05-07 17:55
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常見的電子元器件封裝有哪些？
電子元器件封裝是指將電子元器件（如集成電路、二極管、晶體管等）封裝在外殼中，以保護(hù)元器件免受機(jī)械損傷和環(huán)境影響。
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如何使用云端的digipcba中的封裝，
發(fā)表于 11-24 11:48
元器件封裝介紹
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發(fā)表于 11-22 11:30
PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 11-17 14:23
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